smt模板设计指南(doc)-经营管理(编辑修改稿)内容摘要：
板技术比其它的更好地达到较高百分比的锡膏释放。 表一 ,各种表面贴装元件的宽深比 /面积比举例 例子 开孔设计 宽深比 面积比 锡膏释放 1 QFP 间距 20 10x50x5 + 中国最大的资料库下载 中国最大的资料库下载 4 2 QFP 间距 16 7x50x5 +++ 3 BGA 间距 50 圆形 25 厚度 6 + 4 BGA 间距 40 圆形 15 厚度 5 ++ 5 微型 BGA 间距 30 方形 11 厚度 5 中国最大的资料库下载 中国最大的资料库下载 5 +++ 6 微型 BGA 间距 30 方形 13 厚度 5 ++ + 表示难度 . 表一列出对典型表面贴装元件 (SMD)的开孔设计的一些实际例子中的宽深比 /面积比。 20mil 间距的 QFP，在 5mil 厚的模板上 10 x 50mil 的开孔，得到 的宽深比。 使用一种光滑孔壁的模板技术将产生很好的锡膏释放和连续的印刷性能。 16mil 间距的 QFP，在 5mil 厚的模板上 7 x 50mil 的开孔，得到 的宽深比，这是一个锡膏释放很困难的情况，甚至对高技术的模板 都一样。 对于这种情况应该考虑一个或者全部三个选择： 增加开孔宽度 (增加宽度到 8mil 将宽深比增加到 )。 减少厚度 (减少金属箔厚度到 将宽深比增加到 ) 选择一种有非常光洁孔壁的模板技术。 闪存 (flash momery)微型 BGA。阅读剩余 0%
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