现代pcb测试的策略(doc13)-经营管理(编辑修改稿)

现代pcb测试的策略(doc13)-经营管理(编辑修改稿)内容摘要：

的测试选择。 最好的探针方案提供学习的能力 (learn capability)以及 BOM测 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 6 页 共 13 页 试，它在测试过程中自动增加监测。 探针的软件应该提供装载CAD 数据的简便方法，因为 XY 和 BOM 数据在编程时必须用到。 因为节点可访问性可能在板的一面不完整，所以测试生成软件应该自动生成不重复的分割程序。 探针使用无向量 (vectorless)技术测试数字、模拟和混合信号元件的连接；这个应该通过使用者可用于 UUT 两面的电容板(capacitive plate)来完成。 飞针测试机的主要优点是，它是最快速的到达市场时间(timetomarket)的工具、自动测试生成、无夹具成本、良好的诊断和易于编程。 主要缺点是低产量、局限的数字覆盖、固定资产开支和使用问题。 功能测试 (functional test)，可以说是最早的自动测试原理，在重要性上已经看到恢复活力。 它是特定板或特定单元的，可用各种设备来完成。 几个例子： 最终产品测试 (final product test)是最常见的功能测试方法。 测试装配后的最后单元是开支不大的，减少操作的错误。 可是，诊断是不存在的或者困难，这样增加成本。 只测试最终产品，有机会损坏产品，如果没有自动测试所提供的软件或硬件的保护。 最终产品的测试也是慢的，通常占用较大的空间。 当必 须满足标准时通常不使用该方法，因为它通常不支持参数测量。 最终产品测试的主要优点是最低的初始成本、一次装配、和产品与品质的保证。 其主要缺点包括低诊断分辨、缺乏速度、高长 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 7 页 共 13 页 期成本、 FPY、由于不发觉的短路引起的板或机器的损坏、返修成本高、以及无参数测试能力。 最新实体模型 (hot mockup)通常放在不同的装配阶段，而不是只在最终测试。 在诊断上，它好过最终产品测试，但由于必须建立专门测试单元而成本较高。 实体模型可能比最终产品测试更快，如果程序调试只测试一个特定的板。 不幸的是，由于缺少保护，如果短路在前面 的过程中没有诊断处理则可能损坏测试床。 其主要优点是低初始成本。 主要缺点是空间使用效率低、维护测试设备的成本、由于短路而损坏 UUT 和无参数测试能力。 软件控制、可商业购买的仪器 (softwarecontrolled, mercial available instrument)通常叫做 “ 堆砌式 ” 测试(rack and stack test)，因为仪器是分别购买，然后连接起来的。 同步设备的软件通常完全用户化。 商业可购买的仪器比较集成方案是不贵的，如果正确完成，允许独立的 UUT 有效性。 但这个 “ 自制 的 ” 系统通常较慢，工程更改与生产现场支持困难，因为这些应用是内部存档的 (underdocumented)。 其主要优点是保护 UUT 的损坏、较快的输出、要求占地空间小、和独立的 /工业可接受的校验。 主要缺点是费时、支持困难、在远距离设施上更新与使用。 商业、用户集成系统 (mercial, custom integrated system)在一个测试平台上耦合软件与硬件，例如， IEEE、 VXI、 Compact PCI 或 PXI。 文件存档、软件支持和标准制造概念使得这些系统 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 8 页 共 13 页 易于使用和支持。 前期成本比内 部建立方案较高，但这个成本是可调节的，因为较高的性能、输出和可重复性。 它也易于生产现场和新产品开发期间的支持。 主要优点是快速输出、要求较少地面空间、最容易支持和重新设定、最好的可重复性、和提供独立的工业可接受较验。 主要缺点是高初始成本。 诸如激光系统这样的非接触测试方法是 PCB 测试技术的最新发展。 该技术已经在空板 (barebo。