主板芯片级维修技术资料(doc19)-工艺技术(编辑修改稿)内容摘要:
MHZ M1621 476PIN M1543 328BGA 1GB LI ALADDINPRO 3 SLOT 1 100MHZ M1631 M1543 328BGA 2GB LI –P4 478 266MHZ M1671 M1535D DDRRAM 2GB 苏州电脑维修网芯片级维修培训技术资料 7 四 总线的分类 : 总线相对于 CPU或其它芯片的位置可分为 1) 内部总线 : 在CPU内部,寄存器之间和算术逻辑部件ALU与控制部件之间传输数据所用的总线。 2) 外部总线 :是指CPU与内存RAM、ROM和输入/输出设备接口之间进行通讯的通 路。 按总线功能来划分又可分为: 1) 地址总线 :地址总线用来传送地址信息 2) 数据总线 :数据总线用来传送数据信息 3) 控制总线 :控制总线用来传送各种控制信号 计算机的总线按其功用来划分主要有 1) 系统总线: ISA( AT)标准, MCA, EISA, VESA, PCI, AGP 2) 局部总线: VESA Local Bus PCI总线 决定总线性能的主要有总线时钟频率,总线宽度,它们的计算公式为: 传输速率=总线时钟频率 X总线宽度 /8。 总线类型 ISA 总线 PCI 总线 AGP 接口 字长(位) 16 32/64 64 最大带宽(位) 16 64 64 最高时钟频率 MHz 8 33 66 最大稳态数据传输速率 MB/s 16 133 266 最低 带负载能力 (台) 12 10 1 多任务能力 Y Y N 是否独立于微处理器 Y N 苏州电脑维修网芯片级维修培训技术资料 8 主板架构图 1(早期主板) HOST BUS(F:66MHZ) PCI BUS(F:33MHZ) ISA BUS(F:8MHZ) CPU CACHE 北桥 内 存 内存控制器 南 桥 IDE USB PCI 槽 I/O 芯片 LPT FDD 口 Ps/2 mouse RTC BIOS KBC COM1 COM2 COM1 口 COM2口 ISA槽 PCI 槽 苏州电脑维修网芯片级维修培训技术资料 9 主板架构图 2( 主板) HOST BUS PCI BUS ISA BUS CPU 北 桥 AGP 内 存 南 桥 IDE USB PCI 槽 BIOS I/O 芯片 LPT 口 FDD口若悬河 KBS/PS/2 COM1口 COM2口 COM2口 COM1 口 ISA槽 苏州电脑维修网芯片级维修培训技术资料 10 ISA 总线: 为 16 位系统总线, ISA槽有 98 个 脚,数据线有 16 条,地址线有 27 条,其余为控制信号线,接地线,电源线和时钟。 其工作频率为 8MHz,数据传输速率为 16MB/s. ISA总线(顶视图) B A 备注: 1. Reset:复位,开机瞬间低→高→低。 2. IRQ: 中断请求信号 3. DRQ: DMA 请求信号 4. OWS:零等待状态信号 5. SMEMW:存储器写指令。 6. SMEMR:存储器读指令。 7. IOW: I/O 写命令 8. IOR: I/O 读命令 9. DACK: DMA 响应信号 10. Refresh:刷新脉冲 11. SLCK:系统时钟 12. T/C: 结束记数信号 13. BALE:系统地址锁存允许信号 14. OSC:基本时钟 15. IO CH CK: I/O 通道检验 16. IO CHRDY I/O 通道就绪 17. AEN:地址允许脉冲 18. I/O CS16: I/O 16 位片选信号 19. Mester:主控信号 D C GND 1 I/O CH CK Reset drv 2 SD7 +5v DC 3 SD6 IRQ9 4 SD5 5V DC 5 SD4 DRQ2 6 SD3 12V DC 7 SD2 OWS 8 SD1 +12V DC 9 SD0 GND 10 I/O CH RDY SMEMW 11 AEN SMEMR 12 SA19 IOW 13 SA18 IOR 14 SA17 DACK3 15 SA16 DRQ3 16 SA15 DACK1 17 SA14 DRQ1 18 SA13 Refresh 19 SA12 SCLK 20 SA11 IRQ7 21 SA10 IRQ6 22 SA9 IRQ5 23 SA8 IRQ4 24 SA7 IRQ3 25 SA6 DACK2 26 SA5 T/C 27 SA4 BALE 28 SA3 +5V DC 29 SA2 OSC 30 SA1 GND 31 SA0 苏州电脑维修网芯片级维修培训技术资料 11 20: SBHE:高字节允许信号 21: MEM R:内存读信号 22: MEM W:内存写信号 23: SD7— SD0 : 8 条低位数据总路线 SD3 到 I/O 芯片上去了; SD2与 Bios 联系 24: LA23— LA17: 7 条高位地址总线 25: SA19— SA0 : 20 条低位地址总线 ( SA16SA0 到 BIOS 上去了) 26: SD08— SD15 : 8 条高位数据总线 PCI 总线 : 为 32 位总线,且可扩展为 64 位,有 124 个脚(实际上去掉 4 个定位卡有 120 引脚), AD 线有 32条,工作频率为 33MHZ/66MHZ,最大传输速率 133MB/S。 总线宽度 32 位 (5V) 64 位。 PCI总线(32位)底视图 名称 信号名称 信号名称 Pin Side A1 R Side A2 R Side B1 R Side B2 R 1 TRST 352 +12V 535 12V ∞ TCK 0 2 TMS ∞ TD1 350 Ground 0 TDO ∞ 3 +5V 352 INTA 526 +5V 351 +5V 350 4 INTC 528 +5V 350 INTB 526 INTD 526 5 Reserved 543 +5V 351 PRSNT1 ∞ Reserved ∞ 6 Reserved ∞ Ground 0 PRSNT2 ∞ Ground 0 7 Ground 0 Reserved ∞ Ground 0 Reserved ∞ 8 Reset 477 +5V 351 Ground 0 CLK 734 9 GNT 500 Ground 0 Ground 0 REQ 473 10 Reserved 1955 AD(30) 477 +5V 350 AD(31) 477 11 + ∞ AD(28) 477 AD(29) 477 Ground 0 12 AD(26) 477 Ground 0 AD(27 477 AD(25) 477 13 AD(24) 476 IDSEL 593 + ∞ C/BE (3) 486 14 + ∞ AD(22) 477 AD(23) 477 Ground 0 15 AD(20) 477 Ground 0 AD(21) 477 AD(19) 477 16 AD(18) 460 AD(16) 477 + ∞ AD(17) 477 17 + ∞ FRAME 477 C/BE (2) 484 Ground 0 18 Ground 0 TRDY 477 ITRDY 477 TRDY ∞ 19 Ground 0 STOP 477 DEVSEL 484 Ground 0 20 + ∞ SDONE 1669 LOCK 497 PERR 1666 21 SBO 1667 Ground 0 + ∞ SERR 472 22 PAR 476 AD(15) 477 + ∞ C/BE (1) 485 23 + ∞ AD(13) 477 AD(14) 477 Ground 0 24 AD(11) 477 Ground 0 AD(12) 477 AD(10) 477 MEM CS 1 SBHE I/O CS16 2 LA23 IRQ10 3 LA22 IRQ11 4 LA21 IRQ12 5 LA20 IRQ15 6 LA19 IRQ14 7 LA18 DACK0 8 LA17 DRQ0 9 MEM R DACK5 10 MEM w D。主板芯片级维修技术资料(doc19)-工艺技术(编辑修改稿)
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