20xx年-20xx年深圳市led产业发展规划(19页)-经营管理(编辑修改稿)内容摘要:

家对 LED 产业的支持力 度加大。 国家高度重视节能和环保, LED 作为节能减排的朝阳产业备受关注。 “国家中长期科学和技术发展规划纲要 ”将 LED 列入第一重点领域,启动了 “国家半导体照明工程 ”,将其列入国家 “863”计划及 “十一五 ”重点攻关课题,大力扶持 LED中管网通用业频道 企业 () 中管网通用业频道 企业 () 产业。 深圳可以抓住这一有利时机,把 LED 产业发展和节能减排推进相结合,将获得更多的支持政策和资源。 5.深圳正在进入产业优化升级的新一轮发展期。 随着经济高速发展,资源的刚性约束使得深圳迫切需要推进产业结构的优化升级、加快现代产业体系建设。 同时,在全球金融危机对实体经济影响下,需要培育与扶持新兴产业。 LED 产业的产业链长,通过向上下游产业延伸,能带动平面显示、数字家电、汽车电子和新兴照明等产业的发展。 深圳应将 LED 产业作为一个战略产业来培育发展,推动产业优化升级,保持经济平稳快速增长。 6.国内 LED 产业竞争激烈。 我国 LED 产业初步形成了珠三角、长三角、福建江西地区、北方地区四大集聚区域,所提出的发展 LED 产业构想,普遍关注 LED 产业上、中游环节。 目前,深圳 LED 产业结构尚未表现出显著的差异性,存在同构现象,竞争日趋激烈。 二、指导思想与发展目标 (一)指导思想。 全面 落实科学发展观,以 “政府扶持、政策引导,科学规划、推进集聚,积极投入、推进研发,注重宣传、打造示范,加快发展、做强做大 ”为原则,以打造产业核心竞争力为目标,以提高自主创新能力为关键,以改善产业发展环境为手段,广聚发展资源,健全创新体系,优化产业结构,推动深圳 LED 产业做大做强。 (二)发展目标。 1.总体目标。 在白光通用照明、大尺寸 LED 背光源等领域实现突破,继续保持在 LED 封装和 LED 显示屏上全国领先的优势,推动产业链和创新链向高端发展,建设具有国际水平的技术研发及服务平台,培育一批具有国际竞争力的龙头 企业,打造若干知名品牌,掌握一批核心技术,建成我国 LED 产业技术创新的示范基地和全球重要的 LED 产品研发生产基地。 中管网通用业频道 企业 () 中管网通用业频道 企业 () 2.近期目标。 到 2020 年,深圳将成为国际上有影响、国内一流的产业化环境好、国际化程度高、具有一定的创新能力和产业特色的 LED 产业集聚地。 LED 产业规模在年产值 280 亿元以上,保持在封装及应用领域的国内领先地位,力争在产业链中上游环节取得突破;培育和发展 5 家以上产值超过 5 亿元、具有一定技术创新能力、在国内有影响的企业;在封装及应用领域形成若干具有国际先进水平的特色优势产品,培育若干有持续创新 能力的重点技术研发中心。 3.中长期目标。 到 2020年,建成我国 LED产业技术创新的重要示范基地和全球重要的 LED产品研发生产基地。 产业规模在年产值 1300 亿元以上,在白光通用照明领域实现产业化,形成完善的产业链和创新链;培育和发展一批具有国际竞争力的龙头企业,培育和发展产值超过 100 亿元的企业 1 家以上、产值超过 50 亿元的 2—3家、产值超过 10 亿元的 10 家以上;形成若干知名品牌产品,掌握一批核心技术,建成具有国际水平的技术创新和服务平台。 三、发展重点 (一)产业发展重点。 1.衬底、外延及芯片。 重点支持大尺寸蓝宝石衬底晶体及 GaN同质衬底材料的加工和制作项目,支持 GaN基材料生长和低成本器件制造技术研发及产业化项目;通过发展图形衬底、衬底剥离、新型横向外延、光子晶体技术等多种途径,大幅度提高功率型LED 芯片的发光效率;重点发展 GaN基蓝、绿光外延片和四元系 InGaAlP 红、黄光外延片,重点支持高品质、规模化的外延以及芯片产业化项目。 2.封装。 重点发展中高端的封装产品。 围绕深圳特色应用产品(照明、背光源、显示屏等)及周边区域下游应用需求(手机、电脑、景观、汽车、家电等),优先支持功率型白光 LED 封装项目、产能在 300KK/月以上的较大规模的 SMD 封装项目。 3.应用产品。 中管网通用业频道 企业 () 中管网通用业频道 企业 () 重点发展中、高端 LED 应用产品。 优先发展室内照明灯具、城市道路照明灯具、户外装饰照明系统、汽车照明灯、大尺寸 LED 背光源、全彩显示屏、彩屏幕墙、太阳能 LED 应用产品等项目。 4.配套及设备。 重点发展 MOCVD\HVPE 等外延生长设备的国产化、 LED 芯片加工关键工艺设备、 LED 自动封装设备,包括各类 SMD LED 和功率型白光 LED 专用封装设备,测试和筛选仪器设备;鼓励发展为 LED 配套的拥有自主知识产权的管壳、荧光粉、胶水、支架、 专用二次光学器件、专用 IC等基础材料项目。 (二)技术发展重点。 1.衬底、外延及芯片。 重点支持 GaN基功率型高亮度蓝、绿光外延片及芯片产业化技术、四元系InGaAlP 高亮度红、黄、绿光外延片及芯片产业化技术。 蓝宝石图形衬底制备及GaN基 LED 外延生长技术;大尺寸硅衬底 GaN基 LED 外延材料生长与芯片制造关键技术;新型非极性衬底制备及 GaN基 LED 外延生长技术; GaN基自支撑衬底制备及同质 GaN基 LED 外延生长技术;垂直结构功率型 LED 芯片制造技术;深紫外氮化物材料、器件制备研究。 2.封装。 重点支持与 集成电路工艺兼容的硅基板 LED 封装新工艺、适合于通用照明的新型光源模块封装形式和工艺、 100lm/W 以上大功率白光 LED 封装技术(包括结构优化,降低热阻和改善散热)。 3.应用产品。 重点支持应用导向型大功率白光 LED 封装与应用共性关键技术研究;高光效、高显色、功率型白光 LED 产品的开发;环境友好、人眼舒适的通用照明产品的开发;半导体照明中高效二次光学系统设计关键技术研究、大尺寸超薄、动态平板显示新型半导体照明背光源关键技术研究; LED 灯具的智能照明集成控制系统研究;智能信息显示技术及相关产品的开发。 4. 配套及设备。 中管网通用业频道 企业 () 中管网通用业频道 企业 () 重点支持能替代进口的高效精密自动化封装设备和功率型 LED 固晶、分检测试量产设备关键技术,以及外延芯片产业化生产线设备的研发。 开发具有高热导系数的贴片材料、大功率专用 LED 封装支架及新型封装材料(如玻璃、陶瓷、金属、硅胶等)。 (三)公共服务平台。 1.研究开发平台。 主要包括技术研发中心、 LED 分析测试认证中心和 LED 系统设计中心。 技术研发中心包括公共研发平台、企业工程中心和技术中心,主要负责研究开发 LED 相关技术,建立专利池,研究跟。
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