焊膏的使用规范(doc12)-经营管理(编辑修改稿)

焊膏的使用规范(doc12)-经营管理(编辑修改稿)内容摘要：

的焊剂的组成及含量对塌落 度、粘度和触变性等影响很大。 金属含量较高（大于 90％）时，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成饱满的焊点，并且由于焊剂量相对较少可减少焊剂残留物，有效防止焊球的出现，缺点是对印刷和焊接工艺要求较严格；金属含量较低（小于 85%）时，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版寿命长，润湿性好，此外加工较易，缺点是易塌落，易出现焊球和桥接等缺陷。 对通常的再流焊工艺，金属含量控制在 88％—92％范围内，气相再流焊可控制在 85％左右。 对细间距元器件的再流焊，为避免塌落，金属含量可大于 92％，焊膏的分类可以按以下几种方法： 按熔点的 高低分：一般高温焊膏为熔点大于 250℃，低温焊膏熔点小于 1500C，常用的焊膏熔点为 1790C— 1830C，成分为Sn63Pb37和 Sn62Pb36Ag2。 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 6 页 共 12 页 按焊剂的活性分：一般可分为无活性（ R），中等活性（ RMA）和活性（ RA）焊膏。 常用的为中等活性焊膏。 按清洗方式分为有机溶剂清洗型，水清洗型，半水清洗型和免清洗型焊膏。 常用的一般为免清洗型焊膏，在要求比较高的产品中可以使用需清洗的的焊膏。 焊膏的应用特性 SMT对焊膏有以下要求： 应用前具有的特性： 焊膏应用前需具备以下特性： 具有较长的贮存寿命，在 0—100C下保存 3 — 6个月。 贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。 吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。 涂布时以及回流焊预热过程中具有的特性： 能采用丝网印刷、漏版印刷或注射滴涂等多种方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脱模性良好，能连续顺利进行涂布，不会堵塞丝网或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不会溢出不必要的焊膏。 有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置 12—24小时，其性能保持不变。 在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的 形状和大小，不产生堵塞。 再流焊加热时具有的特征： 良好的润湿性能。 要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。 不发生焊料飞溅。 这主要取决于焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。 形成最少量的焊球。 它与诸多因素有关，既取决于焊膏中氧化物含量、合金粉的颗粒形状及分布等因素，同时也与印刷和 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 7 页 共 12 页 再流焊条件有关。 再流焊后具有的特性： 具有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。 焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且清洗性好。 焊膏的选用 焊膏的 选用主要根据工艺条件，使用要求及焊膏的性能。 可以参考以下几点来选用不同的焊膏： 具有优异的保存稳定性。 具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）等。 印刷后在长时间内对 SMD持有一定的粘合性。 焊接后能得到良好的接合状态（焊点）。 其焊接成分，具高绝缘性，低腐蚀性。 对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。 焊膏的申购 焊膏应根据需要提。