ic封装形式(编辑修改稿)内容摘要：
T23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack 详细规格 Ceramic Case LAMINATE CSP 112L Chip Scale Package 详细规格 Gull Wing Leads LLP 8La 详细规格 PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格 PCI 64bit SOT523 SOT89 SOT89 Socket 603 Foster LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package TO252 PCMCIA PDIP PLCC 详细规格 SIMM30 Single Inline Memory Module SIMM72 Single Inline Memory Module SIMM72 Single Inline TO263/TO268 SO DIMM Small Outline Dual Inline Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin。阅读剩余 0%
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