全自动笔记本散热器架设计(编辑修改稿)

全自动笔记本散热器架设计(编辑修改稿)内容摘要：

录中；重新启动计算机后运行 Protel99 即会出现中文菜单，在放置 |汉字菜单中可实现加汉字功能。 文件的单位简单介绍 Example 1: D10 Round 25 0 D11 Square 28 0 D12 Rect 15 80 此 Dcode 单位明显为 mil，如果读成 mm 或 inch 就会明显偏大。 Example 2: D10 Round 0 D11 Square 0 D12 Rect 此 Dcode 单位明显为 inch，如果读成 mm 或 mil 就会明显偏小。 Example 3: D10 Round 0 D11 Square 0 D12 Rect 此 Dcode 单位明显为 mm，如果读成 inch 或 mil 就会明显偏小 /大 ***焊盘或线路明显偏大，是 aperture 单位错，应该动。 arl 文件 *** 只改动单位就可以了吗。 （即 将 UNIT MILS 改成 UNIT MM 就可了，其它地方不变） 的解密方法种种 powerpcb 有网友按如下方法都能破解 PowerPCB 安装说明 PowerPCB 的 Security Server Ether Card 安装 ，先打开控制面板，打开 Flexlm Service Manager,启地动 PowerPCB Service PowerPCB ,安装时选择按 Ether Card 安装 ,一路按 Next,完成 安装后， 启 动控制面板中的 PowerPCB Service, 再在开始菜单中启动 PowerPCB 即可。 根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时要符合以下原则 : (1)按照电路的流程安排各个功能电路单元位置使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致方向。 布线必须通过焊盘圆心 打开电电路图，工作层面 设置为 Bottom Layer（底层） （ 2）以每个功能电路的核心器件为中心，围绕它来进行布局，元件应均匀、整 齐、紧凑地排列在 PCB板上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 （ 3）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数，一般电路应尽可能使元器件平行排列，这样不仅美观，而且装焊容易。 （ 1）元件封装 纯粹的元件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可 以共用封装，同时，同种元件也可以用不同的封装。 在实际的设计中，元件的封 装图最好根据实际的元件自制，以避免出错。 （ 2）焊盘大小 无论是在调用封装还是在自制封装的过程中，需要特别 注意的是元件焊盘大小的设计。 焊盘小了，在钻孔的时候很容易损坏，即使没有 在钻石家庄铁道大学四方学院 9 空时损坏，且安装元件时不易插进去，但它对焊接技术的要求是比较高的； 焊盘太大，可能会造成“路径堵塞” ，给走线造成困难。 焊盘孔太大，在焊接的时候，高温的锡液就很容易通过通孔流向在面板另一面上的元件引脚，这样就很容易使元件受高温影响而坏掉。 （ 3）工作层 KeepOut Layer 禁止布线层，它限制了走线的范围，一般 常用它作为印制板的轮廓界限，但是并不好。 实际上，元件布局和走线都应该与 印制板边沿保持大约 1mm 的间隙，所以应该选取一个机械层绘 制印制板轮廓，而 适当“缩小” ，用禁止布线层绘制真实的布线限制范围。 另外，在布线时，注意层 的正确选择。 （ 4）走线 电源线和接地的走线应比元件之间的走线要宽得多，本设计 中的电源走线为 ，其他走线 ，当然，在布线时可灵活运用，该宽的线一定要改宽。 总之，设计电路原理图和 PCB 图时，首先要保证图纸的质量。 所有的元件标 示要清晰准确，器件的型号也要清楚，然后要求美观。 在元件布局和布线时尽量优化网格。 除此之外，对于一个产品的开发而言还要考虑实际的成本。 （ 5） 修改布线是经常遇 到的。 如果是手工布线，在整个 PCB绘图里有一 半以上的时间是布线和修改，修改速度，直接影响绘图速度。 修改有三种方法，即：删除后重新放置、拖动、重新放置自动删除。 下面就介绍这三种方法： 删除后重新放置 这是最慢的修改方法，就是点取或者选取，删除后重新放 置。 拖动 这个方法比删除后重新放置快一些。 重新放置自动删除 这是最快的更改布线方法，必须在网络布线有预拉线 ) 、通电测试 、静态检测 接通 +5V电源。 此时步进电机工作，我们会看见步进电机转动，说明步进电机的接法正确。 、工作状态调试 对照前面叙述的工作过程，进入工作状态，逐步测试： （ 1）接通 +5V 时，电机会转动，说明 +5V供电正常。 （ 2）接通 +5V、 5V 时，四只光敏电阻受光不均匀时，电机可能正转或者反转。 （ 3）当两边的光敏电阻受光照不均匀时步进电机转动，会向光照的那一方向旋石家庄铁道大学四方学院 10 转。 （ 4）注意事项 上电时，注意是否有发热、焦臭、冒烟等现象，一旦发生异常，立即切断电源。 检测时，随时作好记录，并对比实际状态与应有状态是否一致，如果不符，应查找原因，排除故障，再往下继续检查，直到排除故障。 第四章 风扇极其温敏电阻 硬件电路设计及其实现 、相关元器件 热敏 电阻 器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为 正温度系数热敏电阻 器（ PTC）和 负温度系数热敏电阻 器（ NTC）。 热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的 温度下表现出不同的电阻值。 正温度系数热敏电阻器（ PTC）在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器（ NTC）在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件 标称 阻值 Rc：一般指环境温度为 25℃时 热敏电阻器 的实际电阻值。 实际阻值 RT：在一定的温度条件下所测得的电阻值。 材料常数： 它是一个描述热敏电阻材料物理特性的参数，也是热灵敏度 指标 ， B值越大，表示热敏电阻器的灵敏度越高。 应注意的是，在实际工作时， B值并非一个常数，而是随温度的升高略有增加。 电阻温度系数α T：它表示温度变化 1℃时的阻值变化率，单位为 %/℃。 时间常数 τ：热敏电阻器是有热惯性的，时间常数， 就是一个描述热敏电阻器热惯性的参数。 它的定义为，在无 功耗 的状态下，当环境温度由一个特定温度向另一个特定温度突然改变时，热敏电阻体的温度变化了两个特定温度之差的 %所需的时间。 τ越小，表明热敏电阻器的热惯性越小。 额定功率 PM：在规定的技术条件下，热敏电阻器长期连续负载所允许的耗散功率。 在 实际使用时不得超过额定功率。 若热敏电阻器工作的环境温度超过 25℃，则必须相应降低其负载。 额定工作电流 IM：热敏电阻器在 工作状态 下规定的名义电流值。 测量功率 Pc：在规定的环境温度下，热敏电阻体受测试电流加热而引起的阻值变化不超过 %时所消耗的电功率。 最大电压：对于 NTC 热敏电阻器，是指在规定的环境温度下，不便热敏电阻石家庄铁道大学四方学院 11 器弓起热失控所允许连续施加的最大 直流电压 ；对于 PTC 热敏电阻器，是指在规定的环境温度和静止空气中，允许连续施加到热敏电阻器上并保证热敏电阻器正常工作在 PCT 特性部分的温度。 最高工作温度 Tmax：在规定的技术条件下，热敏电阻器长期连续工作所允许的最高温度。 1开关温度 tb:PCT 热敏电阻器的电阻值开始发生跃增时的温度。 1耗散系数 H：温度增加 1℃时，热敏电阻器所耗散的功率，单位为 mW/℃ 、热敏电阻的工作原理 金属的电阻 值随植度的升高而增大，但半导体则相反，它的电阻值随温度的升高而急剧减小，并呈现非线性，如下图所示。 由图可知，在温度变化相同时，热敏电阻器的阻值变化约为铅热电阻的 10倍，因此可以说，热敏电阻器对温度的变化特别敏感。 半导体的这种温度特性 .是因为半导体的导电方式是载流子 (电子、空穴 )导电。 由于半导体中载流子的数目远比金属 中的自由电子少得多，所以它的电阻率很大。 随着温度的升高，半导体中参加导电的载流子数目就会增多，故半导体导电率就增加，它的电阻率也就降低了。 热敏电阻器正是利用半导体的电阻值随温度显著变化这一特性制成的热敏元件。 它是由某些金属氧化物按不同的配方制成的。 在一定的温度范围内，根据测量热敏电阻阻值的变化，便可知被测介质的温度变化。 、 STC12C5204AD STC12C5204AD 是一种带 4K 字节闪存可编程可擦除 只读存储器 (FPEROM— Flash Programmable and Erasable Read Only Memory)的 低功耗、高性能 CMOS8 位微控制器，具有 4K 在系统可编程 Flash 存储器。 使用高密度非易失性存储器技术制造，与工业 80C51 产品指令和引脚完全兼容。 片上 Flash 允许程序存储器在系统可编程，亦适于常规编程器。 在单芯片上，拥有灵巧的 8 位 CPU 和在线系统可编程 Flash，使得 STC12C5204AD 为众多嵌入式控制应用系统提供高灵活、超有 效的解决方案。 控制系统 外形及引脚排列如图 43所示 : 石家庄铁道大学四方学院 12 图 43 STC12C5204 引脚排列 、 主要特性介绍 STC12C5204AD 系列单片机。 单片机内部包含中央处理器（ CPU），程序存储器（ Flash），数据存储器（ SRAM），定时 /计数器， UART 串口， I/O 接口，高速 A/D转换，PCA，看门狗及片内 R/C 振荡器和外部晶体振荡电路模块。 是高速 /低功耗 /超强抗干扰的新一代 8051 单片机，指令代码完全兼容传统 8051,但速度快 812 倍。 STC12C5201AD 系列单片机几乎包含数据采集和控制中所需的所有单元模块，可称得上一个片上系统 8051 CPU， 1T，单时钟 /机器周期，指令代码完全兼容传统 8051 ： STC12C5204AD 系列工作电压： ： 0 35MHz，相当于普通 8051 的 0～ 420MHz 4K 字节 256 字节 RAM I/O 口（ 27/23/15/13/11 个），复位后为：准双向口 /弱上拉（普通 8051传统 I/O 口） 可设置成四种模式：准双向口 /弱上拉，推挽 /强上拉，仅为输入 /高阻，开漏。 每个 I/O 口驱动能力均可达到 20mA，但整个芯片最大不要超过 55mA 7. ISP（在系统可编程） /IAP（在应用可编程），无需专用编程器，无需专用仿石家庄铁道大学四方学院 13 真器。 可通过串口（ ）直接下载用户程序，数秒即可完成一片 EEPROM 功能 9. 看门狗 MAX810 专用复位电路（外部晶体 20M以下时，复位脚可直接 1K电阻到地） ，在 口有一个低压门槛比较器。 5V 单片机为，误差为 +/5%, 单片机为 ，误差为 +/3% ：外部高精度晶体 /时钟，内部 R/C 振荡器 (温漂为 +/5%到 +/10%以内 )用户在下载用户程序时，可选择是使用内部 R/C 振荡器还是外部晶体 /时钟。 常温下内部 R/C 振荡器频率为： 单片机为： 11MHz～。 单片机为： 8MHz～12MHz。 精度要求不高时，可选择使用内部时钟，但因为有制造误差和温漂，以实际测试为准 、 振荡器特性 XTAL1 和 XTAL2 分别为反向放大器的输入和输出。 该反向放大器可以配置为片内振荡器。 石晶 振荡和陶瓷振荡均可采用。 如采用外部时钟源驱动器件， XTAL2 应不接。 有余输入至内部 时钟信号 要通过一个二分频触发器，因此对外部时钟信号的脉宽无 任何要求，但必须保证脉冲的高低电平要求的宽度。 、 芯片擦除 整个 EPROM 阵列和三个锁定位的电擦除可通过正确的控制信号组合，并保持ALE 管脚处于低电平 10ms 来完成。 在芯片擦操作中，代码阵列全被写 “ 1” 且在任何非空存储字节被重复编程以前，该操作必须被执行。 此外， STC12C5204AD 设有稳态逻辑 ， 可以在低到零频率的条件下静态逻辑 ，支持两种 软件 可选的掉电模式。 在 闲置模式下， CPU停止工作。 但 RAM， 定时器，计数器，串口和中断系统仍在工作。 在掉电模式下，保存 RAM 的内容并且冻结振荡器，禁止所用其他芯片功能，直到下一个硬件复位为止。 、 STC12C5204AD 最小系统 最小系统是指能进行正常工作的最简单电路。 它包含五个电路部分：电源电路、时钟电路、复位电路、片内外程序存储器选择电路、输入 /输出接口电路。 其中电源电路、时钟电路、复位电路是保证单片机系统能够正常工作的最基本石家庄铁道大学四方学院 14 得三部分电路，缺一不可。 （ 1）电源电路 芯片引脚 VCC 一般接上直流稳压电源 +5V，引脚 GND 接电源 +5V 的负极，电源电压范围在 4~ 之间，可保证单片机系统能正常工作。 为提高电路的抗干扰性能，通常在引脚 VCC 与 GND 之间接上一个 10。