印刷模板设计及制造技术(doc18)-包装印刷(编辑修改稿)

印刷模板设计及制造技术(doc18)-包装印刷(编辑修改稿)内容摘要：

要按照第四鄣 中介绍过的方法进行处理。 在电子元器件的待焊面 (引线或其它需要焊接的地方 )镀上焊锡﹐是焊接之前一道十分重要的工序﹐尤其是对于一些可焊性差的元器件﹐镀锡更是至关紧要的。 专业电子生产厂家都备有专门的设备进行可焊性处理。 镀锡﹐实际就是液态焊锡对被焊金属表面浸润﹐形成一既不同于被焊金属又不同于焊锡的结合 层。 由这个结合层将焊锡与待金属这两种性能﹑成分都不相同的材料牢固连接起来。 SDL02130200 焊接技术 东莞新进电子有限公司 镀外销有以下工艺要点﹕ 有人认为﹐既然在锡焊时使用焊剂助焊﹐就可以不注意待待焊表面的清洁迪是错误的想法。 因为这样会造成虚焊之类的焊接隐患。 实际上﹐焊剂的作用主要是在加热时破坏金属表面的氧化层﹐但它对锈迹。 油迹等并不能起作用。 各种元器 件﹑焊片﹑导线等都可能在加工。 存贮的过程中带有不同的污物。 对于较轻的污垢﹐可以用酒精或丙酮擦洗﹔严重的腐蚀性污点﹐只有用刀刮或用砂纸打磨等机械办法去除﹐直到待焊面上露出光亮金属本色为止。 在专业条件进行装配焊接﹐首先要仔细观察无器件的引线原来是哪种镀层﹐按照不同的方法进行清洁。 一般引线上常见的镀层有银﹑金和铅锡合金等几种材料﹕镀银引线容易产生不可焊接的黑色氧化膜﹐必须用小刀轻轻刮去﹐直到露导线的紫铜表面﹔如果是镀金引线﹐因为 基材难于镀锡﹐要注意不能把镀金层刮掉﹐可以用绘图用的粗橡皮擦去引线 表面的污物﹐镀铅锡合金的引线可以在较长的时间内保持良好的可焊性﹐所以新购买的正品元器件 (铅锡合金镀层在可焊性合格的期限内 )﹐可以免去对引线的清洁和镀锡工序。 然后﹐对经过清洁的元器件引线浸涂助焊剂 (酒精松香水 )﹐对那些用小刀刮去氧化膜的线线﹐还要进行镀锡。 被焊金属表面的温度﹐应该接近焊锡熔化时的温度﹐才能与焊锡形成良好的结合层。 要根据焊件的大小﹐使用相应的焊接工具﹐供给足够的热量。 由于元器件所承受温度不能太高﹐所以须掌握恰到好处的加热时 间。 在焊接电子产品时﹐广泛使用酒精松香水作为助焊剂。 这种助焊剂元腐蚀性﹐在焊接时去除氧化膜﹐增加焊锡的流动性﹐使焊点可靠美观﹐正确使用有效的助焊剂﹐是获得合格焊点的重要条件之一。 应该注意﹐松香经过反复加热就会碳化失效﹐松香发黑是失效的标志。 失效的松香是不能起到助焊作用的﹐应该用时我。 否则﹐反而会引起虚焊。 生产中的元器件镀锡 在小批量生产中﹐可以按照图 513所示的操作步骤﹐使用锡锅进行镀 锡。 还有一种专用锡锅是利用感应加热的原理制成的。 无论使用哪一种﹐都要注意保持锡的合适温试﹐既不能太低﹐但也不能太高﹐否则锡的表面将被很快氧化。 焊锡的温度可根据液态金属的流动性作出大致的判定 :温度高﹐则流动性好﹐温度低﹐则流动性差。 电炉的电源可以通过调压器供给﹐以便于调节锡锅的最佳温度。 在使用过程中﹐要不断用铁片刮片锡锅里熔融焊锡表面的氧化层和杂质。 在业余条件下﹐一般不可能用锡锅镀锡﹐也可以作蘸锡的电铬铁沿着浸蘸了助焊剂的引线加热﹐注意使引线上的镀锡层薄而均匀。 待焊件 (电子 元器件的引线等焊接面 )在经过镀锡以后﹐良好的镀层表面应该均匀光亮﹐没有颗粒用凹凸点。 如果镀后立即使用﹐可以免去浸蘸助剂的步骤。 假如原来焊件表面污物太多﹐要在镀锡之前采用机械办法预先去除。 SDL02130300 焊接技术 东莞新进电子有限公司 调压器 220 大规模生产中﹐从元器件清洗到镀锡﹐都由自动生产线完成﹐中等规模的生产亦可使用搪锡机给元器件镀锡。 还可以用化学方法去除焊接面上的氧化膜。 研究成果表明﹐国产元器件引线的可焊性已经取得了较大的进步﹐元器件在存储 15个月以后﹐引线上的锡铈镀层仍然具有良好的可焊性。 对于此类元器件﹐在规定期限完全可免去镀锡的工序。 现在市 场上常见的元器件大多是采用这种方法处理过的﹐为保证表面镀锡层的完好﹐大焊接前不要用刀。 砂纸等机械方法或化学方法磨表面﹐也有一些元器件是早年生产的﹐引脚表面大多氧化﹐大使用前必须做好处理﹐以保证焊接质量。 多股导线镀锡 大一般电子产品中﹐用多股导线进行连接还是很多。 连接导线的焊点发生故障是比较堂见的﹐这同导线接头处理不录有很大关系。 对导线镀锡﹐要把握以下几个要点﹕ 剥去绝层不要伤线 使用剥线钳剥去导线缘层﹐若刀口不合适或工具本 身质量不好﹐容易造成多股线头中有少数几根断掉或者虽未断离但有压痕﹐这样的线头在使用容易断开。 多股导线的线头要很好绞合 剥好的导线端头﹐一定要先将其绞合大一起﹐否则在镀锡时就会散乱。 一两根散线也很容易造酒精 焊劑 酒精 松香水 成电气故障。 通常在镀锡前要将导线头浸蘸松香水。 有时﹐也将导线搁在放有松香的木板上﹐用烙铁给导线端头敷涂一层焊剂﹐同时也镀上焊锡﹐要注意﹐不要让锡浸入到导线的绝缘皮中去﹐最好在绝缘皮前留出 1~~3mma的间隔﹐使这段没有镀锡。 这样镀锡的导线﹐对于穿管是很有利的同时也便于检查导线。 4． 手工烙铁焊接技术 使用电烙铁进行手工焊接﹐掌握起来并不因难﹐但是又有一下的技朮要领。 长期从事电子产品 生产的人们总结出了焊接的四个要素 (又称 4M):材料﹐工具﹐方式﹑方法及操作者。 SDL02130400 焊接技术 东莞新进电子有限公司 其中最主要的当然还是人的技能。 没有经过相当时间的焊接实践和用心体验。 领会﹐就不能掌握焊接的技术要领﹔即使是从事焊接工作较长时间的技术工人﹐也不能保证每个焊点的质最。 只有充分了解焊接原理再加上用心的实践﹐才有楞能在较短的时间内学会焊接的基本技能。 下面介绍的一些具体方法和注意要点﹐都是实践经验的总结﹐是初学者迅速掌握焊接技能的快捷方式。 初学者应该勤于练习﹐不断提高操作技艺﹐不能把焊接质最问题留到整机电 路调度的时候再去解决。 掌握正确的操作姿势﹐可以保证操作者的身心健康﹐减轻劳动伤害。 为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害﹐减少有害气体的吸入量﹐一般情况下﹐烙铁到鼻子的距离应不少于 20cm﹐通常以30cm 为宜。 电烙铁有碱种握法﹐如图 514所示﹐反握法的动作稳定﹐长时间操作不易疲劳﹐适于大功率烙铁的操作﹔正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作﹔一般在操作台上焊接印刷制板等焊件时﹐多采用握笔法。 焊锡 丝一般有两种法﹐如图 515所示。 由于焊锡丝中含有一定比例的铅﹐而铅是对人体有害的一种金属﹐因此操作时应该戴手套或大操作后洗手﹐避免食入铅尘。 电烙铁使用以后﹐一定要稳妥地放大烙铁架上﹐并注意导线等物不要碰到烙铁头﹐以免烫伤导线﹐造成漏电等事故。 焊接操作的基本步骤 掌握好烙铁的温试和焊接时间﹐选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置﹐才可能得到良好的焊点。 正确的焊接操作过程可以分成五个步骤﹐如图 516所示。 (1) 准备施焊﹕左手握烙铁﹐进入备焊状态。 要求烙铁头 保持干净﹐无焊渣等氧化物﹐并在表面镀有一层焊锡。 (2) 加热焊件﹕烙铁头靠在两焊件的连接处﹐加热整个焊件全体﹐时间大约为 12秒种。 对于在印制板上焊接元器件来说﹐要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。 例如。 图 516(b)中的导线与接线柱要同时均匀受热 . SDL02130500 焊接技术 东莞新进电子有限公司 (3) 送入焊丝﹕焊件的焊接面被加热到一定温度时﹐焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 注意﹕不要把焊锡丝送到烙铁头上﹗ (4) 移开焊丝﹕当焊丝熔化一定量后﹐立即向左上 45℃方向移开焊丝。 (5) 移开烙铁﹕焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后﹐向右上 45℃方向移开烙铁﹐结束焊接。 从第三步开始到第五步结束﹐时间大约也是 1~2分钟。 对于热容量小的焊件﹐例如印制板上较细导线的 连接﹐ 可以简化为三步操作﹕ (1) 准备 :同上步骤一。 (2) 加热与送丝﹕烙铁头放大焊件上后即放入焊丝。 (a) (b) (c) (d) (e) (3) 去丝移烙铁﹕焊锡在焊接面上扩散达到预期范围后﹐立即取开焊丝并移开烙铁﹐并注意焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间。 对于有为收低热 量的焊件而言﹐上述整个过程不过 2~~4秒钟﹐各步骤时间的切奏控制﹐顺序的准确掌握﹐动作的熟练协调﹐者都是要通过大量实践并用心体会才能解决的问题。 有人总结出了大五步骤操作法中用数秒的办法控制时间﹕烙铁接触焊点后数一﹑二 (约 2秒钟 )﹐送入焊丝后数三﹑四﹐移开烙铁﹐焊丝熔化量要靠观察决定。 此办法可以参考﹐但由于烙铁功率﹑焊点热窬一的差别等因素﹐实际掌握焊接火候并无定郸可循﹐必须具体条件具体对待。 试想﹐对于一个热量较大的焊点﹐若使用功率较小的烙铁焊接时﹐大上述时间内﹐可能温度还不能使焊锡熔化﹐那幺还谈什幺焊接呢﹖ 焊接温度与加热时间 适池的温度对形成良好的焊点是不可少的。 这个温度究竟如何掌握呢﹖当根据有关数据﹐可以很清楚地查出不同的焊件材料所需要的量佳温度﹐得到有关曲线。 但是﹐在一般的焊接过程中﹐不可能使用温度计之类的仪表来随 时检测﹐而是希望用更直观明确的方法来了解焊件温度。 经过度验得出﹐烙铁头在焊件上停留的时间现焊件温度的升高是正比关系。 同样的烙铁﹐ 加热不同热窬一的焊件时﹐想达到同样焊接温度﹐可以通过控制加热时间来实现。 但在实践中又不能仅仅依此关系决定加热时间﹐中﹐用小功率烙铁加热较大的时件时﹐无论烙铁停留的时间多长﹐焊件的温度也上不去﹐原因是烙铁的供热容量小于焊件和烙铁在空气中散失的热量。 此外﹐为防止内部过热损坏﹐有些元器。