可靠性预计技术的发展研究(doc10)-工艺技术(编辑修改稿)

可靠性预计技术的发展研究(doc10)-工艺技术(编辑修改稿)内容摘要：

预计的结果是正确时而采用了相似设备的现场失效率。 同时，当 RPP 预计结果超出现场失效率上下限区间时，可通过上述检验采用现场失效率的上限或下限值作为预计结果。 RPP 允许用户根据试验和相似设备的现场数据对预计结果进行调整、修正，具备 217 等标准手册 所没有的灵活性，这是 RPP 受欢迎的原因之一。 据 IEEE 的调查，进行了可靠性预计的整机单位中有 10%采用了 RPP 方法。 企业 ()大量管理资料下载 4 考虑了环境应力筛选等因素的预计模型 随着可靠性技术的发展和对可靠性要求的不断提高，电路板级和系统级的环境应力筛选得到越来越广泛的应用，美国 KAMBEA INDUSTRIES 的Kam 等人经过大量的研究，认为电子产品的失效率随使用时间的推移而减少，表现为图 2 的滚子飞轮形状，这个规律已在航空电子和宇宙飞船电子设备中得到证实。 Wang 在缺陷 理论和失效物理学的基础上，考虑了 ESS(见图 2)、元器件生产年代、供应商等 217 手册所没有反映的因素，建立了以下模型： 式中： Pj(t)— 元器件的失效率公式； tp— 等效 ESS 时间； j— 第 j 个元器件； Cj— 元器件 j 的生产年代修正因子； Vj— 元器件 j 供应商的修正因子； n— 该元器件的主要缺陷种类数； Qi— 缺陷 i 在每个元器件总缺陷中所占的比例； Si— 由缺陷 i(失效机理 i)引起失效的威布尔分布概率密度函数。 设备和元器件一样，可靠性有随制造经验增加而提高的过程， Kam 的最终模型考虑了互联和互作用失效，考虑了系统的成熟因子，它与系统的生产序号有关，系统的失效随产量的增加成负幂函数下降。 5 缺陷理论与失效物理学预计法 以 217 手册为代表的预计法是以大量的现场 和试验数据的统计结果为基础，与具体的失效机理并没有对应关系。 缺陷理论与失效物理学的预计法则希望在物理学、化学、力学和工程材料学的基础上，建立失效机理模型，从而对元器件的可靠性进行预计。 其建模的前提是： (1)本质上所有的失效均起源于内在缺陷； (2)所有的失效都是有缺陷的产品在使用应力的作用下发生的耗损性失效； 企业 ()大量管理资料下载 (3)缺陷、失效机理和应力的组合生成一种与累积应力的作用有关的函数； (4)老化是不可逆的，失效率函数的形状和大小依赖于累积工作时间和当前应力； (5)时 间作为与失效事件相关的独立变量，应用运行的等效时间来度量，等效时间反映了任务环境和工作剖面。 目前该方法仅在 VHSIC 和 VLSIC 方面取得实质性进展，获得了氧化物、金属化层、热载流子效应、 EOS／ ESD 损伤、污染、封装等失效率模型，认为电路的失效是上述一种或多种失效机理引起的，总失效率为各失效机理失效率之和。 217F 附录中给出了 VHSIC 和 VLSIC CMOS 电路的失效率模型： λp(t)＝ λax(t)＋ λMET(t)＋ λHC(t)＋ λCON(t)＋ λPAC＋ λESD＋ λMIS(t) λp(t)—— 预计失效率，与时间有关； λCON(t)—— 污染失效率； λOX(t)—— 氧化物失效率；。