端子模具设计注意事项doc)-五金塑胶(编辑修改稿)内容摘要：
mm以上（大于金线直径之三倍），因此必须采用压印工程（ coining）。 2. 各内导脚间隔（ Lead space）要求保持正确且均匀，压印加工将使此间隔减小，故必须控制压印深度及抑制导脚之横向反曲（ Twist）产生。 3. 内导脚之位置精度必须保持正确性以利后面工程 wire bonding 之确实黏着，对应之策是先冲切内导脚后冲切外导脚之冲压加工顺序要适正设计，以及冲压加工程中设计调整站（ correction Stage）以抑制冲压加工时导线架导脚位置之偏移。 4. 导线架之平面性要求高以利后面工程输送时及 wire bonding 时之安定性及畅顺性。 对应之策 是冲切导脚时宜抑制其反曲量达最少程度及反曲方向一致，还有冲切加工前之导线架素材应先施加应力消除工程。 5. 导线架之内导脚扭曲或偏移等变形要求达到最小程度，以利后续工程之操作确实。 解决之道在模具方面应注意压料板之强压设计，设定最适的模具间隙及作用组件（冲头及母模）之刃部要保持最佳状态，模具导引装置刚性高。 IC导线端子模具 (三） 导线架冲压模具设计要点 1. 模具间隙 导线架冲压模具间隙为板厚之 3～ 5％（铜系合金取 3％， 42合金取 4～ 5％），至于压料板与冲头间隙将更小，宜小于模具间隙之 50％。 (明天再继续写） IC导线端子模具 (四） 2. 压料板 压料板之压料力要求高以抑制冲压加工所产生的扭曲变形及改善导脚冲切面品质，压料位置宜集中于冲切荷重区域之附近（即 punch guide 部位），压料板之压料处。阅读剩余 0%
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