以实验计划法提高挤压式填孔的良率(编辑修改稿)内容摘要:

的银胶。 本阶段的实验设计的通孔( via)直径为 6 mil,总数有 5000个孔,均匀分布在面积为 6” 6” 的生胚上,以挤压方式填孔。 待八个子实验结束后,以灯箱检视其填入率,中空个数即为中空特性之分数,最少 0分,最大 5000分,为望 小值。 用膜厚仪量测填入之金属膏高度,量测方法是每片生胚分成四区,每区量一点,每个子实验做二片,取第二片的四点平均值,正值表凸起,负值表凹陷。 高度均匀性的数值是同一片生胚中,最大之高度减最小之高度的绝对值,为望小值。 实验结果如表二。 表二、第一阶段实验数据 配制顺序 填入高度 ( μm ) 填入率 (空洞个数) 高度均匀性 ( μm ) 1 100 5000 100 2 100 5000 100 3 28 4 3 5 18 6 3 7 0 8 0 第一阶段实验结果,有些完全填入,有些则否,图三( a)显示未填好之中空 Via微结构图,而( b)为填妥之 Via微结构图,几乎没有晕开现象。 经 ANOVA分析找到非常显著因子与显著因子共计四个,分别是填充时间、填充压力、 Mask孔洞大小及垫纸材质,且总贡献度均超过 70%,表示第一阶段实验成功。 最后根据 ANOVA分析作交互作用表( Cross Table, 表三 ),并依 Cross Table来选择第二阶段 的因子与水平。 本实验为多特性实验。 Cross Table是先将针对各特性较佳因子水平分别列出,然后再将水平不一致的因子,依贡献率、质量成本、生产效率等斟酌取舍,进而得到一组综合较。
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