印制板基础知识(doc16)-经营管理(编辑修改稿)

印制板基础知识(doc16)-经营管理(编辑修改稿)内容摘要：

如果设计的过大，那么封装技术就要改变，或是重新作分割的动作。 在选择技术时，也要将线路图的品质与速度都考量进去。 绘出所有 PCB的电路概图 概图中要表示出各零件间的相互连接细节。 所有系统中的 PCB都必须要描出来，现今大多采用 CAD（ 计算机辅助设计， Computer Aided Design）的方式。 下面就是使用 CircuitMakerTM 设计的范例。 PCB的电路概图 初步设计的仿真运作 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 7 页 共 16 页 为了确保设计出来的电路图可以正常运作，这必须先用计算机软件来仿真一次。 这类软件可以读取设计图，并且用许多方式显示电路运作的情况。 这比起实际做出一块样本 PCB，然后用手动测量要来的有效率多了。 将零件放上 PCB 零件放置的方式，是根据它们之间如何相连来决定的。 它们必须以最有效率的方式与路径相连接。 所谓有效率的布线，就是 牵线越短并且通过层数越少（这也同时减少导孔的数目）越好，不过在真正布线时，我们会再提到这个问题。 下面是总线在 PCB 上布线的样子。 为了让各零件都能够拥有完美的配线，放置的位置是很重要的。 测试布线可能性，与高速下的正确运作 现今的部份计算机软件，可以检查各零件摆设的位置是否可以正确连接，或是检查在高速运作下，这样是否可以正确运作。 这项步骤称为安排零件，不过我们不会太深入研究这些。 如果电路设计有问题，在实地导出线路前，还可以重新安排零件的位置。 导出 PCB上线路 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 8 页 共 16 页 在概图中的连接，现 在将会实地作成布线的样子。 这项步骤通常都是全自动的，不过一般来说还是需要手动更改某些部份。 下面是 2层板的导线模板。 红色和蓝色的线条，分别代表 PCB 的零件层与焊接层。 白色的文字与四方形代表的是网版印刷面的各项标示。 红色的点和圆圈代表钻洞与导孔。 最右方我们可以看到 PCB 上的焊接面有金手指。 这个 PCB的最终构图通常称为工作底片（ Artwork）。 每一次的设计，都必须要符合一套规定，像是线路间的最小保留空隙，最小线路宽度，和其它类似的实际限制等。 这些规定依照电路的速度，传送信号的强弱，电路对耗电与噪声的敏感度，以及材质品质与制造设备等因素而有不同。 如果电流强度上升，那导线的粗细也必须要增加。 为了减少 PCB 的成本，在减少层数的同时，也必须要注意这些规定是否仍旧符合。 如果需要超过 2 层的构造的话，那么通常会使用到电源层以及地线层，来避免信号层上的传送信号受到影响，并且可以当作信号层的防护罩。 导线后电路测试 为了确定线路在导线后能够正常运作 ，它必须要通过最后检测。 这项检测也可以检查是否有不正确的连接，并且所有联机都照着概图走。 建立制作档案 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 9 页 共 16 页 因为目前有许多设计 PCB 的 CAD 工具，制造厂商必须有符合标准的档案，才能制造板子。 标准规格有好几种，不过最常用的是Gerber files 规格。 一组 Gerber files 包括各信号、电源以及地线层的平面图，阻焊层与网板印刷面的平面图，以及钻孔与取放等指定档案。 电磁兼容问题 没有照 EMC（电磁兼容）规格设计的电子设备，很可能会散发出电磁能量，并且干扰附近的电器。 EMC 对电磁 干扰（ EMI），电磁场（ EMF）和射频干扰（ RFI）等都规定了最大的限制。 这项规定可以确保该电器与附近其它电器的正常运作。 EMC 对一项设备，散射或传导到另一设备的能量有严格的限制，并且设计时要减少对外来EMF、 EMI、 RFI等的磁化率。 换言之，这项规定的目的就是要防止电磁能量进入。