建立bga的接收标准(doc11)-经营管理(编辑修改稿)

建立bga的接收标准(doc11)-经营管理(编辑修改稿)内容摘要：

此资料来自企业 的条件是焊点内无空洞 (void)。 可是，空洞可能作为夹住的助焊剂穴、污染和锡 /铅或助焊剂在锡膏内不均匀分布出现。 还有，弯曲的 PCB 可能造成不充分焊接的连接。 开路的焊接点也可能存在。 在许多情况中，只有 PCA的斜视图才显示这些情况。 一个俯视图，由于焊接密度，可能不反映出开路的焊盘 /球连接点。 2rxZ6r :x 可以容忍的和允许 PCA 正常功能的空洞数量与尺寸是关键问题。 通常，允许单个空洞的大小达到锡球直径的 50%，如果球是由回流的焊锡包 住。 电气接触是通过焊锡，如果球附着在焊盘， 50%的空洞还可允许BGA 工作，虽然是一个非常边缘的标准。 虽然电气性能可能不会削落，但温度和机械应力问题还应该考虑。 $ `eO bg 由于来自正常环境使用的应力所造成的 PCA 的挠曲变形可能造成一个有空洞朝焊盘 /锡球连接外边或大空洞的焊锡点裂开。 X 射线检查发现的大于 BGA 直径 35%的或在焊点外的空洞应该看作不可接受。 7yD64 qnW 此资料来自企业 如果空洞完全被包住，锡点裂开是不可能的，因为应力一般会均匀地作用于焊盘 /锡球焊点。 不管怎么样，大于 35%的锡球 直径的空洞表示一个工艺过程有关的问题，不应该接受。 4。 MV (z $n PCB 布局 @eZ Y}A 因为 BGA 的焊点的成功是与 PCA 有很大关系，所以在 PCB 布局方面必须考虑三个特别关键的地方。 *O +Ub( 热管理 ?,39。 HnBGw3 PCA 的布局必须考虑 PCA 的热质量。 例如，在板的一个区域， BGA集中在一起可引起在回流炉中 PCB 反应的热不平衡。 在回流期间，将整个板均匀地带到焊锡液相是重要的。 在板的某个区域集中许多大的 BGA，可能要求太多的加热，会造成 PCA 的较少元件的区域烧坏元件。 相反，如果 PCA 的较少元件区域达到更快的焊锡液相，助焊剂可能没有从 BGA 焊点中排出，引起空洞或者缺乏球到焊盘的熔化。 .aQl d 旁通孔 (via) q{H\ @/)S 旁通孔经常设计到 PCA 中。 任何与 BGA。