免洗锡膏标准工艺doc)-工艺技术(编辑修改稿)

免洗锡膏标准工艺doc)-工艺技术(编辑修改稿)内容摘要：

测量其高度。 使用的传感器的高度分辨率为 ， 2 宽度分辨率为。 每次印刷的所有 64 个焊盘都测量，产生每次印刷 28,160 个高度测量，每次测试总共 140,800 个高度测量。 这个高度数据通过下面三个步骤减少到可管理的信息量： 测量系统输出每平方 mil 的分割面积，焊盘宽度和焊盘每个分割的平均焊盘高度。 分割面积乘以分割间距 (6 mil)，得到近似精确的体积，立方 mil。 数据然后输入到电子表格，在这里一系列的宏命令起动，计算出焊盘体积 (描绘平行与垂直焊盘数据 )、焊盘平均高度 (在锡膏平台出 )、和焊盘平均宽度。 因为许多材料与只来自步骤二的数据，其结果是使用客观来源的数据对可印刷性的主观评估。 一个分数制度，标准偏差除以平均值，用来圆整变量的计算 (图二 )。 对 “塌落 ”进行了计算，定义为平均宽度和 10mils(模板开孔宽度 )之间的绝对差。 比开孔宽度小或大的印刷宽度同等对待。 对缺少变化的给予分数。 刮刀的兼容性 除了刮刀角度的特性外，刮刀的形状也可影响特定角度的 锡膏的 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 5 页 共 9 页 表现。 基本上，刮刀越钝，将要求更大的压力把模板顶面彻底刮干净。 对各种金属刮刀边缘的简单显微镜检查，会发现很大的差别。 涂层金属刮刀与电成型刮刀形状的视觉差别相当于一对一半的刮干净所要求的刮刀压力。 锡膏性能受到影响，因为较小的刮刀压力通常模板擦抹的频率也较少。 对印刷机制造商提供的一些 “空心刮刀 ”选项的配方兼容性对锡膏配方者也是关键的。 密间距印刷测试可用来描述一个给定配方的工艺窗口的特征。 印刷图形扩散 图形扩散经常看作是塌落 (slump)，但扩散是发生在印刷 过程中，而不是在印刷工艺之后，由时间、热或湿度所引起。 当相当大的焊盘相互很靠近时，在多数配方中只要印两次就有产生扩散的作用。 间隔小焊盘大使这个特征比密间距焊盘要明显得多 (图 3a, 3b)。 图 3a, 3b 所示的 SOIC焊盘与密间距焊盘是用 6mil 厚的模板印刷于测试 PCB。 印刷后马上拍下照片。 材料 A 的大焊盘由于扩散而桥接，材料 B 中的间隙明显。 密间距焊盘对两种材料看上去相似。 材料 B与材料 A 是相同配方，但含有额外的流变调节剂。 增加印刷厚度可能使扩散恶化，这可能是模板与 PCB 焊盘之间的密封不好的结果。 因此，这个测试模式的模板是 8mil 厚度，由于很小的焊盘间隔，使用激光切割和微抛光 (图四 )。