热源自动测试仪设计外文翻译(编辑修改稿)

热源自动测试仪设计外文翻译(编辑修改稿)内容摘要：

计值的不确定性的实验数据进行了标准的测量技术。 研究揭示了我国稀土的不确定性、 Nu、 Pel、 傅里叶系数 小于 %,%,%,%,。 这些价值观是微不足道的 ，与基础上不确定性 的 体 质有关。 Flushmounted 芯片的研究 稳态的结果。 确保试验夹具条件下 ， 得到了与稳态结果。 26 人同一图绘制 ， 表 示吻合较好 ， 5%的偏差奴塞尔数 与本文研究 有 价值。 这是为了保证试验 处于良好的 工作状态。 线性适合方法用于相关层流流动数据 ， 其平均标准偏差为 15%左右。 凸芯片的研究 由于上游和下游的芯片也有类似的传 热 数据 ， 在不同实验条件下 ， 四个芯片 在 不同的突出物的 平均 数据 ， 对 在 不同凸高度 B ， C 和 m 进行研究 ， 为每个芯片 的试验中找到合适的线性方法。 平均 这些结果 得到了各芯片 数据。 所有 数据 的平方值约为 ， 平均标准差 SD 实验数据大约是 15%。 结论 实验单相瞬态的强制对流传热 在一个垂直矩形通道进行过程中瞬态手术 的 研究 来决定 芯片 整体传热系数。 安装和突出的芯片为冲刷的影响 、 热通量、冷却剂流量率和芯片编号进 行了研究。 由 适当的价值的指数 n， 得到了一个独特的价值。 通过 相关方程 ，可 得 加热器 筹码以及全面的数据。 不同的传热之间的数据和突出的芯片 不同。 命名 A=晶片表面接触面积 ， 米 B=突出 高 度，米 C=相关系数 Cp=在恒压比热容、 J /公斤 •K Fo=傅里叶数 g=重力加速度、米 /秒 Hc=高度的芯片 ， 米 h=传热系数、 W / m2K k=流体的导热系数、 W / m•K l=长度的热源、米 n=指数 Nul=奴塞尔数 Q=流量、立方米 /秒 References 1 Xu, G. P., Tso, C. P., and Tou, K. W., 1996, “A Review on Direct Liquid Cooling Channel Flow With SinglePhase for Electronic Systems, ” J. Elec tronic Manufacturing, 6, pp. 115–125. 2 Mudawar, I, 1992, “Directimmersion Cooling for High Power Electronic Chips,” Proc. 1992 Intersociety Conference on Thermal Phenomenon, pp. 74– 84. 3 Mudawar, I., and Maddox, D. E., 1989, “Enhancement of Critical Heat Flux From High Power Microelectronic Heat Sources in a Flow Channel,” Heat Transfer in Electronics1989, R. K. Shah, ed., HTDVol. 111, ASME, New York, pp. 51–58. 4 Incropera, F. P., Kerby, J. S., Moffatt, D. F., and Ramadhyani, S., 1986, “Con vection Heat Transfer from Discrete Heat Sources in a Rectangular Channel,” Int. J. Heat Mass Transfer, 29, pp. 1051–1058. 5 Gersey, C. O., and Mudawar, I., 1993, “Nucleate Boiling and Critical Heat Flux from Protruded Chip Arrays during Flow Boiling,” J. Electron. Packag., 115, pp. 78–88. 6 Key。