集成电路分析与设计课程设计(编辑修改稿)内容摘要:

  ddtpddtpddtpddddtpppoxoxLr VVVVVVVVVWLtCt 2 以 tr=tf为条件计算( W/L) P, min 极限值。            ddtpddtpddtpddddtpNnddtnddtnddtnddddtnPprfVVVVVVVVVLWuVVVVVVVVVLWutt2019ln122=1 即 16 5 4 2 1 5 6 5 3 44PLW  PLW 取整数值 PLW =48 比较①和②中( W/L) P, min 值,取大值者PLW =48 作为输出级的( W/L)P值。 内部基本反相器中的各 MOS 尺寸的计算 内部基本反相器如图 4 所示,它的 N 管和 P 管尺寸依据充放电时间 tr和 tf方程来求。 关键点是先求出式中 CL(即负载)。 图 4 内部反相器 它的负载由以下三部分 电容组成:①本级漏极的 PN 结电容 CPN;②下级的栅       dd tnddtnddtndd ddtnnnox oxLf V VVVVVV VVWLtCt 2 9 电容 Cg;③连线杂散电容 CS。 ○ 1 本级漏极 PN 结电容 CPN计算 CPN= Cj( Wb) +Cjsw (2W+2b) 其中 Cj是每 um2 的结电容, Cjsw是每 um 的周界电容, b 为有源区宽度,可从设计规则获取。 如若最小孔为 2λ 2λ,孔与多晶硅栅的最小间距为 2λ,孔与有源区边界的最小间距为 2,则取 b= 6λ ,L=2λ ,Cj和 Cjsw可用相关公式计算,或从模型库选取,或用经验数据。 在此次设计中 6b。 并且在图 4 中的 模型库中找到: mC FEjN 2/  , mC FEjP 2/  , mFEC jsw N /  , mFEC jsw P / 。  = 总的漏极 PN 结电容应是 N 管 和 P 管的总和,即: CPN= (Cj,N WN+ Cj,P WP) b+ Cjsw,N (2WN+ 2b)+ Cjsw,P (2WP+ 2b) =( WN+ WP) b+ (2WN+ 12 )+ (2WP+ 12 ) = WN+ WP + ② 栅电容 Cg 计算 Cg= + = oxoxN tA  + oxoxP tA  =( WN+ WP) L oxoxt 此处 WN和 WP为与本级漏极相连的下一级 N 管 和 P 管的栅极尺寸,近似取输出级的 WN和 WP值。 10 Cg=( WN+ WP) L10  = 310 ( 28λ + 96λ ) 2λ = 1410 F 此处 WN和 WP为与本级漏极相连的下一级 N 管 和 P 管的栅极尺寸,近似取输出级的 WN和 WP值。 ③ 连线杂散电容 CS CS=  oxoxtA 一般 CPN+ Cg≈ 10CS,可忽略 CS 作用。 因此,内部基本反相器的总 负载电容 CL 为上述各电容计算值之和。  SGPNL CCCC WN+ WP + 1410 把 CL代入 tr 和 tf 的方程式,并根据 tr=tf≤ 25ns 的条件, 设 tr=tf= 代入        dd tnddtnddtndd ddtnnnox oxLf V VVVVVV VVWLtCt 2 得到 43.   PN WEWE =8 1010 根据之前的计算可知 48:14:  PN LWLW 所以 WP= 代入上式,求解,得到 WN= WP=13 因此 242, LW N 内反 2147P LW ,内反 11 内部逻辑门 MOS 尺寸的计算 内部逻辑门的电路如图 5所示。 根据截止延迟时间 tpLH 和导通延迟时间 tpHL的要求,在最坏情况下,必须保证等效 N 管、 P 管的等效电阻与内部基本反相器的相同,这样三输入与非门就相当于 内部基本反相器了。 因此, N管的尺寸放大 3 倍,而 P 管尺寸不变,即: 图 5 内部逻辑门的电路 输入级设计 由于本电路是与 TTL 兼容, TTL 的输入电平 ViH可能为 ,如果按正常内部反相器进行设计,则 N P1构成的 CMOS 将有较大直流功耗。 故采用如图 6 所示的电路,通过正反馈的 P2 作为上提拉管,使 ViH 较快上升,减小功耗,加快翻转速度。 图 6 输入级电路 2142123PP,内部反相器,与非门,内部反相器,与非门==LWLWLWLWNN 12 ( 1)输入级提拉管 P2的( W/L) P2计算 为了节省面积,同时又能使 ViH较快上升,取( W/L) P2= 1。 为了方便画版图,此处的 W 允许取 6λ。 所以 ( W/L) P2 =66 ( 2)输入级 P1管( W/L) P1的计算 此 P1管应取内部基本反相器的尺寸 即21471  PLW ( 3)输入级 N1管( W/L) N1的计算 由于要与 TTL 电路兼容,而 TTL 的输出电平在 ~ ,因此要选 取反相器的状态转变电平: 又知: 式中 noxoxnn LWt   ,poxoxpp LWt    44NPpNnpn LWLWLW NLW pnpn/1/6 2 2 4 9 = 解得 pn  / = 所以NLW = 31 缓冲级的设计 输入缓冲级 由 74HC139 的逻辑图可知,在输入级中有三个信号: Cs、 A A0。 其中 Cs经一级输入反相器后,形成 sC ,用 sC 去驱动 4 个三输入与非门,故需要缓冲级,VVVV iHiLI * m in,m a x, pnpntntpddIVVVV/1/*= 13 使其驱动能力增加。 同时为了用 sC 驱动,必须加入缓冲门。 由于 A A0 以及01 A、 A 各驱动内部与非门 2 个,所以可以不用缓冲级。 图 7 Cs 的缓冲级 Cs 的缓冲级设计过程如下: Cs 的缓冲级与输入级和内部门的关系如图 7 所示。 图中 M1为输入级, M2为内部门, M3 为缓冲级驱动门。 M1 的 P 管和 N 管的尺寸即为上述所述的输入级CMOS 反相器 P1管 和 N1管尺寸, M2的 P 管和 N 管的尺寸即为内部基本反相器P1管和 N1管尺寸, M3的 P 管和 N 管的尺寸 由级间比值(相邻级中 MOS 管宽度增加的倍数)来确定。 N 为扇出系数,它的定义是: 积前级等效反相器栅的面 下级栅的面积=N 在本例中,前级等效反相器栅的面积为 M2的 P 管和 N 管的栅面积总和,下级栅的面积为 4 个三输入与非门中与 Cs 相连的所有 P 管。
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