20xx年正大世纪电子有限公司生产程序文件(生产管理制度)全套(49页)-程序文件(编辑修改稿)

20xx年正大世纪电子有限公司生产程序文件(生产管理制度)全套(49页)-程序文件(编辑修改稿)内容摘要：

n62MP100ADP90 Alpha Metals Omnix6106 Lead Free paste Multicore NMP 码 7602020 (650 g cartridge) 7602020 (500 g jar) 7600029 7600033 运输包装 650 g Semco cartridge 500 g jar 650 g Semco cartridge 600g green SEMCO cartridge 合金 Sn62Pb36Ag2 Sn62Pb36Ag2 (Ecosol TSC 96 SC) 颗粒大小 ADP (4510 μ m) IPC type 3 (2545 μ m) AGS (45 –20 μ m 金属含量 % (+%, %) +/03% 助焊剂分类 (JSTD004) ROL0 REL0 ROL0 注意 1：锡膏的具体规定请见 MS/BA。 注意 2：停产超过 15 分钟后，如果 50%以上体积的锡膏已经使用或者脱离刮刀印刷区域，则需要重新加锡膏或者将锡膏收回到刮刀印刷区域。 钢网印刷制程规范 . 刮刀 属性 规格 刮刀刀片的材料 镀镍或镀钛不锈钢，有足够的强度，能够满足高速印刷要求。 厚度 275177。 10μm。 不推荐使用普通不锈钢。 印刷的角度 *（关键参数） 60177。 度 刮刀旁锡膏档片 按照要求，在印刷过程中如果没有装载钢板， Retainer 接近钢板表面但是不能接触钢板。 DEKamp。 MPM 及同等印刷机的刮刀宽度 板的长度四舍五入，接近标准宽度。 建议的刮刀类型 MPM 8 or 10 DEK： 200 mm or 250 mm DEK squeegee assembly 注意。 刮刀弯曲力是一个关键的参数。 * 量测方法： Bevel 量角器 . 钢板 属性 规定 钢板材料 一般等级的聚脂板 55T66T (140167 mesh/inch)， 同等的不锈钢也可以，但不推荐。 对应框架的可交换之钢板也可以使用。 钢板装上后钢板各点张力 (量测可能会不准确，但是可以显示结果 ) 最小 25N/cm 钢板开口精度 最大177。 10μ m or 177。 5% 钢板厚度 177。 钢板厚度 (0402 or min pitch QFP， min pitch CSP) 177。 钢板材料 /制造工艺 对于微小间距组件 (0201， CSPs)，未 保证良好脱模，钢板开口使用 Efab 类型。 电镀镍或激光刻不锈钢。 建议钢板与框架面积比 60% 177。 10% 在生产过程中量测任何点之钢板张力拒收标准 * 小于等于 20N/cm 基准点 蚀刻在钢板上的两个直径为 1mm 的半球状点 Step stencils? Max step thickness /= 25% of nominal stencil thickness (. 100μ m stencil, step area 125μ m ? 注意：如果使用聚脂材料，则应注意 ESD 防护措施。 * 量测方法： Fabric Tension Gauge，例如： ZBF Tetkomat, CH8803 之类工具。 . 真空支座 性质 规定 材料 机械构造金属：如钢或铝合金。 建议使用上表面摩擦较大者，使用材料符合静电防护要求。 支撑台与钢板平行度 在支撑台区域上最大 支撑表面光滑度 整个区域 177。 加工深度 * 大于最大组件高度 +5 mm 组件边缘支撑 * 组件边缘支撑从边缘指向组件中心 177。 最大无支撑的关键区域间距： 15MM。 支撑台大小应或等于待印板子的大小。 支撑台上的真空孔 真空孔定位在非印刷区域，并且防止真空泄漏到印刷区域。 如果真空可以可靠的限制在 100200 mbar 范围内，在仔细制程调节下整个区域的真空才成为可能。 真空支撑台 支撑台凹槽应足够大且深，保证组件不能接触到支撑台。 应对支撑台进行记录和版本控制，并且同意产品的所有支撑台应该是一样的。 Panel alignment ? Mechanical, so called “Hard Stopper” remended especially for products having mm pitch CSP ponents。 * 只有第 2 面支撑台 . 钢网印刷的参数设定 参数 设定 印刷速度 建议 100mm/s，范围 70 ~ 120 mm/s。 无铅制程： 100177。 30 mm/s。 在 constant force mode 模式下 (力大小可自动调节，印刷头悬浮 )，200mm 宽的刮刀压力 安全边界：可擦干净钢板的最小力 +5N。 通常在 4050N 之间。 MPM印刷机刮刀调整 (刮 刀距 PWB表面距离固定 ?) 可擦干净钢板的最小距离 +5mm 作为安全边界 . Snapoff 脱模距离 在整个板子区域 ～ (建议负的 snapoff 以抵消机器的误差 ) 分离速度 在分离的阶段 , 要保持 PCB 与底座的接触所最大速度 建议 MPM 印刷机的 Slow SnapOff 设定为“ No”。 自动擦拭频率（有铅） 每印刷 515 次。 注意：如果出现临时性的技术问题，可提高擦拭频率。 自动擦拭频率（无铅） 每印刷 36 次。 建议擦拭方式 一次真空干擦或者一次湿擦加上一次不带真空的干擦。 钢板上锡膏量控制 开始时的用量： 200 mm 宽的刮刀： 150 – 160 g； 250 mm 宽的刮刀：190200 g。 重要规则：锡膏滚动直径最大 20 mm(10 cent coin)，最小12mm。 增加锡膏 在锡膏滚动直径达到 12 mm 前，增加锡膏量 20 – 40 g。 锡膏的再使用 钢板上的锡膏可以转移到其它钢板上，或者可被暂时储存于干净的塑料罐子中。 在钢板上以及被临时储存的有效期一共为 6 个小时。 停线超过 15 分钟，应用塑料薄膜将钢板上的锡膏封盖保存。 如果锡膏在钢板上无保护的停留超过 1 个小时，应 更换新的锡膏，原有锡膏做报废处理。 建议使用的钢板自动擦洗剂 Multicore Prozone SC0， Kiwoclean 或者印刷机制造商许可的同类快速溶剂 .出于防火安全的考虑，异丙醇 (IPA)或此类溶剂不推荐使用。 清洗印错的板子以及手动清洗钢板和设备建议使用之清洗剂 最好使用 Multicore Prozone SC01， Kiwoclean (SC02 对丙烯酸和一些橡胶手套有轻微伤害 )。 异丙醇 (IPA)允许但不推荐使用，妥善处理废弃物。 注意。 在清洗完 PCB 及其激光过孔后，不允许液体清洗之组件 应更换。 经过 OSP 处理以及全部或部分 Aramid based 之 PCB 不允许清洗。 清洗液进入 PCB 结构内部，而且会降低尤其是 CSP 组件的焊点可靠性。 . 印刷结果的确认 注意：获取更多信息，请见 小节【组件和锡膏的抓取报警设定】 锡膏印刷的精度（ Xamp。 Y） 有铅： 177。 150 μm。 无铅： 177。 120 μm。 锡膏量的变化 正常情况下的 50 120% 面积 一般 50 – 150%， CSP35 – 150% 搭桥 孔径的 倍 制程 CPK 能力 177。 100 μm @ 6σ, Cpk 程控的方法 如果条件允，使用 AOI，在生产过程中应使用印刷机的 2D 检查，使用显微镜进行目检。 不使用显微镜对 mm pitch 的组件进行目检不够精确。 自动光学检测 (AOI) . AOI一般在生产线中的位置 在大多数情况下， AOI 的最佳位置应在高速贴片机之后。 在这一环节上，所有被贴片的 CHIP 组件和集成电路上的锡膏仍然可见。 . AOI检查的优点 使用 AOI 检测机最主要的目的就是用来监视锡膏的印刷和贴片的结果。 它是经过统计分析的软件对制程监视的结果进行分析判断。 还可以经过 AOI 检查出的不良进行相应合理的维修， 重工。 . 组件和锡膏的抓取报警设定 下表为不同组件类型和锡膏印刷的推荐警戒限度值。 目的是为了探测出在回焊流程中无法自我校准的贴装错误，避免不必要的报警。 组件类型 贴装误差 有铅制程 无铅制程 0402， 0603 和 0805 CHIP 型组件 X amp。 Y 误差： 误差： X amp。 Y 误差： 误差： 大于 0805 chip 组件 X amp。 Y 误差： 误差： X amp。 Y 误差： 误差： mm pitch CSP X amp。 Y 误差： 误差： X amp。 Y 误差： 误差： ? Paste registration (Xamp。 Y): 面积： 35%150% 搭桥： 倍孔径 Paste registration (Xamp。 Y): 面积： 35%150% 搭桥： 倍孔径 Other paste deposits ? Paste registration (Xamp。 Y): 面积： 50%150% 搭 桥： 倍孔径 Paste registration (Xamp。 Y): 面积： 50%150% 搭桥： 倍孔径 其它组件一般误差 X amp。 Y 误差： 误差： X amp。 Y 误差： 误差： 2. 贴片制程规定 . 吸嘴 不同包装类型的锡嘴大小： 0201 (0603) Fuji CP 系列： mm 圆形吸嘴 Siplace： 702 型 0402 (1005) Fuji CP系列： mm circular nozzle Siplace: 901 型或者 925 型 特殊形状的组件（连接器，双工器，电源模块等） 为保证贴装速度和精度，应尽量使用大吸嘴（通常直径最小 5mm/面积最小 20mm2） . Feeders 高速机 Fuji：标准料带 7”， 0402 电阻及电容可使用 13”料带（ 13”纸带，水泡带不可以使用）。 Siplace：可使用 13或 15料带 低速机 13”标准料带， 7”和 15”也可以使用。 不允许使用 stick和 tray。 . NC程序 0402 组件贴装频率 在高速机中，通常优先贴装低高度组件 (0402 电阻 )，然后是 高度 mm (通常是 0402 电容 )，最后是其它组件。 独立的 /相连的 feeder 平台 为了减少因部分坏掉而整个都要中断的不必要的麻烦，在高速机中一般建议使用独立的上料器平台。 如果必须使用相连的上料器，最好使用“ Next Device”功能或 13”轨，以降低组件高速运转程序代码的缺陷。 NC 程序优化 /混合所有的模块。 通常这是组装一个 panel 最快的方法（把所有的模块当作一个大 PWB同时混合组装），因而建议使用。 NC 程序的优化 /顺序和循环。 如果使用了“ step and repeat”模式（ offset），则其它模块要使用相反的模式。 这样保证了在组件偏位时，上料器不需做不必要的左右移动。 . 组件数据 /目检过程 Chip 组件 可能的话建议使用 2D IC 组件 要检查每个管脚间距和长度 CSP 组件 通常建议使用最外面的球进行组件调整 复杂连接器 通常建议使用最外面的管脚进行组件调整。 需根据组件规格检查管脚插入深度误差，因为这影响到组件本身的位置。 贴装速度 100 %贴装速度一直是所期望的。 选择合适的吸嘴，则针对大多数的包装类型都可以实现 100 %贴装速度 (参看 , 吸嘴 ). . Placement process management data patibility table。 Fuji 从 F4G(Production Data Analyzer Device)可手动的计算出以下比率： 抛料率 = 1 [总抛料数 / 总组件数 ] 贴装率 = 1 [总抛料数 / (总组件数 – 总抛料数 )] Siplace 从线上计算器 MaDaMaS 系统中得到的比率： = 总贴装数 – . – 贴装率 = Comp. ok 3. 回 焊之 PROFILE量测 Profile 量测设备 . 回焊炉 profile 的量测应使用专门为了量测通过回焊炉 profile 的温度量测设备。 建议使用量测 profile 之设备 Datapaq 9000 SlimKIC series 量测设备应根据供货商提出的维护说明做定期的校正 此外还需要： （ 1） 防热毛毯 （ 2） 热电偶／组合校正板 （ 3） 带有记录接口软件的计算器 （ 4） 只有设备供货商推荐和许可之热电偶可以使用 . 用标准校正板量测。