电镀工艺流程资料(doc)-流程管理(编辑修改稿)内容摘要：
部分较敏感产品甚至须小于 2%），另须注意： a. 整流器最上限、最下限相对容易 10%，系不稳定区域，应避免使用。 ，每月至少用钳表量校一次。 ，使内部形成至正压，让酸气无法侵入腐蚀。 阴极（ rack及 bus bar） : a. 对铜制 bus bar而言，约每 120Amp 至少应设计 1cm2 之截面积。 同时不论电流 /bus 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 3 页 共 4 页 bar截面积大小，务必两侧设置输入接点，以避免电流分布不均。 b. 对 rach而言，应利用 bus bar相接之接点，调整其导通一致，避免 “局部 阳极 ”的反生，同时对接点外之部分，亦宜全部予以胶林披覆，并定期检查，以避免因缝隙产生，而增加带入性污染。 阳极： a. 铜阳极应采用含微量磷，且均匀分布之无氧铜。 其规格可概列如下： Cu≥% P:~% O≤% Fe≤% S≤% Pb≤% Sb≤% AS≤% N≤% b. 可能状态下尽量不要使用钛篮，因为钛篮将造成 Carriey 或 High Current Dewsity Brightener增加约 20%的消耗，而不使用钛篮的状态，则须注意使阳极高出液面 1~2英寸。 c. 对阳极袋的考虑，基本上与滤蕊相同，一般常用 Napped 或 Dynel，并可考虑双层使用，唯阳极袋须定期清洗，以避免因过量的阳极污泥造成阳极极化。 d. 一般均认为阴阳极之比例应在 ~2︰ 1,但由于高速镀槽之推出，较佳的考虑是，控制阳极的相对电流密度小于 20ASF，来决定阳极的数量，在使用钛篮的状态，其面积的计算，约为其（前 +左 +右）面积之 倍，亦即以钛篮正面积核算其电流密度约应小于 40ASF。 过大的阳极面积可 能造成铜含量之上升，过小则可能造成铜含量不足，且二者均会造成有机添加剂的异常消耗及阳极块的碎裂。 ，而深度则应仅为镀件的 75%（较浅 4~5 英寸），在板子尺寸不固定时，则应考虑浮动式遮板，对其左右侧的考虑亦同，故在槽子设计与生产板实际宽度不同，应考虑使用 Rubber strip，但须注意当核算面积，加开电流时，应至少降低 40%计算。阅读剩余 0%
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