bga焊点的缺陷分析与工艺改进(doc10)-工艺技术(编辑修改稿)

bga焊点的缺陷分析与工艺改进(doc10)-工艺技术(编辑修改稿)内容摘要：

集平面上的物體或圖像在閃爍器平臺上則被子虛掉了，只有一個陰影。 Ｘ射線的斷定層成像原理如圖所示。 於是對於ＰＣＢ上高度不同的焊點進行斷層，想要檢查某一層的焊接情況，只要將這一層調整到聚集平面的位置，就會很清楚地將掃描結果展現出來。 這個清晰的照片會由設備下面的Ｘ光照相機拍下來。 ３ .ＢＧＡ焊點的接收標準 不管用哪種檢查設備進行檢查，判斷焊點的質量是否合格都必須有依據。 ＩＰＣ－Ａ－６１０Ｃ 專門對ＢＧＡ焊點的接收標準進行了定義。 優選的ＢＧＡ焊點的要求是焊點光滑、圓、邊界清晰、無空洞，所有焊點的直徑、體積、灰度和對比度均一樣，位置對準，無偏移或扭轉，無焊錫球。 焊接完成後，優選的標準是追求的目標，但作爲合格焊點的判據，還可以比上述標準要求稍微放鬆。 如位置對準，允許ＢＧＡ焊點相對於焊盤有不超過２５％的偏移量，對於焊錫球也不是絕對不允許存在，但焊錫球不能大於相鄰最近的兩個焊球間距的２５％。 ４ .ＢＧＡ焊點的典型缺陷 ＢＧＡ的典型缺陷包括：連焊、開路、焊球丟失、大空洞、大焊錫球和焊點邊緣模糊。 下面列 舉一張實際工作中遇到的Ｘ射線照片，包含了上述的大部 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 5 页 共 9 页 分缺陷。 ５ .有爭議的一種缺陷 空洞 目前尚存在爭議的一個問題是關於ＢＧＡ中空洞的接收標準。 空洞問題並不是ＢＧＡ獨有的。 在通孔插裝及表面貼裝及通孔插裝元件的焊點通常都可以用目視檢查看到空洞，而不用Ｘ射線。 在ＢＧＡ中，由於所有的焊點隱藏在封裝的下面，只有使用Ｘ射線才能檢查到這些焊點。 當然，用Ｘ射線不僅可以檢查ＢＧＡ的焊點，所有的各種各樣的焊點都可以檢查，使用Ｘ射線，空洞很容易就可以檢查出來。 那麽空洞一定對ＢＧＡ的可靠性有負面影響嗎。 不一定。 有些人甚至說空 洞對於可靠性是有好處的。 ＩＰＣ－７０９５標準“實現ＢＧＡ的設計和組裝過程”詳述了實現ＢＧＡ和的設計及組裝技術。 ＩＰＣ－７０９５委員會認爲有些尺寸非常小，不能完全消除的空洞可能對於可靠性是有好處的，但是多大的尺寸應該有一個界定的標準。 空洞的位置及形成原因 在ＢＧＡ的焊點檢查中在什麽位置能發現空洞呢。 ＢＧＡ的焊球可以分爲三個層，一個是元件層（靠近ＢＧＡ元件的基板），一個是焊盤層（靠近ＰＣＢ的基板），再有一個就是焊球的中間層。 根據不同的情況，空洞可以發生在這三個層中的任何一個層。 空洞是什麽時候出現的呢。 ＢＧＡ焊球中可能本身在焊接前就帶有空洞，這樣在再流焊過程完成後就形成了空洞。 這可能是由於焊球製作工藝中就引入了空洞，或是ＰＣＢ表面塗覆的焊膏材料的問題導致的。 另外電路板的設計也是形成空洞的一個主要原因。 例如，把過孔設計在焊盤的下面，在焊接的 中国最大的管理资料下载中心 (收。