日本工业标准—印制线路板通则(doc18)-经营管理(编辑修改稿)

日本工业标准—印制线路板通则(doc18)-经营管理(编辑修改稿)内容摘要：

原作者所有 ) 间距数值在专项标准中规定。 图 9 各类导体层的间距 导体与板边的距离 导体与板边的距离是 以上。 连接盘 标准连接盘尺寸。 元件孔用标准连接盘尺寸（图 10 的 dl）推荐于表 7. 图 10 连接盘 d1:连接盘直径 d2:孔径 w:连接盘的最小环宽 表 7 标准连接盘尺寸 标准连接盘尺寸 ， ， ， ， ， ， ， ， 连接盘的最小环宽。 连接盘和孔的偏差而引起的连接盘最小环宽（图 10 的 w），在专项标准中规定。 导体层与层相互间偏差 图 11 所示导体层与层相互间偏差（ h）在专项标准中规定。 日本工业标准 印制线路板通则 (二 ) 中国最庞大的实用下载资料库 (负责整理 . 版权归原作者所有 ) 接上 印制接点（插头） 图 11 导体层与层相互间偏差 印制接点的中心间距允许误差。 图 12 所示相邻印制接点的中心距（ J1）及两端的印制接点中心距（ J），其允许误差在专项标准中规定。 图 12 印制接点的中心间距 两面印制接点中心的偏差 图 13 所示两面印制接点的中心位置偏差（ k），其值在专项标准中规定。 图 13 两面印制接点的中心位置偏差 印制接点的端子宽度。 图 14 所示印制接点的端子宽度（ w），其允许误差在专项标准中规定。 图 14 印制接点的端子宽度 印制焊脚 中国最庞大的实用下载资料库 (负责整理 . 版权归原作者所有 ) 焊脚中心距的允许误差。 图 15所示印制焊脚中，相邻焊盘的中心距（ ml）以及平行位置的两端头焊盘的中心距（ M） ,其允许误差在专项标准中规定。 图 15 印制焊脚 印制焊脚的宽度。 图 16 所示印制焊脚的盘宽度（ W）的允许误差，在专项标准中规定。 图 16 印制焊脚的盘宽 元件位置标记与印制焊脚位置的允许误差。 图 17 所示元件位置标记与最远的一个印制焊脚盘的距离（ n），其允许误差在专项标准中规定。 图 17 元件位置标记与印制焊脚的位置允许误差 中国最庞大的实用下载资料库 (负责整理 . 版权归原作者所有 ) 图 18 导体上局部露出 图 19 连接盘上复盖及污渗 图 20 印制焊脚盘上复盖及污渗 5 品质、特性 导体表面 导体表面不可有起泡、皱纹、裂纹、分层、剥落以及导体边缘的镀层分离，也不可有影响使用的压痕、打痕等。 导体表面及金属化孔内不可有影响使用的变色、污染和异物附着。 还有，若表面有电镀或涂覆层时，不可有影响使用的基底铜层露出。 除去铜的表面。 表面应平滑，不可有起泡、裂纹。 导体间。 导体间不可有影响使用的灰尘、裂纹和凹凸不平等。 中国最庞大的实用下载资料库 (负责整理 . 版权归原作者所有 ) 层压板中的缺陷 白斑（ measling）及裂纹（ crazing）在导体间或者贯通孔间不可有层压板中间的白斑及裂纹。 层间分层、气泡及层压伤痕。 层压板中不可有层间分层、气泡及层压伤痕等。 含有异物。 层压板中距离导体 以内不可有异物；导体间若有异物，其宽度不可超过导体间距的 50％；直径及长度 以上的异物在一个面上不可超过 3 个。 阻焊剂的缺陷 （ 1） 阻焊剂上不可有影响使用的擦伤、剥落、针孔以及异物的混入。 而且导体间不。