smt基本名词解释索引(doc14)-经营管理(编辑修改稿)

smt基本名词解释索引(doc14)-经营管理(编辑修改稿)内容摘要：

第 6 页 共 14 页 F Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成 /减去、钻孔、电镀、布线和清洁。 Fiducial(基准点 )：和电路布线图合成一体的专用标 记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。 Fillet(焊角 )：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。 即焊点。 Finepitch technology (FPT密脚距技术 )：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 ()或更少。 Fixture(夹具 )：连接 PCB到处理机器中心的装置。 Flip chip(倒装芯片 )：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球 (导电性粘合剂所覆盖 )，在电气上和机械上连接于电路。 Full liquidus temperature(完全液化温度 )：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。 Functional test(功能测试 )：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。 G 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 7 页 共 14 页 Golden boy(金样 )：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。 H Halides(卤化物 )：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。 是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。 Hard water(硬水 )：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。 Hardener(硬化剂 )：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。 I Incircuit test(在线测试 )：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。 J Justintime (JIT刚好准时 )：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 8 页 共 14 页 L Lead configuration(引脚外形 )：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。 Line certification(生产线确认 )：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的 PCB。 M Machine vision(机器视觉 )：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。 Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间 )：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。 N Nonwetting(不熔湿的 )：焊锡不粘附金属表面的一种情况。 由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。 O 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 9 页 共 14 页 Omegameter(奥米加表 )：一种仪表，用来测量 PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高 电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。 Open(开路 )：两个电气连接的点 (引脚和焊盘 )变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引。