smt组件的焊膏印刷指南(doc13)-包装印刷(编辑修改稿)

smt组件的焊膏印刷指南(doc13)-包装印刷(编辑修改稿)内容摘要：

表面组装器件的孔径 /面积比例 例子 开孔设计 孔径比 面积比 焊膏释放 1 QFP 20 间距 10505 （厚度） + 2 QFP 16 间距 7505 （厚度） +++ 3 BGA50 间距 25 圆形 6（厚度） + 4 BGA40 间距 15 圆形 5（厚度） ++ 5 μBGA30 间距 11方形 5（厚度） +++ 6 μBGA30 间距 13 方形 5（厚度） ++ + 表示难度 2印刷操作 刮板刃口 通常建议使用金属刮板，金属刮板比聚氨酯刮板好。 不过，从聚氨酯刮板的开口中挤出焊膏是个问题。 建议推刮角度为 45176。 ～ 60176。 ，一般都是用 45176。 进行推刮。 将刮板向下压使金属刮板的刮刀弯曲形成一个最佳的角度。 在选择印刷力时，一种与模板平行的矢量推动 着焊膏使得焊料滚动。 另一个矢量是直接往下施加压力于模板的开口，将焊膏挤入开口中。 改变模板的压力，推刮角度随之改变。 另一个常被忽略的因素是刮板的锋利度。 一般来说，刮板越钝，要求推刮整个模板顶部所需的压力就越大；刮板刃口越锋利，需用的力就越小。 通过对刮板刃口进行一个简易的显微扫描检查可显示出很大的差别。 刮板压力较小通常意味着模板推刮频率较低，这是决定因素。 推刮速度 在首次开始印刷时，建议将推刮速度设置在 ″/ 秒。 较低的推刮速度通常可使焊膏沉积近似于计算的量。 （通常，实际沉积的焊膏量小于理论上的定量 ）。 由于循环时间的要求，你不得不以较高的推刮速度操作。 不过，在采用较慢的速度推刮取得成功后，你会逐渐提高推刮速度及快速测量印刷结果。 通常，随着推刮速度的提高，必须加大施加于刮板的力度。 接触与脱膏距离 一般，较受欢迎的印刷方法是接触印刷，这种方法有助于降低模板底部焊膏的 “ 渗出 ”。 对于 μBGA 这样的小面积比印刷，实现一致性的模板焊膏漏印是竞争的焦点，有一种方法是提前释放焊膏工艺，这种方法是通过对极小的脱膏距离（ ～ ″ ）编程实现的，在开始印刷时，用很小的力以小角度将模板与印制板分离。 然而 ，这个距离不足以释放模板，至少在印刷工艺开始时是这样。 3焊膏 粉末的选择对于释放焊膏是关键因素。 为避免开口堵塞，在整个开口上可使用标准的 粒子，而方形开口对保持一致性方面很有帮助。 表４所列是目尺寸和粉末尺寸。 表４ 焊膏分类和目尺寸 分类 目尺寸 Ⅰ 类 100/+200 100（ 150μm ） Ⅱ 类 200/+325 200（ 75μm ） ″ Ⅲ 类 325/+500 325（ 45μm ） ″ Ⅳ 类 400/+500 400（ 38μm ） ″ Ⅴ 类 500/+635 500（ 25μm ） ″ 635（ 20μm ） ″ 焊膏流变性：使印刷工艺失控的因素有很多。 例如；有时焊膏会干涸在模板表面，形成可堵塞开口的较大凝结块。 如果印刷机闲置 5分钟，对下一次印刷的控制达不到可接受的要求，这是很有可能的。 此外，印刷循环周期延迟，也会造成残余焊膏或焊剂干涸在孔。