新编印制电路板故障排除手册(doc23)-经营管理(编辑修改稿)

新编印制电路板故障排除手册(doc23)-经营管理(编辑修改稿)内容摘要：

事项等列表如下，供参考。 名 称 适用范围 不适用范围 注意事项 此资料来自 企业 () , 大量管理资料下载 剪接法 对于线路不太密集，各层底片变形不一致。 对阻焊底片及多导板电源地层底片的变形尤为适用。 导线密度高，线宽及间距小于。 剪接时应尽量少伤导线，不伤焊盘。 拼接拷贝后修版时，应注意连接关系的正确性。 改变孔位法 各层底片变形一致。 线路密集的底片也适用此法。 底片变形不均匀，局部变形尤为严重。 采用编程仪放长或缩短孔位后，对超差的孔位应重新设置。 晾挂法 尚未变形及防止在拷贝后变形的底片 已变形的底片。 在通风及黑暗（有安全也可以）的环境下晾挂底片，避免光及污染。 确保晾挂处与作业处的温湿度一致。 焊盘重叠法 图形线路不太密集，线宽及间距大于 特别是用户对印制电路板外观要求严格。 因重叠拷贝后，焊盘呈椭圆。 重叠拷贝后，线、盘边缘的光晕及变形。 照像法 底片长宽方向变形比例一致。 不便重钻试验板时。 仅适用银盐底片。 底片长宽方向变形不一致。 照像时对焦应准确，防止线条变形。 底片损耗较多，通常情况下，需有多次调试后方获得满意的电路图形。 三．数控钻孔制造工艺部分 Ａ．机械钻孔部分 1．问题：孔位偏移，对位失准 原因 解决方法 （ 1） 钻孔过程中钻头产生偏移 （ 1） A．检查主轴是否偏转 B．减少叠板数量。 通常按照双面板叠层数量为钻头直径的 5倍，而多层板叠层数量为钻头直径 的 2－ 3 倍。 C．增加钻头转速或降低进刀速速率。 D．重新检查钻头是否符合工艺要求，否则重新刃磨； E．检查钻头顶尖是否具备良好同心度； F．检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固； G．重新检测和校正钻孔工作台的稳定和稳定性。 （ 2） 盖板材料选择不当， 软硬不适 （ 2） 选择复合盖板材料（上下两层是厚度 此资料来自 企业 () , 大量管理资料下载 的铝合金箔，中间是纤维 芯，总厚度为）。 （ 3） 基材产生涨缩而造成位移 （ 3） 检查钻孔后其它作业情况，如孔化前应进行烘干处理 （ 4） 所采用的配合定位工具使用不当 （ 4） 检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。 （ 5） 孔位检验程序不当 （ 5） 检测验孔设备与工具。 （ 6） 钻头运行过程中产生共振 （ 6） 选择合适的钻头转速 （ 7） 弹簧夹头不干净或损坏 （ 7） 清理或更换弹簧夹头。 （ 8） 钻孔程序出现故障 （ 8） 重新检查磁带、软盘及读带机等。 （ 9） 定位工具系统 精度不够 （ 9） 检测及改进工具孔位置及孔径精度。 （ 10） 钻头在运行接触到盖板时产生滑动 （ 10） 选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。 2．问题：孔径失真 原因 解决方法 （ 1） 钻头尺寸错误 （ 1） 操作前应进行检查钻头尺寸及控制系统的指令是否正常。 （ 2） 进刀速率或转速不恰当所至 （ 2） 调整进刀速率和转速至最理想状态 （ 3） 钻头过度磨损 （ 3） 更换钻头，并限制每个钻头钻孔数量。 通常按照双面板（每叠三块）可钻 6000－ 9000 孔；高密度多层板上可钻 500 个孔；对于 FR－ 4（每叠三块）可钻 3000 个孔；而对较硬的 FR5，平均减减少 30％。 （ 4） 钻头重磨次数过多或退屑槽长 （ 4） 限制钻头重磨的次数及重磨度低于标准规定 重磨尺寸变化。 对于钻多层板每钻 500孔刃磨一次，允许刃磨 2－ 3 次；每钻 1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻 3000 孔，刃磨一次，然后钻 2500 孔；再 刃磨一次钻 2020孔。 钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。 通过工具显微镜测 量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于。 重磨时要磨去。 定柄钻头可此资料来自 企业 () , 大量管理资料下载 重磨 3 次；铲形钻头重磨 2 次。 （ 5） 钻轴本身过度偏转 （ 5） 使用动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况或严重时由专业的供应商进行修理。 3．问题：孔壁内碎屑钻污过多 原因 解决方法 （ 1） 进刀速率或转速不恰当 （ 1） 调整进刀速率或转速至最隹状态。 （ 2） 基板树脂聚合不完全 （ 2） 钻孔前应放置在烘箱内温度 120℃ ，烘 4小时。 （ 3） 钻头击打数次过多损耗过度 （ 3） 应限制每个钻头钻孔数量。 （ 4） 钻头重磨次数过多或退屑槽长度低于技术标准 （ 4） 应按工艺规定重磨次数及执行技术标准。 （ 5） 盖板与垫板的材料品质差 （ 5） 就选用工艺规定的盖板与垫板材料。 （ 6） 钻头几何外形有问题 （ 6） 检测钻头几何外形应符合技术标准。 （ 7） 钻头停留基材内时间过长 （ 7） 提高进刀速率，减少叠板层数。 图示：此二图示系说明钻孔后出现的缺陷。 并列名称如下： 1 左图：孔环侧铜面上的钻污 Smear 1 右图：进刀时产生毛剌 Entry Burr 2 基材上的钻污 2 分层 Delamination 3 沟槽 Plcwing 3 卷入孔内毛剌 Rollediu Burr 4 玻璃纤维突出 Fiber Protrusion 4 出口性毛剌 Exit Burr 5 钻污 Smear 5 压陷 Dishing 4．问题：孔内玻璃纤维突出 原因 解决方法 （ 1） 退刀速率过慢 （ 1） 应选择最隹的退刀速率。 （ 2） 钻头过度损耗 （ 2） 应按照工艺规定限制钻头钻孔数量及检测后 重磨。 （ 3） 主轴转速太慢 （ 3） 根据公式与实际经验重新调整进刀速率与主 轴转速之间的最隹数据。 此资料来自 企业 () , 大量管理资料下载 （ 4） 进刀速率过快 （ 4） 降低进刀速率至合适的速率数据。 5．问题：内层孔环的钉头过度 原因 解决方法 （ 1） 退刀速度过慢 （ 1） 增加退刀速率至最隹状态。 （ 2） 进刀量设定的不恰当 （ 2） 重新设定进刀量达到最隹化。 （ 3） 钻头过度磨损或使用不适宜 （ 3） 按照工艺规定限制钻头的钻孔数量、检测后的钻头 重新刃磨和选择适宜的钻头。 （ 4） 主轴转速与进刀速率不匹配 （ 4） 根据经验与参考数据，进行合理的调整进刀速率与钻头转速至最隹状态并且检测主轴转速与进刀速率的变异 情况。 （ 5） 基板内部存在缺陷如空洞 （ 5） 基材本身缺陷应即时更换高品质的基板材料。 （ 6） 表面切线速度太快 （ 6） 检查和修正表面切线速度。 （ 7） 叠板层数过多 （ 7） 减少叠板层数。 可按照钻头的直径来确定叠板厚度，如双面板为钻头直径的 5 倍；多层板叠板厚度为钻头直径的 2－ 3 倍。 （ 8） 盖板和垫板品质差 （ 8） 采用较不易产生高温的盖、垫板材料。 图示：各种钻孔缺陷 1 钉头 NailHead 图示：进刀量与孔铜环钉头宽度（纵轴）之间曲线关系即进刀量大，钻头在孔内停留时间越短，其钉头就越小。 2 空洞 Void 3 钻污 Smear 4 表面损伤 Surface Damage 6．问题：孔口孔缘出现白圈（孔缘铜层与基材分离） 原因 解决方法 （ 1） 钻孔时产生热应力与机械应力造成基板 （ 1） 检查钻头磨损情况，然后再更换或是重磨。 此资料来自 企业 () , 大量管理资料下载 局部碎裂 （ 2） 玻璃布编织纱尺寸较粗 （ 2） 应选用细玻璃纱编织成的玻璃布。 （ 3） 基板材料品质差 （ 3） 更换基板材料。 （ 4） 进刀量过大 （ 4） 检查设定的进刀量是否正确。 （ 5） 钻头松滑固定不紧 （ 5） 检查钻头柄部直径及弹簧夹头的张力。 （ 6） 叠板层数过多。