光伏清洗设备培训详解(编辑修改稿)内容摘要:

完 成,刻蚀槽的显示读值为“ full chem.”,槽被充满,二次循环自动开始,化学溶液将通过热交换器抽换。 等待溶液温度降到设定的工艺温度范围,刻蚀槽的状态在屏幕上将变为“ ready”。 切换到自动模式“ mode auto”开始生产。 碱槽( Alkaline bath) 选取菜单为“ manual alkaline”。 选择 “ mode man” ,通过按钮选择手动模式。 填充碱槽 NaOH bath,按下按钮“ fill chem.”, DI water 首先被加入进去,然后加入NaOH。 二次循环在填充过程内就开始了。 等待碱槽水位到达中间感应器的高度,则屏幕上的显示读值为“ full chem.”。 切换到自动模式“ mode auto”开始生产。 清洗槽( rinse1 和 rinse2) 选取菜单为“ manual rinse1”或 “ manual rinse2” 选择 “ mode man” ,通过按钮选择手动模式。 填充该槽,按下按钮“ fill DI”。 二次循环 在填充过程中就开始了。 等待该槽水位到达中间感应器的高度,则屏幕上的显示读值为“ full”。 切换到自动模式“ mode auto”开始生产。 酸清洗槽( Acidic bath) 选取菜单为“ manual acidic”。 选择 “ mode man” ,通过按钮选择手动模式。 填充酸槽 Acidic bath,按下按钮“ fill chem”, DI water 首先被加入进去,然后按照设定的参数值加入 HF 和 HCl。 二次循环在填充过程内就开始了。 等待酸槽水位到达中间感应器的高度,则屏幕上的显示读值为“ full chem.”(绿色)。 切换到自动模式“ mode auto”开始生产。 6. 开始刻蚀 填充刻蚀液 机器在自动模式下,碱槽和酸冲洗槽都已经运转, HF/ HNO3 刻蚀槽( etch bath)是空的,此时刻蚀液处于储备槽内,刻蚀槽显示为“ empty”和“ not ready”(黄色)。 选取菜单为“ Manual etch bath”。 选择 “ mode man” ,通过按钮选择手动模式。 填充刻蚀槽,按下按钮“ fill bath”。 等待该槽完全充满,屏幕上将显示为“ full chem.” 和“ ready”(绿色)。 切换到自动模式“ mode auto”开始生产。 Figure 8: Manual Etch bath: Filling the bath 选择主要屏幕 main screen 按下按钮“ start”(在屏幕下方),开始生产。 Figure 9: Main screen: Starting process 7. 工艺操作 正常的工艺操作以硅被刻蚀掉的数量( =群众差别)或通过化学分析来控制刻蚀率。 最佳的刻蚀深度范围为 ~。 为测量刻蚀深度,必须在制绒刻蚀前后分别测量硅片的重量,并将数据记录在 Excel 文档中。 无论是使用新配溶液或储备槽中的旧溶液,都必须通过刻蚀过程活化溶液。 档刻蚀液变的更活泼时,刻蚀率将变高,此时建议提高传送带带速。 这一 活化过程大约需刻蚀 500块硅片。 最佳刻蚀率范围约为 ~ /min,传送带速为 ~。 因为设备操作时对应不同的硅片型号可以设定各自不同的程序,那么在机器计算出的硅片刻蚀量( wafer er。
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