20xx年中国led产业分析报告(25页)-其他行业报告(编辑修改稿)

20xx年中国led产业分析报告(25页)-其他行业报告(编辑修改稿)内容摘要：

白光照明领域实力雄厚。 LED 上游产品为芯片、中游产品为晶粒、下游主要为封装应用，日本是 LED 的主要产出国家，占全球LED 产能一半，台湾约占 21％，欧美约占 14％；其中又以 Nichia 为主要白光 LED制造厂商，欧美主要厂商为 Osram、 Lumiled 最早切入车用光源，韩国以三星为主，在台厂一连串扩厂动作，使三星从原本芯片制造转型为下游封装。 （ 2）控制关键设备 MOCVD是制备氮化镓发光二极管和激光器外延片关键设备，同时也 是制备砷化镓、磷化铟等光电子材料和器件的主流方法 ， 在半导体制造业中 比不可少。 目前 MOCVD设备制造商主要有两家：分别是德国爱思强（ AIXTRON）公司和美国 VEECO公司。 著名厂商英国 THOMAS SWAN公司已被 AIXTRON收购。 另一家美国公司 EMCORE则在2020年被 VEECO收购。 AIXTRON公司（含 THOMAS SWAN公司）大约占 60%的国际市场份额，累计销售超过 1000台，而 VEECO公司占约 30%。 其他厂家主要包括日本酸素（ NIPPON Sanso）和日新电机（ Nissin Electric）等，其市场基本限于日本国内。 此外，日亚公司和丰田合成的设备主要是自己研发，其 GaNMOCVD设备不在市场上销售，仅供自用。 如果按生产能力计算， 2020年 GaNMOCVD设备在全球市场的主要分布为：中国台湾地区 48%，美国 15%，日本 15%，韩国 11%，中国大陆 7%，欧盟 4%。 值得庆幸的是 MOCVD的主要厂商虽然为欧美，但最大的两家 AIXTRON 和VEECO都是单纯设备制造商，不会对新进入厂商构成进入障碍。 表 4反映了 各厂商对 LED关键设备的控制。 表 4 各厂商对 LED关键设备的控制 主要厂商 MOCVD 设备 Aixtron\VEECO\日本酸素、日新电机 原材料 基板 GaAS 日立电线、住友电气、三菱化学、同和矿业、 信越半导体、美国 AXT 等公司 Sapphire Kyocera、 BICRON、 SHINKOSHA、 Honeywell、晶向等公司 有机金属 Shipley、 Akzo Nobel、 Epichem、 Sumitomo 等公司 荧光粉 根本特殊化学 (Nenoto)、化成 Optonix、南帝化工、飞利浦等公司 Epoxy 宜加、义典、 Epifine(Japan)、 Hysol (USA)、Nitto(Japan) 等公司 三、我国 LED产业现状及 发展前景 我国 LED 产业总体情况 经过多年的发展，中国 LED产业链已经日趋完善，企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。 纵观整体产业链条，由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，因此产业存在企业数量少，规模小的特点。 相比之下，由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少，技术弱的特点相匹配，因此，国内从事这两个环节的企业数量较多。 这种企业结构分布不均的局面导致中国 LED产业多以低端产品为主，企业长期面临严峻的价格压力。 随着国家半导体照明工程的启动，中国 LED产业发展 “ 一头沉 ” 的状态正在发生改变，中国 LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展最为引人注目。 但单从产业规模看，封装仍是中国 LED产业中最大的产业链环节。 2020年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国 LED产业总产值达到 ，其中封装环节产值达到。 不 断扩大的市场需求以及政府的大力支持是保证 LED产业发展的有利因素。 近几年，诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等 LED应用市场迅速兴起。 新兴应用市场对 LED发光效率要求的不断提升催生了对中高端产品的需求。 随着市场需求的增大， LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快， LED芯片产品将整体走向高端。 另一方面， LED封装产业的快速发展，也为 LED芯片提供了广阔的市场需求，进而为 LED产业的发展提供了良好的外部环境。 国家对 LED产业的发展也给予了大力支持。 2020年，根据我国半导体照明产业的发展现状，有关部门制定半导体照明产业发展计划和 2020年技术发展路线图提出，对于 LED芯片的投资将占 LED产业投资的 20%，研究重点将放在 GaN芯 片的生产以及功率芯片的研发上。 同时， 随着 LED芯片生产企业的不断增多， LED芯片产值的增长速度一直高于封装环节，导致芯片产值在我国 LED产业产值中所占比重不断提升，由 2020年的%上升至 2020年的 %。 由此可见，我国 LED产业正在由低端走向高端，向附加值更高、更具核心价值的芯片环节迈进。 表 5和图 3反映了我国 2020年 — 2020年 LED器件、高亮度 LED器件、 LED芯片、高亮度 LED芯片的产量和年增长率。 从表中可以看出 LED芯片产量从 2020年的 180亿只上升为 2020年的 360亿只，保持着较高的年增长率，而高亮度 LED芯片在 2020年的产量为 60亿只，到 2020年味 210亿只，增长了。 表 5 LED器件、高亮度 LED器件、 LED芯片、高亮度 LED芯片的产量和年增长率 产品名称 2020 年 2020 年 2020 年 产量 (亿只 ) 增长率 (%) 产量 (亿只 ) 增长率 (%) 产量 (亿只 ) 增长率 (%) LED 器件 300 20 380 460 高亮度 LED 器件 120 50 180 50 250 LED 芯片 180 80 260 360 高亮度 LED 芯片 60 80 120 100 210 75 数据来源：《中国信息产业年鉴 2020(电子卷 )》 图 3 LED芯片、高亮度 LED芯片的产量 0501001502002503003504002020年 2020年 2020年L E D 芯片年产量（亿只）高亮度L E D 芯片年产量（亿只） 数据来源：《中国信息产业年鉴 2020(电子卷 )》 2020年是国内半导体照明产业投资迅速增加的一年，从中上游外延芯片、下游封装应用到相关材料和辅助产业的投资都有很大的增长。 据国家半导体照明工程研发及产业联盟初步统计， 2020年国内新增 MOCVD超过 30台，国产芯片产能较2020年增长 50%左右，主要芯片厂商的计划投资在 80亿元以 上。 国内封装产业产能扩张迅速，设备投入较大， 2020年国内 LED封装产值较上年增长 10%15%，产量增加 20%30%。 同时企业融资渠道呈现出多元化趋势，引进战略投资、风险投资、境外上市、借壳上市、收购兼并等资本运作方式给我国产业格局带来了新变化，厦门三安就是其中一例， 2020年成为首家纯做 LED产品的上市公司，更奠定了其在 LED行业中的重要地位。 虽然拥有极大的市场需求并得到有关部门的大力支持，但不可否认的是， 我国 现阶段 LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等 发展困境。 如何解决上述问题是我国 LED产业能否持续健康快速发展的关键。 我国 LED 产业的特点 目前，我国 LED产业 上游的现状，一是参与单位多，主要单位有中科院半导体所、中科院物理所、石家庄第十三电子研究所、北京大学、清华大学、南昌大学、深圳大学、厦门三安、大连路明、士兰微、上海蓝光、上海蓝宝、江西联创、河北立德、山东华光等；目前问题不是参与单位为多，而是这些参与单位 (特别是科研院所 )都想建立自己产能，起始阶段产能都不大，整个产业看起来资源分散，没有规模；而且因为科研院所都想建立自己的产能，在技术输出上排 外，自己产业化又需要时间，小规模产能建起来后世界技术又有新的发展，又跟不上，实际上各科研单位在某一时间突破的可能仅是产业技 术链的某一环节，整体上产业化条件还不具备，这样虽然每年看起来各个方面的技术的都在突破，但产业化效率非常低，过了几年又落后了，又得追赶。 很多研究机构都在拿 “863” 计划成果实施产业化，但有些国内 “863” 计划成果虽然在国内先进，但在国际上并不是一流，或者是国际先进，但单一项目实施产业化其规模不一定能做得大，受 市场拖累，因此盲目实施产业化而不是转让或授权给促进作用更大的企业，先进技术也会随着时间消磨慢慢荒废，只会延缓整个国内行业发展。 所以，国内企业应当转变观念，有成果不一定非要自己产业化去实现其价值；另一方面， 公办科研院所，应当借鉴台湾工研院的模式，自身积极研发技术，为产业培养技术人才，技术成果及时授权转让给企业，特别是本身竞争力强的企业，研究机构不会为产业化进程拖累，行业研究成果得到有效整合，这里政府应作出一些规范，促进行业健康快速发展。 二是与国际先进水平比较，整体上一般芯片的亮度、发光效率、抗静电能力、抗漏电能力以及品质控制水平与国际厂家仍有差距，这对国内企业而言，并不是什么十分难看的事，全球唯五大巨头技术最好，这五大巨头之间也各有千秋，其它外围企业都在跟踪，并不影响他们的产业化进程，关键是后续研发效率。 三是 能满足市场需要且规模化生产的企业少，封装所需芯片尤其高档芯片主要靠进口，其中高档蓝绿芯片和四元芯片从美国 Cree、 HP等公司进口，中高档蓝绿芯片和四元芯片从美国 AXT(大连路明集团子公司 )、 UOE，台湾晶元，以及韩国公司进口。 目前国内大连路美、厦门三安、杭州士兰微取得突破，不断接近海外中高档技术水平。 下游封装产业从上个世纪六七十年代开始发展，传统引线型 LED封装技术已相对成熟，但新型 LED包括 ChipLED、 TopLED、 PowerLED的封装起步不久，仍面临一些设备和技术问题需要克服。 由于传统 LED封装 ，设备投资强度适中 (视生产线的自动化程度和设备精度 )，对产品质量要求不高时，手工都可以作业，所以吸引了一批个体和民营企业进入，全国有数百家封装企业，尤以珠江三角洲地区密集，但规模都比较小。 从封装技术水平，产品质量水平，设备自动化程度及生产规模等方面看，目前总体讲，中游产业技术上和国外差距不大，除 PowerLED外，其他形式的 LED都有企业能够批量生产，并且使用的设备和原材料基本与国外一致，但规模与国外大公司比较，差距巨大，比如 ChipLED，大陆企业产能加起来也不如日本西铁城一家公司产能的十分之一。 国内 LED封装材料及配件的配套能力较强。 除个别材料外，绝大部分材料均为国内提供，主要有金丝、硅铝丝、环氧树脂、硅胶、银胶、导电胶、支架、条带以及塑封料、封装模具和工夹具等，已形成一定规模的产业链。 在白光 LED封装用荧光粉方面，国内研发和生产企业有几十家。 研究单位有北京有色院、中山大学化学系、中科院化学所、长春物理所等单位，这些单位近年来开展研究提高黄色荧光粉的光激发效率、抗光衰性能等，取得很好的成果。 同时开发出红色荧光粉和紫外光激发三基色荧光粉，对推动国内白光 LED的发展起积极作用。 目前已知涉足下游的企业一百 多家，产品主要有草坪灯、地埋灯、轮廓灯、射灯、景观灯、车用灯等，其中 LED和太阳能结合，衍生出一大类产品。 但下游产业目前处于发展初期，产品五花八门，缺乏统一的行业标准； LED和其他技术的结合，比如和控制技术、电源技术、太阳能技术等的结合，有待进一步完善；低质低价、恶性竞争的苗头开始出现。 值得一提的是，经过多年的发展，我国 LED显示屏厂商已经具有了很强的实力，虽然拥有 DAK、 Lighthouse、 Darco等知名显示屏厂商的竞争，但国内 LED显示屏厂商还是占据了国内市场的大部分份额，国内已经涌现了一批如上海 三思、北京利亚德、西安青松等优秀企业，国内显示屏市场吸收了很大一部分芯片产能，对促进国内上中游发展壮大起了重要作用。 我国 LED 产业的劣势 我国 目前 LED产业发展的劣势在于，一、国内企业 LED产品技术水平与海外还是有一定差距，在争取高端客户方面处于劣势；二、国内集成电路制造基础相较日本、韩国及台湾地区这些 LED强势地区而言薄弱， LED外延、芯片制造能力、工艺水平及外围材料配套能力差一些，学习曲线长一些，需要一段时间培育；三、国内 LED企业的规模还比较小，大多没有超过 100kk/月产能 (蓝绿光 )，这种状况在未来两年将有改善；四、国内研发多集中在大学和科研院所，生产在各企业，缺乏研发成果产业化的快速转换机制，这方面应借鉴台湾工业研究院的技术成果授权机制，加快技术成果转换速度，科研院所不能为自己产业化而不将最新的技术成果及时转移到产业界，政府应制定相关政策规范相关行为；五、国内核心专利缺乏，特别在关系到产业长远发展的蓝光核心专利及白光专利缺乏，这将使国内产业的长期发展受制。 中国本土企业现阶段主要还是处于起步阶段，企业规模较小，对掌握专利的大厂构不成威胁，专利问。