genesis2000对手机印制电路板的发展应用毕业设计(编辑修改稿)

genesis2000对手机印制电路板的发展应用毕业设计(编辑修改稿)内容摘要：

分孔符号都转换为上面指定大小的圆，即使符号 相同，但大小相差 1mil 以上 ,都不会自动代替，要你再次去转换过来，所以这里你自己可以酢情考虑， Dcode ：是填 D 码代号，不用填 Datum： 点此处再点被代替的分孔符号就可以取得该分孔符号的基准点，配合抓取方式用 如果复杂的分孔符号，不好取替换基准点，则点 Datum 左边的哪个田字格设置完后点 Apply，系统就会自动用你指定大小的圆去代替 [大小相差在 1mil内的并且跟你选中的分孔符号一样的 ]符号 最后单选刚才被替换出来的圆，确定大小跟你指定大小一样，再双击，看选中了多少个，与 分孔图上标明的 个数是否一样，否则就要查找原因所在，做对为止。 重复以上步骤，把其他分孔符号，按标明的大小和个数做完就 OK （图五） 内层负片的处理 内层负片的处理时首先要确认， 层要对齐。 要正确删除了外围框和外围资料。 校正好孔偏 (对 PAD)，其次 确认当前层是内层负片 ，不然到了别的层面将犯下严重的错误。 当我们在做内层处理时 做够散热 PAD，而散热 PAD 的表示方法分两种：方形散热 PAD、和圆形散热 PAD。 方形散热 PAD,外径为 56,内径为 46,旋转角度为 0,有四个开口 并且开口的长度为 8， 圆形散热 PAD 则只要改其中的 s 为 r。 做够隔离 PAD， 同样通过物件统计表 ,在 Pad List 中 除了以 th 开头的 ,其他一般全是隔离 PAD,一样按顺序做先选中 ,查看符合要求么 ,不符合则改之 .改完做下一类隔离 PAD,直到改完为止 .做够区分线， 分区线 ,顾名思义 ,就是把大铜面分开的分界线 ， 如无分区线则此步省 ,有则先测量其线宽 ,不符合要求就改。 然后还要进行 NPTH 孔削铜 和 削外围 ，然后在辛辛苦苦一番工作后内层处理就算完成了，这样就可以进行下一个步骤了。 外层设计 根据 转绿油 Pad 右击防焊层选 Features Histogram?选中线列表 Line List里的物件 ?DFM?Cleanup ?Construct Pads by Reference?ERF 设置为 Affected layer?Tolerance 处填的是要转 PAD 的同类物件之间的大小差别数值，如 1 或?其他不动运行即可。 这里用的是手动转 PAD，转完仔细查看下是否全部转为PAD。 然后 设置 SMD 属性目的是防止用来贴片的 PAD 被系统乱改动，因为这种 PAD没钻孔对应，只是用来在上面以贴片的形式把电子元件焊上去。 然后再进 行 转Surface、 加大线路 、 SMD PAD 掏铜皮 等等操作， 优化并根据结果修改。 （图六）外层设计界面 而我们可以很好的根据外层设计界面看到结果和参数，并根据结果进行优化更直 观更醒目。 防焊设计 每层资料制作之前，均需删除成型线上和成型线外的实体，防焊也不例外，不过防焊层在外层制作的时候已经将成型线上和成型线外实体一起给删除了，现在只需要去 CHECK 一下就可以了。 防焊设计 进行优化前务必把 BGA， IC 移出新层（客户原稿有保留绿油桥通窗的软件只会优化线路 焊盘小于防焊盘的 pad；优化完后要与原稿仔细核对，有时优化后会有多防焊，少防焊，若优化后报告出来的开窗不够时，以线路层为工作层，单选不够的焊盘的焊盘， Edit——Copy other—— layer name:防焊层， Resize by:10mil， 若客户原稿防焊层比线路层的 pad 小的话，要将防焊层整体加大于线路层再优化盖线：若报告出来很多防焊焊盘离铜皮很近时，应将防焊窗加大单边 4mil 掏铜皮，若报告出来的线条与开窗距离不够时，应增加负性的线与线路层相切来削防焊，开窗太小，绿油上焊盘，盖线太小，铜皮，线条会 露线。 而且强大的绿油检测功能，可以检测出孔的开窗，绿油的开窗以及绿油到锡的距离，开窗 PAD 到 PAD 的距离，细小缝隙 ........,检测出供工作人员用的数据。 （图七）防焊设计图 文字设计 文字设计的主要做用是使文字漆不伤到焊盘，并且可一自动刮开防焊到文字的距离，要求 线宽最小要 5MIL 以上，字高要 22MIL 以上 ， 离绿油开窗最小要 3MIL以上。 要做够文字的线宽和字高。 还要防止文字超过范围和在开窗上，如果有要用防焊削掉文字，最后进行检查，并提供数据方便修改。 （图八）文字设计检测界面 拼版设计 拼版分为 PCS 拼 SDT 手工拼版及自动拼版 ， 一般情况， PCS 尺寸 50MM 以下的 ,用户没有特别规定要求出货方式 ,他们可建议用户拼版出货 ,以沟通同意后并将拼版方式回传用户签名确认后方产。 拼版 SDT 尺寸的大小 ,一般二边同时 V—CLLT 的拼至 80*80MM.,一边过 V— CLLT,一边铣边的可拼至 80*50MM， 最佳拼版尺寸的数据在 300600 之间拼版间距 ,一在 之间 ,模冲在 之间板边”一般六层板至少 10MM 单边值 (若板边是够尽量 12MM)四层板至少 8MM 单边值 (若板边足够尽量 10MM)双面板至少一边 4MM 另一边 8MM 不能同时为 4MM 若边足够最好 = 参数。 资料输出 资料输出就是把客户的资料输送到各个地方， 钻孔文件最好在钻孔自动管理器里输出 Auto Drill Manager 锣带文件最好在锣带自动管理器里输出。