pcb生产工艺流(doc20)-工艺技术(编辑修改稿)

pcb生产工艺流(doc20)-工艺技术(编辑修改稿)内容摘要：

SQUARE 表示该符号的形状为方型。 第三列和第四列分别定义了符号图形的 X方向和 Y方向的尺寸，单位为 mil； 1mil=1/1000英寸，约等于 毫米。 第五列为符号图形中心孔的尺寸，单位也是 mil。 第六列说明了该符号盘的使用方式，如 LINE 表示这个符号用于划线， FLASH 表示用于焊盘曝光， MULTI 表示既 可以用于划线又可以用于曝光焊盘。 在 Gerber RS274 格式中除了使用 D 码定义了符号盘以外， D 码还用于光绘机的曝光控制；另外还使用了一些其它命令用于光绘机的控制和运行。 不同的 CAD 软件产生的Gerber 数据格式可能有一些小的区别，但总体框架为 GerberRS0274 格式没有变化。 计算机辅助制造（ CAM） 计算机辅助制造技术，英文名称为 Computer Aided Manufacturing，简称 CAM，是一种由计算机控制完成生产的先进技术。 计算机技术的发展和激光绘图机的出现，使得 PCB的计算机辅助制造技术走向了使用。 CAM 技术使印制板的设计生产上了一个新的台阶，一些过去无法实现的功能得以实现。 各种 CAM 系统一般都能对光绘数据（ Gerber 数据）进行处理，排除设计中的各种缺陷，使设计更易于生产，大大提高了生产质量。 CAM 系统的主要功能如下： 编辑功能： 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 9 页 共 20 页 1）添加焊盘、线条、圆弧、字符等元素，生成水滴焊盘。 2）修改焊盘、线条尺寸。 3）移动焊盘、线条、尺寸等。 4）删除各种图形，自动删除没有电气联接的焊盘和过气孔。 5）阻焊漏线自动处理。 6）网印 字符盖焊盘自动处理。 拼版、旋转和镜像。 添加各种定位孔。 生成数控钻床钻孔数据和铣外形数据。 计算导体铜箔面积。 其它相关的各类数据。 在微机 CAM 系统中，具有代表性的是 LAVENIR 公司开发的 View2020 软件。 View2020是由一系列实用光绘数据处理程序组成的微机 CAM 系统，可在 DOS 平台以及WINDOWS‟9X 的 DOS 窗口下运行。 其中包含多个主要程序，这里简单介绍其中的。 是一个功能比较完善的 Gerber 数据编辑 软件，能够读取各种类型的 Gerber数据文件，包括 Gerber 基本格式和各种 Gerber 的扩展格式，支持多种 CAD 系统产生的Gerber 数据及 D 码表，并对之进行编辑、修改，最多可以同时处理 99 层数据。 V2020可以识别 Lavenir， PADS， PCAD， ORCAD， Tango， Protel， Mentor 等 10 余种 CAD和 CAM 系统所产生的 D 码表，易于操作。 V2020 的主要功能有： 1） 删除、移动、添加线条、焊盘、圆弧、字符等图形。 2） 简单拼版。 3） 各层之间图形、数据的传递转换。 4） 字符处理，自动清除字符丝网印网层上与焊盘重叠部分的字符。 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 10 页 共 20 页 5） 阻焊处理、自动处理漏线条的阻焊。 6）焊膏网版处理，自动生成表面贴装元件的焊膏网版图形。 V2020 能够很好地完成对光绘数据的处理，有较强的应变能力，可以处理各种 CAD 软件生成的 Gerber 数据，只是用户界面不太友善，软件操作采用命令方式，需要记忆的命令较多，而且比较复杂，初学比较困难。 但一旦掌握，即可自如应付目前绝大多数的印制板工程制作的需要。 学员在培训期间，应该了解对客户提供的文件在 V2020 中所要进行的具体修 改和编辑工作主要有： 1）从源文件转换出 Gerber 数据文件，关于 Gerber 文件的数据转换，详见宇之光公司的《学员手册》。 2）首先检查各层有无板层边框（围边）。 若有，应检查边框的粗细程度是否满足生产工艺的需求。 通常情况下，目前双面板至少应保证 （ 6mil）；单面板至少应保证 （ 8mil）；或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。 若无，检查是否漏转，漏转需要重新转换，也可从其它有边框层上拷贝边框。 3）将所有能够转化成 FLASH 焊盘的元素尽量转换成为焊盘（可 选）。 4）检查线路层的线路线宽、间距是否满足生产工艺要求。 通常情况下，目前双面板的线路层的线路线宽、间距至少应保证 （ 6mil）；单面板的线路层的线路线宽、间距至少应保证 （ 8mil）；或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。 5）检查比较线路层焊盘与绿油阻焊层焊盘的校准性和大小差异。 通常情况下，目前双面板的绿油阻焊层焊盘的外围应大于线路层焊盘至少保证 （ 6mil） ~（ 8mil）；单面板的绿油阻焊层焊盘的外围应大于线路层焊盘至少保证 （ 8mil）~（ 12mil）；或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。 注意不要漏转，需要有绿油层焊盘的部位如果源文件没有设计，则应手动补充上。 6）检查线路层与钻孔层的校准性，比较线路焊盘与钻孔大小。 通常情况下，目前双面板的钻孔直径至少应保证 （ 8mil）；单面板的钻孔直径至少应保证 （ 20mil）；或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。 一般情况下，由于生产工艺的要求，只需要将单面板文件的数控钻钻孔文件从源文件转换出来并调入 V2020 中进行处理，双面板由于钻孔工作是在制版前期完成，因此作为光绘操作通 常无须处理钻孔文件。 7）检查字符层上的丝网印字符和标识是否与设计文件一致，字符标识是否符合生产工艺要求。 通常情况下，目前双面板的丝网印字符的线宽应保证至少 （ 6mil）；单面板的丝网印字符的线宽应保证至少 （ 8mil）；或者依据客户提供的资料来进行 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 11 页 共 20 页 编辑修改。 8）清除字符丝网印层上与焊盘重叠部分的字符。 9） 根据客户要求修改线路层铜箔的边缘到板层边框的宽度，通常情况下，目前双面板应保证至少 （ 6mil）；单面板应保证至少 （ 8mil）；或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。 10）按照生产工艺要求或客户资料各层叠加拼版或者分层拼版。 11） 各层分别加上角标（可选）、生产编号、日期、各种孔位和标识等。 12）进入光绘软件排版输出。 通常，在 V2020 中处理 Gerber 数据文件时，主要处理的应该是： 单面板：线路层（ 1 层）、绿油阻焊层（ 1 层）、丝网印白字层（ 1 或 2 层）。 双面板：线路层（ 2 层）、绿油阻焊层（ 2 层）、丝网印白字层（ 1 或 2 层）。 特殊工艺要求的印制板，根据具体情况保留处理相应的层。 其余层都应在 V2020 中处理掉，将保留的文件存盘、输出。 有关 V2020 软件的具体内容，详见宇之光公司编译的《 LavenirV2020 使用手册》。 光绘操作 一、 光绘系统。 宇之光激光光绘系统由主控计算机、图形处理卡、激光光绘机和软件组成。 它是对计算机图像、文字和数据等信息进行处理，最终由激光光绘机输出制版菲林，属于计算机辅助制版系统。 根据系统配置的软件不同，它可以制作 PCB 光绘菲林、标牌面板菲林、丝网印刷菲林和彩色胶印分色菲林等多种菲林底版。 流程如下图所示： （ PCB/LCD 设计图） （ CAM 系统） （ Gerber 文件） （宇之光光绘软件） （光栅图像处理器（ RIP）） （激光光绘机） （菲林冲片机） （菲林） 其中光绘软件、光栅图像处理器和激光光绘机 3 部分是宇之光的核心产品。 一 、光绘软件。 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 12 页 共 20 页 宇之光光绘软件支持 Gerber RS274d、 RS274X 等数据格式，能够直接处理现行所有的PCB CAD 软件的 Gerber 或者 Plot 文件格式。 界面友好，工艺参数处理详尽，所见即所得的排版处理，支持多种分 辨率和光绘设备的选择，模拟打印及光绘预演功能，易学易用，适用性高，为用户提供了很大便利。 软件安装后只要不是误删除或其它非人为因素（如感染计算机病毒等）破坏，可稳定的长期使用。 在作好备份的前提下，软件使用时注意以下几点： 光绘软件使用过程中，注意光绘文件的有序保存，最好不要将 Gerber 文件、光栅文件、临时文件等非程序文件置于软件安装目录中，以免删除时误删掉程序文件，破坏软件的运行。 软件可以运行在 DOS 操作系统，也可以运行在 WINDWOS‟9X的 DOS 窗口模式下。 读取文件时，应输入完整的路径 和文件名称。 软件的设置参数一旦设定好以后不要轻易更改，以免影响光栅文件精度和绘制出的菲林精度。 进行文件的排版操作以前，应加载鼠标驱动程序，以便利用鼠标进行排版操作。 当排版图层过少，不够排满整幅菲林时，可以先将已处理好的文件存盘，以备下次调入和其它文件共同排版。 排版、存盘时尽量选择在 WI。