isd4004语音芯片翻录器设计毕业论文(编辑修改稿)

isd4004语音芯片翻录器设计毕业论文(编辑修改稿)内容摘要：

xx（ xxxxxxxxxxxxxxx） 执行快进，直到 EOM，若再无信息，则进入 OVF 状态 STOP 0x110xxx（ xxxxxxxxxxxxxxx） 停止当前操作 STOP PWRDN 0X01Xxxx（ xxxxxxxxxxxxxxx） 停止当前的操作并掉电 RINT 0X110xxx（ xxxxxxxxxxxxxxxx） 读状态； OVF 和 EOM 注： 快进只能在放音操作开始选择 （ 3） SPI 端口的控制位 常州信息职业技术学院 毕业设计（论文）报告 ＩＳＤ４００４ 语音芯片翻录器设计 计算机科学与技术系 计应 041 班 吴玲玲 Page 13 of 46 （ 4） SPI 控制寄存器 SPI 控制寄存器控制器件的每处功能，如录放、录音、信息检索（快进）、上电 /掉电、 开始、停止操作、忽略地址指针等。 详见下表 位 值 功能 位 值 功能 RUN = = 1 0 允许 /禁止操作 开始 停止 PU = = 1 0 电源控制 上电 掉电 P/R = = 1 0 录 /放方式 放音 录音 IAB = = 1 0 操作是否使用指令地址 忽略输入地址寄存器的 内容 使用输入地址寄存器的内容 MC = = 1 0 快进模式 允许快进 禁止快进 P15~P0 行指针寄存器 A0~A15 输入地址寄存器 注： IAB 置 0 时，录、放操作从 A15A0 地址开始。 为了能连贯地录、放到后续的存储空间，在操作到达该行之前，应发出第二个 SPI 指令将 IAB 置 1；原则器件在同一地址上反复循环。 这个特点对语音提示功能很有用， RAC 脚和 IAB 位可用于信息管理。 常州信息职业技术学院 毕业设计（论文）报告 ＩＳＤ４００４ 语音芯片翻录器设计 计算机科学与技术系 计应 041 班 吴玲玲 Page 14 of 46 时序 SPI 时序参数如 ISD4003系列，时序图也相同 Symbol Characteristics Min Max Units Conditions TSSS SS Setup Time 500 nsec TSSH SS Hold Time 500 nsec TDIS Data in Setup Time 200 nsec TDIH Data in hold Time 200 nsec TPD Output Delay 500 nsec TDF(2) Output Delay to his 500 nsec TSSMIN SS HIGH 1 usec TSCKHI Silk high Time 400 nsec TSCKLOW SCLK Low Time 400 nsec FO CLK Frequency 1000 KHz 8 位及 24 位命令格式如下： Figure 6： 8Bit Command Format Figure 7： 24Bit Command Format 常州信息职业技术学院 毕业设计（论文）报告 ＩＳＤ４００４ 语音芯片翻录器设计 计算机科学与技术系 计应 041 班 吴玲玲 Page 15 of 46 录音、放音、停止时序如下： Figure 8： Playback/Record and Stop Cycle 常州信息职业技术学院 毕业设计（论文）报告 ＩＳＤ４００４ 语音芯片翻录器设计 计算机科学与技术系 计应 041 班 吴玲玲 Page 16 of 46 典型应用电路 （与 ISD4003 系列相同）这里共给出四种应用电路图 Figure 10： Application Example Using SP（ 1） 1. This application example is for illustration purposes only. TER makes no representation or warranty that such application will be suitable for production. 2. Please make sure the bypass capacitor, c2 is as close as possible to the package. Figure 11: Application Example using microware(1) 常州信息职业技术学院 毕业设计（论文）报告 ＩＳＤ４００４ 语音芯片翻录器设计 计算机科学与技术系 计应 041 班 吴玲玲 Page 17 of 46 1. This application example is for illustration purposes only. TER makes no representation or warranty that such application will be suitable for production. 2. Please make sure the bypass capacitor. C2 is as close as possible to the package. Figure 12: Application Example Using SPI port on Micro controller(1) 常州信息职业技术学院 毕业设计（论文）报告 ＩＳＤ４００４ 语音芯片翻录器设计 计算机科学与技术系 计应 041 班 吴玲玲 Page 18 of 46 1. This application example is for illustration purposes only. TER makes no representation or warranty that such application will by suitable for production. 2. Please make sure the bypass capacitor, C2 is as close as possible to the package. Figure 13: Application Example Using SPI with a chip scale packaged Device 常州信息职业技术学院 毕业设计（论文）报告 ＩＳＤ４００４ 语音芯片翻录器设计 计算机科学与技术系 计应 041 班 吴玲玲 Page 19 of 46 1. This application example is for illustration purposes only. TER makes no representation or warranty that such application will be suitable for production. 2. Please make sure all bypass capacitors are as close as possible to the package. 3. Ground plane must be used to connect all VSSA pins together, .it a ground plane is not available then a short and low impedance path is necessary. 4. Route ANA IN+ and ANA IN away from VCCD and VSSD return paths. 5. Blazing for elect ret microphone must e from VCCD and VSSA . 常州信息职业技术学院 毕业设计（论文）报告 ＩＳＤ４００４ 语音芯片翻录器设计 计算机科学与技术系 计应 041 班 吴玲玲 Page 20 of 46 电气参数 极限参数与工作参数 Condition value Condition Value Junction temperature 150℃ VCCVSS to+ Storage temperature range 65℃ to +150℃ Commercial operating temperature range(1) 0℃ to 70℃ Voltage applied to any pin () to (Vcc+) Extended operating temperature(1) 20℃ to +70℃ Voltage applied to any pin(input current limited to +20mA) () to (Vcc+) Industrial operating temperature(1) 40℃ to 85℃ Voltage applied to MOSL,SCLK, and ss pins(input current limited to +20mA () to (Vcc+) Supply voltage (VCC) (2) + to + Lead temperature (soldering – 10 seconds) 300℃ Ground voltage(VSS) (3) 0v 1. Case temperature. 2. VCCVCCAVCCD. 3. VSS=VSSA=VSSD. 1. stresses above those listed may cause permanent damage to the device. Exposure to the absolute maximum ratings may affect device reliability. Functional operation is not implied at these 2. 直流参数 Symbol Parameters Min(2) Typ(1) Max(2) units conditions VIL Input Low voltage VCC* V VIH Input High voltage VCC* V VOL Cutput low voltage V ICL=10uA 常州信息职业技术学院 毕业设计（论文）报告 ＩＳＤ４００４ 语音芯片翻录器设计 计算机科学与技术系 计应 041 班 吴玲玲 Page 21 of 46 VOL1 RAC, INT Output low voltage V ICH=10uA VCH Output high voltage V ICL=1mA LCC Vcc current(operating) playback record 15 25 30 40 mA mA REXT=∝ (3) REXT=∝ (3) LSS Vcc Current (standby) 1 10 uA (3)(4) LLL Input Lockage Current +1 uA LHZ MISO Tristate current 1 10 uA REXT Output load impedance 5 KΩ RANA IN+ ANA IN+ input Resistance 71 KΩ RANA IN ANA ININPUT Resistance 40 56 KΩ AARP ANA IN+or ANA IN and out gain 25 dB (5) 1. Typical values: Ta=25℃ and . 2. All min/max limits are guaranteed by TER via electrical testing or characterization. Not all specifications are 100 percent fasted. 3. .VCCA and VCCD connected together. 4. VCCA and VCCD. XCLK=MOSI=VSSA=VSSD and all other pins floating 5. Measured with Auto Mute feature disabl。