ic名词解释(doc19)-经营管理(编辑修改稿)

ic名词解释(doc19)-经营管理(编辑修改稿)内容摘要：

rier) 美国 Motorola 公司对 BGA 的别称 (见 BGA)。 CQFP(quad fiat package with guard ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装。 塑料 QFP 之一 ,引脚用树脂保护环掩蔽 ,以防止弯曲变形。 在把 LSI 组装在印刷基板上之前 ,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状 (L 形状 )。 这种封装 在美国 Motorola 公司已批量生产。 引脚中心距 ,引脚数最多为 208 左右。 2 H(with heat sink) 表示带散热器的标记。 例如 ,HSOP 表示带散热器的 SOP。 2 pin grid array(surface mount type) 表面贴装型 PGA。 通常 PGA 为插装型封装 ,引脚长约。 表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚 ,其长度从 到。 贴装采用与印刷基板碰焊的方法 ,因而也称 为碰焊 PGA。 因为引脚中心距只有,比插装型 PGA 小一半 ,所以封装本体可制作得不 怎么大 ,而引脚 中国最大的管 理 资料下载中心 (收集 \整理 . 大量免费资源共享 ) 第 10 页 共 22 页 数比插装型多 (250～ 528),是大规模逻辑 LSI 用的封装。 封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。 以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。 2 JLCC(Jleaded chip carrier) J 形引脚芯片载体。 指带窗口 CLCC 和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称 (见 CLCC 和 QFJ)。 部分半导体厂家采用的名称。 2 LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体。 指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。 是高 速和高频 IC 用封装 ,也称为陶瓷 QFN 或 QFN－ C(见QFN)。 2 LGA(land grid array) 触点陈列封装。 即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。 装配时插入插座即可。 现已 实用的有 227 触点 ( 中心距 )和 447 触点( 中心距 )的陶瓷 LGA,应用于高速逻辑 SI 电路。 LGA 与 QFP 相比 ,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。 另外 ,由于引线的阻抗 小 ,对于高速 LSI 是很适用的。 但由于插座制作复杂 ,成本高 ,现在基本上不怎么使用。 预计 今后对其需求会有所增加。 随着电子技术的发展及各种电器的普及，集成电路的应用越来越广，大到飞入太空的 “ 神州五号 ” ，小到我们身边的电子手表，里面都有我们下面将要说到的集成电路。 我们将各种电子元器件以相互联系的状态集成到半导体材料（主要是 硅） 中国最大的管 理 资料下载中心 (收集 \整理 . 大量免费资源共享 ) 第 11 页 共 22 页 或者绝缘体材料薄层片子上，再用一个管壳将其封装起来，构成一个完整的、具有一定功能的电路或系统。 这种有一定功能的电路或系统就是集成电路了。 就像人体由不同器官组成，各个器官各司其能而又相辅相成，少掉任何一部分都不能完整地工作一样。 任何一个集成电路要工作就必须具有接收信号的输入端口、发送信号的输出端口以及对信号进行处理的控制电路。 输入、输出（ I/O）端口简单的说就是我们经常看到的插口或者插头，而控制电路是看不到的，这是集成电路制造厂在净化间里制造出来的。 如果将集成电路按集成度高低分类，可以分为小规模（ SSI）、中规模（ MSI）、大规模（ LSI）和超大规模（ VLSI）。 近年来出现的特大规模集成电路（ UISI），以小于 1um 为最小的设计尺寸，这样将在每个片子上有一千万到一亿个元件。 （ SOC） 不知道大家有没有看过美国大片《终结者》，在看电影的时候，有没有想过，机器人为什么能够像人一样分析各种问题，作出各种动作，好像他也有大脑，也有记忆一样。 其实他里面就是有个系统芯片（ SOC）在工作。 当然，那个是科幻片，科技还没有发展到那个水平。 但是 SOC 已成为集成电路设计学领域里的一大热点。 在不久的未来，它就 可以像 “ 终结者 ”一样进行工作了。 系统芯片是采用低于 工艺尺寸的电路，包含一个或者多个微处理器（大脑），并且有相当容量的存储器（用来记忆），在一块芯片上实现多种电路，能够自主地工作，这里的多种电路就是对信号进行操作的各 中国最大的管 理 资料下载中心 (收集 \整理 . 大量免费资源共享 ) 第 12 页 共 22 页 种电路，就像我们的手、脚，各有各的功能。 这种集成电路可以重复使用原来就已经设计好的功能复杂的电路模块，这就给设计者节省了大量时间。 SOC 技术被广泛认同的根本原因，并不在于它拥有什么非常特别的功能，而在于它可以在较短的时间内被设计出来。 SOC 的主要价值是可以有效地降低电子信息系统产 品的开发成本，缩短产品的上市周期，增强产品的市场竞争力。 对于 “ 设计 ” 这个词，大家肯定不会感到陌生。 在修建三峡水电站之前，我们首先要根据地理位置、水流缓急等情况把它在电脑上设计出来。 制造集成电路同样也要根据所需要电路的功能把它在电脑上设计出来。 集成电路设计简单的说就是设计硬件电路。 我们在做任何事情之前都会仔细地思考究竟怎么样才能更好地完成这件事以达到我们预期的目的。 我们需要一个安排、一个思路。 设计集成电路时，设计者首先根据对电路性能和功能的要求提出设计构思。 然后将这样一个构思逐步细化 ，利用电子设计自动化软件实现具有这些性能和功能的集成电路。 假如我们现在需要一个火警电路，当室内的温度高于 50℃ 就报警。 设计者将按照我们的要求构思，在计算机上利用软件完成设计版图并模拟测试。 如果模拟测试成功，就可以说已经实现了我们所要的电路。 集成电路设计一般可分为层次化设计和结构化设计。 层次化设计就是把复杂的系统简化，分为一层一层的，这样有利于发现并纠正错误；结构化设计则是把复杂的系统分为可操作的几个部分，允许一个设计者只设 中国最大的管 理 资料下载中心 (收集 \整理 . 大量免费资源共享 ) 第 13 页 共 22 页 计其中一部分或更多，这样其他设计者就可以利用他已经设计好的部分，达到资源共享。 我们知道许多电器中都有一些薄片，这些薄片在电器中发挥着重要的作用，它们都是以硅片为原材料制造出来的。 硅片制造为芯片的生产提供了所需的硅片。 那么硅片又是怎样制造出来的呢。 硅片是从大块的硅晶体上切割下来的，而这些大块的硅晶体是由普通硅沙拉制提炼而成的。 可能我们有这样的经历，块糖在温度高的时候就会熔化，要是粘到手上就会拉出一条细丝，而当细丝拉到离那颗糖较远的地方时就会变硬。 其实我们这儿制造硅片，首先就是利用这个原理，将普通的硅熔化，拉制出大块的硅晶体。 然后将头部和尾部切掉，再用机械对其进行修整 至合适直径。 这时看到的就是有合适直径和一定长度的“ 硅棒 ”。 再把 “ 硅棒 ” 切成一片一片薄薄的圆片，圆片每一处的厚度必须是近似相等的，这是硅片制造中比较关键的工作。 最后再通过腐蚀去除切割时残留的损伤。 这时候一片片完美的硅。