一般焊接原理与实用性doc15-经营管理(编辑修改稿)

一般焊接原理与实用性doc15-经营管理(编辑修改稿)内容摘要：

所组成的 “ 接触长度 ” ；时程太短焊锡性将未完全发挥，时程太长则会对板材或敏感零件造成伤害。 若该波焊联机是直接安装在一般空气中时，则锡波表面会不断形成薄薄的氧化物，由于流动的原因与组装板 PWA）不断浮刮带走，故整体尚不致累积太多的氧化物。 但若将全系统尤其是波焊段采用氮气环境所笼罩时，则可大大减少氧化反应的发生，当然也就使得焊锡性有了显著的改进。 输送组装板的传动面须呈现 4o~12o的仰 角，如此将使得零件本体的后方，被阻挡之 “ 背风波 ” 锡流不强处的焊接动作大获改善。 一般现行波焊机均设有可单独控制的双帮浦与双波（锡池则单双波均有），前波呈多股喷泉式强力上涌者称为 “ 扰流波 (Turbulent Wave） ” ，系逼迫强力锡流穿过多排各种直径的迂回小孔而形成，可直接冲打到行走中的底板表面，对通孔插脚此资料来自 , 大量管理资料下载 或贴装尾部接脚等焊接非常有利。 之后遭遇到的第二波，则为呈拋物线状的“ 平滑（流）波（ Laminar Wave） ” 对朝下板面的接触时程较长，就板面需填锡补锡的引脚有利，且还可消除过多的锡尖。 某些商品机种还可另行 加装热空气（或热氮气）的刮锡设施于第二波之后，也可消除锡尖与焊点的过多锡量。 对于板面众多的小型片状零件（如 Chip Resistor或 Chip Capacitor）而言，〝扰流波〞附带的机械打击力量，还可迫使锡流包围零件四周甚至进入腹底，使其等所形成的焊点更为完整，任何局部的缺失还可被随即报到的〝平流波〞所再补足。 且此第二波中亦可加装额外的振动装置，以增加波流对板面所施展的机械压力。 ： 若再仔细深入探讨其瞬间接触焊接的细节时， 还可再分述于后： (1)板面与扰流波接触的初期，助焊剂立即进行挥发与分散的动作，连带使得待焊的金属表面也开始沾锡（ Wetting）。 此波中也可再加装低频的振荡装置，以加强与配合其待焊面接受助焊剂的搓擦动作。 如此将可对贴装零件脚之填锡补锡大有助益，并可减少背风坡处的 “ 漏焊 ” （ Skipping）现象。 当然在双波的先强劲与后温柔的不同作用下，整体焊锡性也将会更好。 (2)当板面进入锡波中心处的 “ 传热区 ” （ Heat Transfer Region）时，在大量热能的推动 下， Wetting瞬间的散锡（ Spreading）动作也迅速展开。 (3)之后是锡波出口的 “ 脱离区 ”（ Break Away），此时各种焊点（ Solder Joint）已经形成，而各种不良缺点也陆续出现。 组装板若能快速顺利的脱离锡波则万事太平。 难舍难分的拖锡，当然就会成为不良锡桥（ Solder Bridge）或锡尖 (Solder icicles）甚至锡球（ Solder Ball）的主要原因。 其脱离的快慢虽直接取决于输送速度，但刻意将输送带平面上仰 4o~12o时，还可借助重力的协同而能更 干脆而方便的分开。 至于该等拖泥带水造成的板面缺点，当然还有机会被随后即到的热风再加修整。 此时却不能用冷风，以免造成组装品温度过度起伏的热震荡（ Thermal Shock）不良效应。 ： 此资料来自 , 大量管理资料下载 在免洗助焊剂的弱势活力下（只含 Carboxylic Acid羰酸 1%而已），还要奢求更好的焊锡性，岂非缘木求鱼撖面杖吹火。 然而回避溶剂清洗之环保压力既不可违，当然只好另谋他途寻求解决。 于是当波焊线之锡池区，若能改装成氮气环境以减少氧化的不良反应者，自然大大有助于焊接。 经过众多前人试验的结果，氮气环境的锡池区其残氧量以 100ppm以下的焊锡性最为良好，然而其成本的额外增加自是不在话下。 为了节省开支，一般实用规格多半都将残氧率范围订定在 500ppm至 1000ppm左右。 也曾有人将甲酸的气体引入氮气环境中，或加用在助焊剂中，以其强烈的还原性协助减少氧化反应的发生。 然而此种具毒性的刺激物质，其在室内的挥发浓度却不可超过 5ppm，以免对人体造成伤害。 设计良好的 “ 氮气炉 ” 其待焊件的进出口与充气装置等动态部份，都已做好隔绝密封的设施，自可减少氮气的无谓消耗，此等氮气炉波焊线具有下 列效益： (1)提升焊接之良率（ yield）。 (2)减少助焊剂的用量。 (3)改善焊点的外观及焊点形状。 (4)降低助焊剂残渣的附着性，使之较易清除。 (5)减少机组维修的机率，增加产出效益。 (6)大量减少锡池表面浮渣（ Dross）的发生，节省焊锡用量，降低处理成本。 ： 早先业界于焊后仍维持清洗的年 代，锡球较少发生于完工板面。 主要原因是焊后溶剂冲刷清洗的功劳。 如今之 “ 免洗 ” 不但带来板面助焊剂残渣的增加，也使得不良锡球（ Solder Ball）附着的机率变大。 免洗所造成板面锡球已带来许多为头痛的问题，而且几乎都是无解的悬案。 无可奈何之下只好反过头来仔细追究为何会出现锡球。 其中重要原因之一就是板面绿漆本身的硬化（ Curing）不足，又经助焊剂在高温中对其产生交互作用 (Interaction)，形成软泥状的环境，致使细碎的溅锡得以附着。 除了加强绿漆硬化与减少锡池溅锡外，板面零件的密集布局也会增加锡球的机率。 此资料来自 , 大量管理资料下载 大批量波焊中免不了会出现一些问题，然而要仔细追求原因与找出对策，确是需要相当专业与长期经验的专家才能胜任。 如何将多年所累积下来的智能，让大多数从业者在很短时间内灵活应用，则可藉助对照表式列举其纲要，可从发生的原因上逐一着手解决，即便生手上路也会出现 “ 虽不中亦不远矣 ” 的成绩。 运用纯熟后按图索骥手到擒来，则远比阅读众多文献而却条理不。