锡膏的分类方式及选择标准(doc)-经营管理(编辑修改稿)内容摘要：
Sn62/Pb36/Ag2 的焊锡膏；对于有不耐热冲击器件的 pcb 焊接选择含 Bi 的焊粉。 锡膏的粘度（ VISCOSITY）： 在 SMT 的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运 PCB 的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在 PCB 焊膏上的元件不移位，所以要 求锡膏在 PCB 进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。 A、对于锡膏的粘性程度指标（即粘度）常用 “PaS”为单位来表示；其中 200600PaS的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备；印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高，所以用于印刷工艺的锡膏其粘度一般在 600。阅读剩余 0%
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