fpc制程中常见不良因素(doc28)-经营管理(编辑修改稿)

fpc制程中常见不良因素(doc28)-经营管理(编辑修改稿)内容摘要：

经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测） 2．平整性：须平整，不可有皱折，气泡。 3．清洁性：每张不得有超过 5点之杂质。 八 . 露光 就是通过干膜的作用使线路图形转移到板子上面。 A．作业要点： 1．作业时要保持底片和板子的清洁 ； 2．底片与板子应对准，正确； 3．不可有气泡，杂质；放片时要注意将孔露出。 4．双面板作业时应垫黑纸以防止曝光。 中国最庞大的下资料库 (整理 . 版权归原作者所有 ) 第 11 页 共 26 页 B．品质确认： 底片的规格，露光机的曝光能量，底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。 1．准确性 + （不可孔破为原则） （不可孔破为原则） ：不可有底片因素之固定断线，针孔或短路现象。 3．进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象。 4．曝光 能量的高低对品质影响： ，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路。 ，则会造成曝光过度，则线路会缩细或曝光区易洗掉。 九 . 显像： 显像即是将已经暴过光的带干膜的板材，经过显影液（ 的碳酸钠溶液）的处理，将未受 UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基 本成型。 ： . . .。 中国最庞大的下资料库 (整理 . 版权归原作者所有 ) 第 12 页 共 26 页。 ：。 ： 1．出料口扳子上不应有水滴，应吹干净 . 2．不可以有未撕的干膜保护膜 . 3．显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况。 4．显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻作业品质。 5．干膜线宽与底片线宽控制在 +/。 6．线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均。 7．根据碳酸钠的溶度，干膜负荷和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果。 8．控制好显影液，清水之 液位。 9．吹干风力应保持向里侧 56度。 10．应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性。 11．防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，应立即停止放 中国最庞大的下资料库 (整理 . 版权归原作者所有 ) 第 13 页 共 26 页 板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，因进行二次显影。 12．显影吹干后之板子应有吸水纸隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质。 D．品质确认： 1．完整性：显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留。 2．适当性：线路边缘，不可呈锯齿状或线路明显变细，翘起之现象，显像后，干膜线宽与底片线宽需在 +。 3．表面品质：需吹干，不可有水滴残留。 十 . 蚀刻（ 蚀刻剥膜）： 蚀刻是在一定的温度条件下（ 45+5℃ ）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。 A．蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求） B．品质要求及控制要点： 1．不能有残铜，特别是双面板应该注意。 2．不能有残胶存在，否则会造成露铜或镀层附着性不良 3．时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，对时刻线宽和总 pitch应作为本站管控的重点。 4．线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂 中国最庞大的下资料库 (整理 . 版权归原作者所有 ) 第 14 页 共 26 页 5． 蚀 刻剥膜之后板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。 6．放板应注意避免卡板，防止氧化。 7．应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。 C．制程管控参数： 1．蚀刻药水温度： 45+/5℃ 2．双氧水的溶度﹕ ~3．剥膜药液温度﹕ 55+/5℃ 4．蚀刻机安全使用温度≦ 55℃ 5．烘干温度﹕ 75+/5℃ 6．前后板间距﹕ 5~10cm 7．氯化铜溶液比重﹕ ~8．盐酸溶度﹕ ~9．放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状态 D．品质确认： 1．线宽：蚀刻标准线为 .2mm amp。 ﹐其蚀刻后须在 +/以内。 2．表面品质：。 中国最庞大的下资料库 (整理 . 版权归原作者所有 ) 第 15 页 共 26 页 E．常见产品不良：铜残 ,断线 ,变色 ,尺寸涨缩 ,板翘 . 1. 铜残 :主要是使用的蚀刻的药水不当产生 ,可改用药水 . 2. 断线 :铜箔无干膜保护 (酸洗后干膜附着力较底 ),干膜起泡 ,蚀刻过度 . 3. 变色 :原材料氧化或过期 ,材料的酸碱性能 . 4. 尺寸涨缩 :受残铜的影响 . 5. 板翘 :蚀刻槽放置太久 , 蚀刻槽的速度 . 十一 . 光泽锡铅 A．制程中常见不良及其原因： （附着力不良）。 前处理不良；电流过大；有铜离子等得污染。 添加剂不够；锡铅比不当。 游离酸过多；二价锡铅浓度太低。 锡铅胶体过多，形成沉淀。 阳极泥过多；铜箔污染。 电镀时间偏大；。