挠性印制线路板——单面、双面(doc13)-经营管理(编辑修改稿)

挠性印制线路板——单面、双面(doc13)-经营管理(编辑修改稿)内容摘要：

. 部分版权归原作 者所有 ) 第 4 页 共 10 页 ４．６ 金属化孔镀铜厚度 孔内壁镀铜厚度平均０．０１５ｍｍ以上，最小镀度０．００８ｍｍ以上。 ５．１ 导体的外观 断线 不允许有断线 缺损、针孔 按图２所示，加工后的导体宽度ｗ，导体上缺损或针孔宽度ｗ１，长度ｌ，则ｗ１应小于 １／３ｗ，ｌ应小于ｗ。 导体间的残余导体 按图３所示，残余或突出的导体宽度Ｗ１，应小于加工后的导体间距ｗ的１／３。 图 2 缺损 .针孔 图 3 导体间的导体残余 导体表面的蚀痕 图４所示，由腐蚀后引起的表面凹坑，不允许完全横穿过导体宽度方向。 导体的分层 图５所示，导体分层的宽度ａ，以及长度ｂ，相对于加工后的导体宽度Ｗ的要求如下。 对反复弯曲部分，不可有损弯曲特性。 ｂ ≤ ｗ，可弯曲部分 ａ ≤ １／３ｗ 一般部分 ａ ≤ １／２ｗ ａ ≤ １／４ｗ，ｂ ≤ １／４ｗ。 导体的裂缝 不允许有 导体的桥接 不允许有 导体的磨刷伤痕 刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的２０％。 对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作 者所有 ) 第 5 页 共 10 页 图 4 表面蚀痕 图 5 导体的分层 按背面基板层突出的高度ｃ与打痕深度是相等的。 图 5 导体的分层 ５．２ 基板膜面外观 导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表４。 不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。 ５．３ 复盖层外观 复盖膜及复盖涂层外观的缺陷。 允许范围见表５，不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。 连接盘和复盖层的偏差 图９所示，连接盘和复盖层的偏差ｅ在外形尺寸未满１００ｍｍ时允许偏差177。 ０． ３ｍｍ以下，在外形尺寸１００ｍｍ以上时允许偏差是外形尺寸的177。 ０．３％以下。 粘结剂以及复盖涂层的流渗 图１０所示粘结剂以及复盖涂层的流渗程度ｆ应小于０．３ｍｍ以下。 但是在连接盘处，加上复盖层偏差以及冲孔偏差，必须满足最小环宽ｇ ≥ ０．０５ｍｍ。 性试验后，必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求。 涂复层的偏差 图１１所示涂复层的偏差，按ＪＩＳ Ｃ 进行试验，涂复层偏差部分的导体上没有附。 ５．４ 电镀的外观 电镀结合不良 图１２所示，镀层结合不良处的宽ｗ１，长度Ｌ，加工后导体宽度ｗ，相应要求列于表６。 而且镀层结合不。