smt制程资料-1(doc27)-经营管理(编辑修改稿)

smt制程资料-1(doc27)-经营管理(编辑修改稿)内容摘要：

热量。 响应时机和温度控制比限制温度系统要 优越。 对表面贴装应用的操作温度范围是 285~315176。 C。 这些系统也提供更好的偏差能力，通常是 10176。 C。 与接触焊接系 统有关的特性包括：  在多 数情况中，接触焊接是补焊 (touchup)以及元件取下与更 换的最容易和成本最低的方法。  用 胶附着的元件可容易地用焊接环取下。  接触焊接 设备成本相对低，容易买到。 与接触焊接系 统有关的问题包括：  没有限制烙铁嘴或环的系统容易温度冲击，将烙铁嘴或环的温度提升到所希望的范围之上。  烙 铁环必须直接接触焊接点和引脚，到达效率。  温度冲击可能损伤陶瓷元件，特别是多层 电容。 加 热气体 (热风 )焊接 热风焊接通过用喷嘴把加热的空气或惰性气体，如氮气，指向焊接点和引脚 中国最大的资料库下载 中国最大的资料库下载 来完成。 热风设备选项包括从简单的手持式单元加热单个位置，到复杂的自动单元设计来加热多个位置。 手持式系统取下和更换矩形、圆柱形和其它小型元件。 自动系统取下合更换复杂元件，诸如密脚和面积排列元件。 热风系统避免用接触焊接系统可能发生的局部热应力，这使它成为在均匀加热是关键的应用中的首选。 热风温度范围一般是 300~400176。 C。 熔化焊 锡所要求的时间取决于热风量。 较大的元件在可取下或更换之前，可能要求超过 60 秒的 加热。 喷嘴设计很重要；喷嘴必须将热风指向焊接点，有时要避开元件身体。 喷嘴可能复杂和昂贵。 充分的预防维护是必要的；喷嘴必须定期清洁和适当储存，防止损坏。 热风系统有关的特性包括：  热风作为传热媒介的低效率，减少由于缓慢的加热率产生的热冲击。 这是对某些元件的一个优点，如陶瓷电容。  使用 热风作为传热媒介，消除直接烙铁嘴接触的必要。  温度和加热率是可控制、可重复和可预测的。 热风系统有关的问题包括：  热风焊接设备价格范围从中至高。  自 动系统相当复杂，要求高技术水平的操作。 助焊 剂与焊锡 助 焊 剂可以用小瓶来滴，可使用密封的或可重复充满的助焊剂笔。 经常，操作员使用太多的助焊剂。 我宁愿使用助焊剂笔，因为它们限制使用的助焊剂量。 我也宁愿使用带助焊剂芯的焊锡，含有助焊剂和焊锡合金。 当使用带助焊剂芯的焊锡和液体助焊剂时，保证助焊剂相互兼容。 中国最大的资料库下载 中国最大的资料库下载 表面 贴装焊接通常要求较小直径的锡线，典型的在 ~ 范 围。 通孔焊接通常要求较大直径的锡线，范围在 ~。 锡膏 (solder paste)也可以用注射器 来滴，虽然许多手工焊接方法加热锡膏太快，造成溅锡和锡球。 助焊剂胶，而不是锡膏 ，对更换面积排列元件是非常有用的。 基本培 训：手工焊接 本文介 绍一项基本训练，手工焊接。 一 个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁头，温度在焊锡的液化温度之上大约 100176。 F。 烙 铁头上的焊锡改善来从烙铁的快速热传导，预热工件。 建立良好的流动和熔湿 (wetting)都要求 预热。 具有良好可焊性特征的焊盘、孔和元件引脚将有助于在最短的时间内形成良好的焊接点。 在升高的温度下，时间短是避免对基板的损伤、对焊盘与基板接合的损伤和过多的金属间增长的关键。 暴露在焊锡和 /或基板的 Tg 的液化 温度之上 的重复温度循环中的焊锡点，可能遭受可靠性累积的降级。 最好的方法是在少于 5 秒的 时间内完成焊接点，最好是大约 3 秒 钟。 这个时间包括要求产生连接的所有必要操作。 工 艺过程 一 个推荐的手工焊接程序是，快速地把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线(cored wire)，然后接触焊接 点区域，用熔化的焊锡帮助从烙铁到工件的最初的热 中国最大的资料库下载 中国最大的资料库下载 传导。 然后把锡线移开将要接触焊接表面的烙铁头。 有些人推荐首先把烙铁头接触引脚 /焊 盘；把锡线放在烙铁头与引脚之间，形成热桥；然后快速地把锡线移动到焊接点区域的反面。 任何一种方法，如果正确完成，都将给出满意的结果。 这两种技术的目的是要保证引脚和焊盘的温度足够熔化锡线，并形成所要求的金属间的接合。 如果在焊接点形成期间，烙铁直接接触和熔化锡线，那么要焊接的表面可能不够热，以提高焊锡流动，形成的焊接点可能不是真正熔湿 (wet)到焊 盘 (pad)、焊接孔 (barrel)和引 脚 (lead)。 当工艺过程实施正确的时候，助焊剂将熔化并先于焊锡在将要焊接的表面流动，预先处理表面，因此焊锡将在表面上熔湿 和流动，进入缝隙，形成接合。 一旦熔湿建立和有充分的焊锡流动形成所希望的焊接点，锡线和随后的烙铁即从焊接点区域移开。 在培 训、练习和相对正规的应用之后，这些程序对于有积极性和经验的人员来实行是不太困难的。 有些人比其它人更快，更喜欢它，甚至最有经验和最聪明的操作员都会要几天掌握该工艺过程。 这个不同来自认为控制的操作。 因为这个原因，应该提供给操作员良好的初始训练和定期的更新。 这些方面应该包括手工焊接的艺术与构造、控制焊接点形成的因素、和公司机构用于焊接点接受和拒绝的标准。 问题 在 产生牢固的、可接受的手工 焊接点中的问题通常是使用不适当温度、太大压力、延长据留时间、或者三者一起而产生的。 可是，这些问题的根本原因经常与其使用的工具有联系，而不是操作员的技术和积极性。 用技 术熟练的、受过培训的、工作尽责的和有积极性的操作员，看看工艺过 中国最大的资料库下载 中国最大的资料库下载 程中的其它地方，是否手工焊接操作需要改进。 一些厚的 PWB 设计可能要求不同的方法和 /或 帮助，比如用热板 (hotplate)的 辅助加热。 另一 个更前面的原因可能是可焊性差的元件，通常可以通过元件规格或长途运输处理上的变化来处理。 认可和替换一种不同的带芯锡线助焊剂可能是合适的。 外部 施用的液体助焊剂的使用是另一个短期的替代方法。 在这种情况，应该以一个受控的方式使用所要求的最少量。 在使用任何液体助焊剂来帮助手工焊接之前，应该通过试验来确认助焊剂与残留物的可容性。 如果材料来自同一个制造商，那么可以要到数据资料。 如果材料来自不同的制造商，那么通常给使用者带来试验的负担，因为对任何供应商存在太多可能的组合。 怎 样清洁才足够清洁。 本文介 绍，对清洁度标准的回顾显示，对于清洁度问题经常没有快捷简易的答案。 经常通过我们的技术支持热线询问的一个问题是，“ IPC 关于清洁度的标准是什么。 ”。 这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题，因此简单直率的答案一般是他们所想要的。 可是，在大多数情况中，这对他们个人需要还不够专业。 为了回答这个问题，首先要了解简单标准：正在使用的 IPC 标准、残留物类型、适用范围和清洁度标准。 表一回答了这些问题，古老的方式 快捷 简单。 表一、 IPC 清洁度要求 总结 标准 残留物类型 适用范 围 清洁度 标准 中国最大的资料库下载 中国最大的资料库下载 IPC6012 离子 所有 类别电子的阻焊涂层前的光板 IPC6012 有机物 * 所有 类别电子的阻焊涂层前的光板 无 污染物析出 JSTD001 所有 类型 所有 类别电子的阻焊涂层前的光板 足 够保证可焊性 JSTD001 颗粒 所有 电子类别的焊后装配 不松 脱、不挥发、最小电气间隔 JSTD001 松香 * 1 类电子的焊后装配 2 类电子的焊后装配 3 类电子的焊后装配 200181。 g/cm2 100181。 g/cm2 40181。 g/cm2 JSTD001 离子 * 所有 电子类别的焊后装配 IPCA160 可 见残留物 所有 电子类别的焊后装配 视觉可接受性 * 当要求 测试时 但 这些答案提供了必要的事实吗。 不幸的是，很少满足到打电话的人。 事实上，这些答案通常引发更多的问题，比如：“就这个吗。 ”；“如果污染物有更多的氯化物怎么办。 ”；“免洗工艺中的助焊剂残留物怎么办。 ”；“假设用共形涂层 (conformal coat) 保 护装配会怎么样。 ”；或者，“其它的非离子污染物怎么办。 ” 不象 过去松香助焊剂主宰工业的“那段好时光”，新的表面涂层、助焊剂、焊接与清洗系统正不断出现。 很明显，没有“万能的”。