混合技术贴装与回流的模板设计(编辑修改稿)内容摘要：
通孔尺寸。 在分析元件通孔尺寸的设计中，几个因素起作用： 贴装精度公差 (A) PCB 通孔位置公差 (B) PCB 通孔尺寸公差 (C) 零件引脚位置公差 (D) 引脚直径公差 (E) 经验显示，最坏情况的分析不总是必须的。 假设这些 因素设正常和独立地分布的，每个因素的自然公差限 (177。 3 sigma)与它们各自的规格限定相符合，或在其内，对插件过程的总标准偏差的估计 的公差的平方和开平方根。 决定元件通孔尺寸的方程式如下： 最后孔径 = 名义引脚直径 + (A178。 + B178。 + C178。 + D178。 + E178。 )189。 在最后通孔中成功插件的概率可从 Z表估算，因为在正态分布中，自然公差限为： 可是，应该注意到，元件引脚与最后通孔尺寸之间的间隙越大，需要越多的锡膏量来形成适度的焊接点。 焊盘尺寸。 当考虑最小焊盘尺寸时，设计必须考虑到最后通孔尺寸， PCB 制 造公差和最小要求环。 最小环是从通孔边缘到焊盘外径的铜材。 这是需要用来使电镀容易和机械锚定已镀通孔的一层铜的最小量的函数。 下面给出对于任何最后通孔尺寸的最小焊盘直径： 最小焊盘直径 = 最后通孔直径 + 2 x (最小环 ) + PCB 制造公差 应该注意到最小焊盘尺寸减少了需要用来形成顶面和低面焊接圆角的锡膏量。 锡膏不准入内的区域。 通孔元件将要求额外的间隙，没有元件和暴露通路孔需要锡膏添印。 如果有暴露的通路孔太靠近，焊锡将 在通路孔与元件焊盘之间平分，引起锡桥。 通孔元件的锡膏不准入内区域应该没有暴露的金属 (除焊盘外 )，其它孔和图例油墨。 图例油墨可能影响回流期间锡膏的流动，并引起它分开，形成锡珠。 锡膏添印的考虑 成功的锡膏添印是锡膏流变学、阻焊和通孔元件支起高度的函数。 高表面能量的阻焊将比低表面能量的阻焊允许更多的添印。 如果添印多，低表面能量的阻焊可能形成锡珠。 另外，可焊性较高的焊盘表面抛光 (., HASL vs. OSP)、引脚抛光和较高熔湿强度的锡膏，都有助于使添印回流过程更稳健。 锡膏印刷应该覆盖整个焊盘，使焊盘作用在添印区域的熔湿力最大。 所要求的元件支起高度是超出元件焊盘的锡膏量的函数。 因为在不可焊表面的熔锡的形状是球形的，添印的锡膏有一种。阅读剩余 0%
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