pcb与基板的uv激光加工新工艺(doc)-工艺技术(编辑修改稿)内容摘要：
膜开口的精度要达到 15 到10im。 新设计不仅要求盲孔为 1 层 ~2 层，而且要求多层导通孔和通孔。 还要求孔的外形能够实现采用镀覆的方法，并支持导通孔 的填充。 据预测，市场的发展要求在 2 到 3 年内不只要降低倒芯片基板的价值，还要降低批量生产的价值。 UV 激光的钻孔方法 CO2 激光只有两种主要的运行功能：在电场之间的工作台步进运行功能和电场范围内孔之间的电运行 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 4 页 共 7 页 功能。 峰值功率会降低，可在 1 到 100ns 之间选择脉冲宽度，频率范围在 1 到 4kHz 之间。 对于不同的材料，只有这三个参数和脉冲 /孔的数量可用来描述钻孔工具。 首先， UV 激光多了一种运行功能即第三种功能 成型孔径内的电微聚焦。 这种套孔充许根据孔径对内部和外部形状（同心圆 =形状）进行调整。 形状的重复适应于材料厚度，聚集内外光点的大小确定了能量密度以适应材料的烧蚀极限。 由激光频率和电循环速度形成的脉冲顺序重叠确定了各形状的能量。 就 UV 激光特性而言，激光频率、脉冲宽度和平均最大功率相互之间关系相当密切。 黄色区域表明有直接的关系，红色区域则有相反的关系。 要在一序列不同的材料上钻孔， UV 激光可提供所谓顺序步骤，例如达 8 个不同的独立钻孔工序。 在整个孔的钻孔过程中，可根据联机的各工序调整 表 2中所有的工具参数。 由于环氧树脂的烧蚀极限比铜（黄色）的低，清洁工序（绿色）就不能探入底层铜。 光束柔 和地照射，均衡了材料的厚度和一致性的公差。 通过 UV 开发 HDI 的导通孔工艺 A工艺 B 工艺 C 工艺。阅读剩余 0%
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