阳光大禾电子科技公司项目申请报告(编辑修改稿)

阳光大禾电子科技公司项目申请报告(编辑修改稿)内容摘要：

股份有限公司于 20xx 年 4 月在泉州市工商行政管理局泉州台商投资区分局进行了建设项目名称核准，成立福建阳光大禾电子科技有限公司。 公司现有在职员工 10 余人，负责项目的前期策划和建设阶段工作，项目建成投产后拟聘用各类 技术人员、管理人员以及生产工人共 100 人。 拟建项目概况 项目名称 福建阳光大禾 电子科技有限公司 项目。 建设地点 建设地点位 于泉州台商投资区东园片区工业启动园区内。 项目性质 项目建成后将成为集 LE D 封装、 LE D 电源、 LE D 照明、 LE D 配件、相关软件和电子 产品生产于一体的现代化科技 型 生产企业。 项目申请报告 福建阳光大禾电子科技有限公司 项目 2 . 4 生产 能力 主要生产目标为：电子产品 50 0 万件、 LE D 封装 7200 0 个、 LE D 电源 130 0万套、 LED 照明灯具 130 0 万套 、 LED 配件 5 00 万套。 . 5 建设 方案 . 建设内容及规模 本项目总占地面积为 3 20xx 平米，总建筑面积为 平方米。 建设内容主要为 4 栋（ 1~4楼） 厂房 楼、 综合办公楼 、 配 电 房、室外景观绿化和地上停车位等。 各建 筑单体详情见下表： 项目建筑单体情况表 建筑名称 建筑面积 (m2) 层数 结构形式 1厂房 10F 钢筋混泥土框架 2厂房 6F 砖混 /框架 3厂房 6F 砖混 /框架 4厂房 6F 砖混 /框架 综合楼 6F 砖混 /框架 配电间 1F 砖混结构 . 总平面布置 本 项目 地块总体形状呈较规则的方形，各建筑单体 紧贴四周建筑红线布置（ 1厂房布置在厂区西南位置、 2厂房布置在厂区西北位置、 3厂房布置在厂区的北侧、 4厂房布置在厂区的东侧 、综合楼布置在厂区的南侧 ），地块中间位置设 计为景观、绿化和停车位， 尽可能 使 间距最大化，保证采光和营造开阔感。 在厂区的南侧中间位置设置厂区的正大门， 进入厂区道路宽度约为 19 米，中间设置绿化隔离，分进厂路和出厂路，有较好的车辆分流能力。 厂区东南角设一次入口，以方便人员进出。 厂区中央的景观绿化带约为 2500 平米，四周为露天停车位，约有 30 个停车位，足以满足厂区停车需求。 除中央景观外，在厂区的北侧 2厂房和 3厂房之间空地、 6厂房与红线间空地设置绿化景观。 项目申请报告 福建阳光大禾电子科技有限公司 项目 3 厂区 总平面规划示意图 . 建筑设计 设计依据 （ 1） 《民用建筑设计通则》（ GB503 52200 5）； （ 2） 《建筑设计防火规范》（ GB500 16— 20xx）； （ 3） 《 工业企业噪声控制设计 规范》（ GBJ8785）； （ 7） 《 工业企业设计卫生标准 》（ GBZ120xx）； （ 8） 《建筑 结构荷载 规范》（ GB500 0920 01）； （ 9） 《 建筑抗震 设计规范》（ GB500 1120 01）； （ 10） 《砌体结构设计规范》（ GB50 00320 01）； （ 11） 建设单位提供的规划设计条件、设计任务书、地形图及 有关 文件。 本项目建筑单体的设计将统一遵循“设计合理、功能适用、节能经济、技术 先进”的理念，在满足本项目所生产的给类 LE D 产品工艺工序要求的前提下，尽量简化内部设计，留足工作人员操作和检修的作业空间，按设计要求优化通风、空调、采光、防潮等方面的设计，充分考虑各种劳动安全措施，以改善工项目申请报告 福建阳光大禾电子科技有限公司 项目 4 作人员的劳动条件，提高劳动生产效率。 建筑单体的外观设计应追求一致的风格，与周边企业建筑物的设计风格接近和相融， 以简洁大气的风格为主。 . 景观设计 景观设计以庄重凝练的集合对称为主，局部辅以灵活变化。 强调 厂区 的围合布局。 在绿化种植配置上，根据 本地 的气候特点，体现植栽品种多样化，色彩协调并具有 层次感，与建筑整体形成和谐优雅的景观氛围。 . 结构设计 设计依据 （ 1）《工程结构可靠性设计统一标准》 （ GB501 53200 8） （ 2）《建筑结构荷载规范》（ GB50 00920 12） （ 3）《混凝土结构设计规范》 （ G B5 00102 010） （ 4）《建筑抗震设计规范》 （ GB50 01120 10） （ 5）《建筑工程抗震设防分类标准》 （ GB5022 320xx） （ 7）《砌体结构设计规范》 （ GB50 00320 11） （ 8）《建筑地基基础设计规范》 （ GB5 00072 011） 根据主要建筑物的 体形尺寸、使用功能、受荷情况，合理确定 各建筑单体的结构形式。 除 1楼（ 10 层）必须采用框架结构外， 2楼、 3楼、 4楼、综合楼可选用较为经济的砖混结构。 . 其他 设计 主要建筑物的配置根据工艺、通风、水电等专业的要求设计。 设计中的采光、通风 保温、防火、防水、防震、防爆等均执行现行国标的规范、规程。 设计过程中尽可能采用节能效果好的新工艺、新方法和新设备。 为了加快施工进度，提高工程质量，在设计中优先采用通用设计和国标以及地方标准图，以利于工厂化和机械化施工。 . 技术经济指标 项目总 体技术经济指标 建设内容 单位 数量 总用地面积 m2 项目申请报告 福建阳光大禾电子科技有限公司 项目 5 建设内容 单位 数量 其中： 1厂房 m2 2厂房 m2 3厂房 m2 4厂房 m2 综合楼 m2 总占地面积 m2 其中： 1厂房 m2 2厂房 m2 3厂房 m2 4厂房 m2 综合楼 m2 容积率 建筑密度 % 绿地率 % . 6 工艺方案 . LED 封装工艺方案 LED 封装工艺流程图 上述 LED 封装工艺流程图中 主要工序介绍如下： 点胶：在 LE D 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 对于 GaAs、 SiC 导电衬项目申请报告 福建阳光大禾电子科技有限公司 项目 6 底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。 对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片，采用绝缘胶来固定芯片。 装架： 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对 设备的沾胶及安装精度进行调整。 在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对 LED 芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。 因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 烧结 ：通过 烧结使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在 150℃，烧结时间 2 小时。 根据实际情况可以调整到 170℃， 1 小时。 绝缘胶一般 1 50℃， 1 小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔 2 小时（或 1 小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。 烧结烘箱不得再其它用途，防止污染。 压焊 ： 目的 是 将电极引到 LE D 芯片上，完成产品内 外引线的连接工作。 LE D的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。 压焊是 LE D 封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 点胶封装： LE D 的封装主要有点胶、灌封、模压三种。 手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光 LE D），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。 白光 LED 的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 固化： 是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在 135℃， 1 小时。 模压封装一般在 150℃， 4 分钟。 后固化 ： 是为了让环氧充分固化，同时对 LE D 进行 热老化。 后固化对于提高环氧与支架（ P CB）的粘接强度非常重要。 一般条件为 120℃， 4 小时。 切片 ：由于 LED 在生产中是连在一起的（不是单个）， L am p 封装 LED 采用切筋切断 LE D 支架的连筋。 SMDLE D 则是在一片 P CB 板上，需要划片机来完成分离工作。 . LED 电源设备生产工艺方案 LED 电源设备生产工艺流程图 项目申请报告 福建阳光大禾电子科技有限公司 项目 7 将 LE D 电子元器件经通电老化（ 48 小时）后进行工频数字电参数测试仪筛选，合格产品与电源结构件组装，再焊接 上接插件、印刷板、线缆、串联成完整电路回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。 在这过程中，焊条焊接会产生少量焊接废气，组装过程可能会损坏电子元器件。 . LED 照 明灯 具生产工艺方案 LED 照明灯具生产工艺流程图 将制作 LE D 照明灯具的 LED 元器件和线路板进行电路检测，装入插板对应外置，进行线路焊接，通电测试线路正常后，进行灯具外壳、五金配件等的包装。 . 电子产品生产工艺方案 电子产品生产工艺流程图 项目申请报告 福建阳光大禾电子科技有限公司 项目 8 先将电子元器件通电老化 48 小时后，进行工频数字电参数测试仪筛选，合格产品与电子结构件组装，再焊接上接插件、印刷板、线缆，串联成完整电路回路，加上外壳包装后 进行通电测试检验。 . LED 配件生产工艺方案 LED 配件生产工艺流程图 将 LE D 元器件焊接上接印制板、线缆，进行电路调试后，通电老化处理后包装成品。 . 7 项目进度计划 计划节点 时间 启动筹备 项目名称核准 开工建设 项目申请报告 福建阳光大禾电子科技有限公司 项目 9 项目竣工 投产运营 项目申请报告 福建阳光大禾电子科技有限公司 项目 10 第二章 发展规划 、产业政策 及行业准入分析 发展规划分析 符合 国 民经济 的 总体规划 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》 中指出“ 培育发展战略性新兴产业 ， 科学判断未来市场需求变化和技术发展趋势，加强政策支持和规划引导，强化核心关键技术研发，突破重点领域，积极有序发展新一代信息技术、节能环保、新能源、生物、高端装备制造、新材料、新能源汽车等产业，加快形成先导性、支柱性产业，切实提高产业核心竞争力和经济效益”。 关于“大力推进节能降耗”中 支出，“ 抑制高 耗能产业过快增长，突出抓好工业、建筑、交通、公共机构等领域节能 ” ，“ 加快推行节能产品认证和节能产品政府强制采购制度 ， 推广先进节能技术和产品 ”。 . 2 符合节能用能的相关规划 LED 作为一 种新型的照明技术，具有耗电量少，发光效率高，显色性好，可靠性高，体积小重量轻，节能环保，使用寿命长等优点，被业界认为是未来照明技术的主要发展方向。 并且 LE D 是冷光源，半导体照明自身对环境没有任何污染，与白炽灯、荧光灯相比，节电效率可以达到 90％以上。 在同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯的 1/10，荧光灯管的 1/2，其节能效益十分可观。 因此，LED 是国家 当前 积极推广的节能环保型新材料。 《节能减排“十二五”规划》中指出， “ 实施 ‘ 中国逐步淘汰白炽灯路线图 ’ ，分阶段淘汰普通照明用白炽灯等低效照明产品。 推动白炽灯生产 企业转型改造，支持荧光灯生产企业实施低汞、固汞技术改造。 积极发展半导体照明节能产业，加快半导体照明关键设备、核心材料和共性关键技术研发，支持技术成熟的半导体通用照明产品在宾馆、商厦、道路、隧道、机场等领域的应用。 推动标准检测平台建设。 加快城市道路照明系统改造，控制过度装饰和亮化。 ‘ 十二五 ’时期形成 2100 万吨标准煤的节能能力 ”。 报告在关于加强节能技术产业化示范工程建设部分明确指出，“ 示范推广低品位余能利用、高效环保煤粉工业锅炉、稀土永磁电机、新能源汽车、半导体照明、太阳能光伏发电、零排放和产业链项目申请报告 福建阳光大禾电子科技有限公司 项目 11 接等一批重大 、关键节能技术。 建立节能技术评价认定体系，形成节能技术分类遴选、示范和推广的动态管理机制。 对节能效果好、应用前景广阔的关键产品或核心部件组织规模化生产，提高研发、制造、系统集成和产业化能力 ”。 产业政策分析 . 1 国家 LE D 产业政策分析 近十几年， LE D 产业 一直保持着良好快速的发展态势，已初步形成从上游衬底、外延，到中游芯片，再到下游封装、应用产品这一较为完整的产业链，并在下游集成应用方面具有一定优势。 为推动 LE D 产业快速发展，我国早在 “十五 ”期间就加大了对 LED 产业的扶持力度，接连出台若干重 要的扶持政策。 20xx 年 ，国家成立半导体照明工程协调领导小组，会同多个相关部委共同启动 半导体照明工程。 20xx 年国务院发布的 《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中，“高效节能、长寿命的半导体照明产品”被列入中长期规划第一重点领域（能源）的第一优先主题（工业节能），在国内外引起广泛。 2 006 年 建设部公。