高速pcb设计指南(doc20)-经营管理(编辑修改稿)

高速pcb设计指南(doc20)-经营管理(编辑修改稿)内容摘要：

装或安装设备比在决定焊盘细节时所假设的精度有或多或少的差别。 该标准为用于贴装各种引脚或元件端子的焊盘定义了最大、中等和最小材料情况。 除非另外标明，这个标准将所有三中 “希望目标 ”标记为一级、二级或三级。 一级 ：最大 － 用于低密度产品应用， “最大 ”焊盘条件用于波峰或流动焊接无引脚的片状元件和有引脚的翅形元件。 为这些元件以及向内的 ″Ｊ ″型引脚元件配置的几何形状可以为企业 ()大量管理资料下载 9 手工焊接和回流焊接提供一个较宽的工艺窗口。 二级 ：中等 － 具有中等水平元件密度的产品可以考虑采用这个 “中等 ”的焊 盘几何形状。 与ＩＰＣ－ＳＭ－７８２标准焊盘几何形状非常相似，为所有元件类型配置的中等焊盘将为回流焊接工艺提供一个稳健的焊接条件，并且应该为无引脚元件和翅形引脚类元件的波峰或流动焊接提供适当的条件。 三级 ：最小 － 具有高元件密度的产品 通常是便携式产品应用 可以考虑 “最小 ”焊盘几何形状。 最小焊盘几何形状的选择可能不适合于所有的产品。 在采用最小的焊盘形状之前，使用这应该考虑产品的限制条件，基于表格中所示的条件进行试验。 在ＩＰＣ－ＳＭ－７８２中所提供的以及在ＩＥＣ６１１８８中所配置的焊盘几何形状应该 接纳元件公差和工艺变量。 虽然在ＩＰＣ标准中的焊盘已经为使用者的多数装配应用提供一个稳健的界面，但是一些公司已经表示了对采用最小焊盘几何形状的需要，以用于便携式电子产品和其它独特的高密度应用。 国际焊盘标准 (ＩＥＣ６１１８８ )了解到更高零件密度应用的要求，并提供用于特殊产品类型的焊盘几何形状的信息。 这些信息的目的是要提供适当的表面贴装焊盘的尺寸、形状和公差，以保证适当焊接圆角的足够区域，也允许对这些焊接点的检查、测试和返工。 图一和表一所描述的典型的三类焊盘几何形状是为每一类元件所提供的：最大焊盘 (一级 )、中等焊盘 (二级 )和最小焊盘 (三级 )。 图一、两个端子的、矩形电容与电阻元件的 IEC 标准可以不同以满足特殊产品应用 焊盘特性 最大一级 中等二级 最小三级 脚趾 焊盘突出 脚跟 焊盘突出 侧面 焊盘突出 开井余量 圆整因素 最近 最近 最近 表一、矩形与方形端的元件 (陶瓷电容与电阻 ) (单位 :mm) 焊接点的脚趾、脚跟和侧面圆角必须针对元件、电路板和贴 装精度偏差的公差 平方和。 如图二所示，最小的焊接点或焊盘突出是随着公差变量而增加的（表二）。 图二、带状翅形引脚元件的 IEC 标准定义了三种可能的变量以满足用户的应用 焊盘特性 最大一级 中等二级 最小三级 脚趾 焊盘突出 脚跟 焊盘突出 侧面 焊盘突出 开井余量 圆整因素 最近 最近 最近 表二、平带 L 形与翅形引脚 (大于 的间距 ) (单位 :mm) 企业 ()大量管理资料下载 10 如果这些焊盘的用户希望对贴装和焊接设备有一个更稳健的工艺条件，那么分析中的个别元素可以改变到新的所希望的尺寸条件。 这包括元件、板或贴装精度的扩散，以及最小的焊接点或焊盘突出的期望（表３，４，５和６）。 用于焊盘的轮廓公差方法的方式与元件的类似。 所有焊盘公差都是要对每一个焊盘以最大尺寸提供一个预计的焊盘图形。 单向公差是要减小焊盘尺寸，因此得当焊接点形成的较小区域。 为了使开孔的尺寸标注系统容易，焊盘是跨过内外极限标注尺寸的。 在这个标准中，尺寸标注概念使用极限尺寸和几何公差来描述焊盘允许 的最大与最小尺寸。 当焊盘在其最大尺寸时，结果可能是最小可接受的焊盘之间的间隔；相反，当焊盘在其最小尺寸时，结果可能是最小的可接受焊盘，需要达到可靠的焊接点。 这些极限允许判断焊盘通过／不通过的条件。 假设焊盘几何形状是正确的，并且电路结构的最终都满足所有规定标准，焊接缺陷应该可以减少；尽管如此，焊接缺陷还可能由于材料与工艺变量而发生。 为密间距 ｆｉｎｅ ｐｉｔｃｈ 开发焊盘的设计者必须建立一个可靠的焊接连接所要求的最小脚尖与脚跟，以及在元件封装特征上允许最大与最小 或至少 的材料条件。 表三、 J 形引脚 (单位 :mm) 焊盘特性 最大一级 中等二级 最小三级 脚趾 焊盘突出 脚跟 焊盘突出 侧面 焊盘突出 开井余量 圆整因素 最近 最近 最近 表四、圆柱形端子（ MELF） (单位 :mm) 焊盘特性 最大一级 中等二级 最小三级 脚趾 焊盘突出 脚跟 焊盘突出 侧面 焊盘突出 开井余量 圆整因素 最近 最近 最近 表五、只有底面的端子 (单位 :mm) 焊盘特性 最大一级 中等二级 最小三级 脚趾 焊盘突出 0 脚跟 焊盘突出 0 侧面 焊盘突出 0 开井余量 圆整因素 最近 最近 最近 表六、内向 L 形带状引脚 (单位 :mm) 企业 ()大量管理资料下载 11 焊盘特性 最大一级 中等二级 最小三级 脚趾 焊盘突出 脚跟 焊盘突出 侧面 焊盘突出 开井余量 圆整因素 最近 最近 最近 BGA 与 CAP ＢＧＡ封装已经发展到满足现在的焊接安装技术。 塑料与陶瓷ＢＧＡ元件具有相对广泛的接触间距（１．５０，１．２７和１．００ｍｍ），而相对而言，芯片规模的ＢＧＡ栅格间距为０．５０，０．６０和０．８０ｍｍ。 ＢＧＡ与密间距ＢＧＡ元件两者相对于密间距引脚框架封装的ＩＣ都不容易损坏，并且ＢＧＡ标准允许选择性地减少接触点，以满足特殊的输入 ／输出（Ｉ／Ｏ）要求。 当为ＢＧＡ元件建立接触点布局和引线排列时，封装开发者必须考虑芯片设计以及芯片块的尺寸和形状。 在技术引线排列时的另一个要面对的问题是芯片的方向 芯片模块的焊盘向上或向下。 芯片模块 “面朝上 ”的结构通常是当供应商正在使用ＣＯＢ（ｃｈｉｐ－ｏｎ－ｂｏａｒｄ）（内插器）技术时才采用的。 元件构造，以及在其制造中使用的材料结合，不在这个工业标准与指引中定义。 每一个制造商都将企图将其特殊的结构胜任用户所定义的应用。 例如 消费产品可能有一个相对良好的工作环境，而工业或汽车应用的产品经常必须 运行在更大的压力条件下。 取决于制造ＢＧＡ所选择材料的物理特性，可能要使用到倒装芯片或引线接合技术。 因为芯片安装结构是刚性材料，芯片模块安装座一般以导体定中心，信号从芯片模块焊盘走入接触球的排列矩阵。 在该文件中详细叙述的栅格阵列封装外形在ＪＥＤＥＣ的９５出版物中提供。 方形ＢＧＡ，ＪＥＤＥＣ ＭＳ－０２８定义一种较小的矩形塑料ＢＧＡ元件类别，接触点间隔为１．２７ｍｍ。 该矩阵元件的总的外形规格允许很大的灵活性，如引脚间隔、接触点矩阵布局与构造。 ＪＥＤＥＣ ＭＯ－１５１定义各种塑料封装的ＢＧＡ。 方形轮廓覆盖 的尺寸从７．０－５０．０，三种接触点间隔 － １．５０，１．２７和１．００ｍｍ。 球接触点可以单一的形式分布，行与列排列有双数或单数。 虽然排列必须保持对整个封装外形的对称，但是各元件制造商允许在某区域内减少接触点的位置。 芯片规模的 BGA变量 针对 “密间距 ”和 “真正芯片大小 ”的ＩＣ封装，最近开发的ＪＥＤＥＣ ＢＧＡ指引提出许多物理属性，并为封装供应商提供 “变量 ”形式的灵活性。 ＪＥＤＥＣ ＪＣ－１１批准的第一份对密间距元件类别的文件是注册外形ＭＯ－１９５，具有基本０．５０ｍｍ间距接触点排列的统一方形封装系列。 封装尺寸范围从４．０－２１．０ｍｍ，总的高度 (定义为 “薄的轮廓 ”)限制到从贴装表面最大为１．２０ｍｍ。 下面的例子代表为将来的标准考虑的一些其它变量。 球间距与球尺寸将也会影响电路布线效率。 许多公司已经选择对较低Ｉ／Ｏ数的ＣＳＰ不采用０．５０ｍｍ间距。 较大的球间距可能减轻最终用户对更复杂的印刷电路板 (ＰＣＢ )技术的需求。 ０．５０ｍｍ的接触点排列间隔是ＪＥＤＥＣ推荐最小的。 接触点直径规定为０．３０ｍｍ，公差范围为最小０．２５、最大０．３５ｍｍ。 可是大多数采用０． ５０ｍｍ间距企业 ()大量管理资料下载 12 的ＢＧＡ应用将依靠电路的次表面布线。 直径上小至０．２５ｍｍ的焊盘之间的间隔宽度只够连接一根０．０８ｍｍ（０．００３ ″）宽度的电路。 将许多多余的电源和接地触点分布到矩阵的周围，这样将提供对排列矩阵的有限渗透。 这些较高Ｉ／Ｏ数的应用更可能决定于多层、盲孔或封闭的焊盘上的电镀旁路孔 (ｖｉａ－ｏｎ－ｐａｄ )技术。 考虑封装技术 元件的环境与电气性能可能是与封装尺寸一样重要的问题。 用于高密度、高Ｉ／Ｏ应用的封装技术首先必须满足环境标准。 例如，那些使用刚性内插器 (ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ )结构 的、由陶瓷或有机基板制造的不能紧密地配合硅芯片的外形。 元件四周的引线接合座之间的互连必须流向内面。 μＢＧＡ * 封装结构的一个实际优势是它在硅芯片模块外形内提供所有电气界面的能力。 μＢＧＡ使用一种高级的聚酰胺薄膜作为其基体结构，并且使用半加成铜电镀工艺来完成芯片上铝接合座与聚酰胺内插器上球接触座之间的互连。 依顺材料的独特结合使元件能够忍受极端恶劣的环境。 这种封装已经由一些主要的ＩＣ制造商用来满足具有广泛运作环境的应用。 超过２０家主要的ＩＣ制造商和封装服务提供商已经采用了 μＢＧＡ封装。 定义为 “面朝下 ”的封装，元件外形密切配合芯片模块的外形，芯片上的铝接合焊盘放于朝向球接触点和ＰＣＢ表面的位置。 这种结构在工业中有最广泛的认同，因为其建立的基础结构和无比的可靠性。 μＢＧＡ封装的材料与引脚设计的独特系统是在物理上顺应的，补偿了硅芯片与ＰＣＢ结构的温度膨胀系统的较大差别。 安装座计划 推荐给ＢＧＡ元件的安装座或焊盘的几何形状通常是圆形的，可以调节直径来满足接触点间隔和尺寸的变化。 焊盘直径应该不大于封装上接触点或球的直径，经常比球接触点规定的正常直径小１０％。 在最后确定焊盘排列与几何形状 之前，参考ＩＰＣ－ＳＭ－７８２第１４．０节或制造商的规格。 有两种方法用来定义安装座：定义焊盘或铜，定义阻焊，如图三所示。 图三、ＢＧＡ的焊盘可以通过化学腐蚀的图案来界定， 无阻焊层或有阻焊层叠加在焊盘圆周上（阻焊层界定） 铜定义焊盘图形 － 通过腐蚀的铜界定焊盘图形。 阻焊间隔应该最小离腐蚀的铜焊盘０．０７５ｍｍ。 对要求间隔小于所推荐值的应用，咨询印制板供应商。 阻焊定义焊盘图形 － 如果使用阻焊界定的图形，相应地调整焊盘直径，以保证阻焊的覆盖。 ＢＧＡ元件上的焊盘间隔活间距是 “基本的 ”，因此是不累积的；可是，贴装精度和ＰＣＢ制造公差必须考虑。 如前面所说的，ＢＧＡ的焊盘一般是圆形的、阻焊界定或腐蚀 阻焊脱离焊盘 界定的。 虽然较大间距的ＢＧＡ将接纳电路走线的焊盘之间的间隔，较高Ｉ／Ｏ的元件将依靠电镀旁路孔来将电路走到次表面层。 表七所示的焊盘几何形状推荐一个与名义标准接触点或球的直径相等或稍小的直径。 表七、 BGA元件安装的焊盘图形 接触点间距 企业。