高速pcb设计指南之五(doc10)-经营管理(编辑修改稿)

高速pcb设计指南之五(doc10)-经营管理(编辑修改稿)内容摘要：

一点接地，其地线长度不应超过波长的 1/20，否则应采用多点接地法。 （ 2）数字地与模拟地分开。 电路板上既有高速 逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。 低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。 高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。 要尽量加大线性电路的接地面积。 （ 3）接地线应尽量加粗。 若接地线用很细的线条，则接地电位则随电流的变化而变化，致使电子产品的定时信号电平不稳，抗噪声性能降低。 因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三倍于印制电路板的允许电流。 如有可能，接地线的宽度应大于 3mm。 （ 4）接地线构成闭环路。 设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭路可以明显地提高抗噪声能力。 其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地线上产生较大的电位差，引起抗噪能力下降，若将接地线构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。 PCB 设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。 退藕电容的一般配置原则是： 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 6 页 共 11 页 （ 1）电源输入端跨接 10～ 100uf的 电解电容器。 如有可能，接 100uF以上的更好。 （ 2）原则上每个集成电路芯片都应布置一个 ，如遇印制板空隙不够，可每 4～ 8个芯片布置一个 1～ 10pF的钽电容。 （ 3）对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如 RAM、 ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。 （ 4）电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。 此外，还应注意以下两点： （ 1）在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时，操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用 RC电路来吸收放电电流。 一般 R取 1～ 2K， C取 ～ 47uF。 （ 2） CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。 三、 PowerPCB简介 PowerPCB是美国 Innoveda公司软件产品。 PowerPCB能够使用户完成高质量的设计，生动地体现了电子设计工业界各方面的内容。 其约束驱动的设计方法可以减少产品完成时间。 你可以对每一个信号定义安全间距、布线规则以及高速电路的设计规则，并将这些规划层次化的应用到板上、每一层上、每一类网络上、每一个 网络上、每一组网络上、每一个管脚对上，以确保布局布线设计的正确性。 它包括了丰富多样的功能，包括簇布局工具、动态布线编辑、动态电性能检查、自动尺寸标注和强大的 CAM输出能力。 它还有集成第三方软件工具的能力，如 SPECCTRA布线器。 四、 PowerPCB使用技巧 PowerPCB目前已在我所推广使用，它的基本使用技术已有培训教材进行了详细的讲解，而对于我所广大电子应用工程师来说，其问题在于已经熟练掌握了 TANGO之类的布线工具之后，如何转到 PowerPCB的应用上来。 所以，本文就此类应用和培 训教材上没有讲到，而我们应用较多的一些技术技巧作了论述。 对于大多数使用过 TANGO 的人来说，刚开始使用 PowerPCB 的时候，可能会觉得PowerPCB的限制太多。 因为 PowerPCB对原理图输入和原理图到 PCB的规则传输上是以保证其正确性为前提的。 所以，它的原理图中没有能够将一根电气连线断开的功能，也不能随意将一根电气连线在某个位置停止，它要保证每一根电气连线都要有起始管脚和终止管脚，或是接在软件提供的连接器上，以供不同页面间的信息传输。 这是它防止错误发生的一种手段， 其实，也是我们应该遵守的一种规范化的原理图输入方式。 在 PowerPCB 设计中，凡是与原理图网表不一致的改动都要到 ECO 方式下进行，但它给用户提供了 OLE 链接，可以将原理图中的修改传到 PCB 中，也可以将 PCB中的修改传回原理图。 这样，既防止了由于疏忽引起的错误，又给真正需要进行修改提供了方便。 但是，要注意的是，进入 ECO方式时要选择 “写 ECO文件 ”选项，而只有退出 ECO方式，才会进行写 ECO文件操作。 PowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择， CAM Plane和 Split/Mixed。 Split/Mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况，但只有一个电源和地时也可以用。 它的主要优点是输出时的图和光绘的一致，便于检查。 而 CAM Plane 用于单个的电源或地，这种方式是负片输出，要注意输出时需加上第 25层。 第 25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大 20mil左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。 这就需要每个焊盘都包含有第 25层的信息。 而我们自己建库时往往会忽略这个问题，造成使用Split/Mixed选项。 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 7 页 共 11 页 PowerPCB提供了一个很好用的功能就是自动推挤。 当我们手动布线时，印制板在我们的完全控制之下，打开自动推挤的功能，会感到非常的方便。 但是如果在你完成了预布线之后，要自动布线时，最好将预布好的线固定住，否则自动布线时，软件会认为此线段可移动，而将你的工作完全推翻，造成不必要的损失。 我们的印制板往往需要加一些安装定位孔，但是对于 PowerPCB来说，这就属于与原理图不一样的器件摆放，需要在 ECO方式下进行。 但如果在最后的检查中，软件因此而给出我们许 多的错误，就不大方便了。 这种情况可以将定位孔器件设为非 ECO注册的即可。 在编辑器件窗口下，选中 “编辑电气特性 ”按钮，在该窗口中，选中 “普通 ”项，不选中 “ECO注册 ”项。 这样在检查时， PowerPCB 不会认为这个器件是需要与网表比较的，不会出现不该有的错误。 由于我们的国际。