smt外观检验规范ppt18)-质量检验(编辑修改稿)

smt外观检验规范ppt18)-质量检验(编辑修改稿)内容摘要：

接很好且呈一凹面焊錫帶。 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫 帶。 3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲 錫帶至少涵蓋引線腳的 95%。 1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹 面銲錫帶。 (MI) 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的 95%以上。 (MI) 註：錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃錫 、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過 總焊接面積的 5% 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 9 SMT INSPECTION CRITERIA 焊點性標準 QFP腳面焊點最大量 1. 引線腳的側面 ,腳跟吃錫良好。 2. 引線腳與板子銲墊間呈現凹面 焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓清楚可見。 1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。 2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現稍 击的焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓可見。 1. 圓的击焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。 (MI) 2. 引線腳的輪廓模糊不清。 (MI) 註 1： 錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不 超過總焊接面積的 5%。 註 2：因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 10 SMT INSPECTION CRITERIA 焊點性標準 QFP腳跟焊點最小量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部 (h≧1/2T)。 1. 腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部 (零件腳厚 度 1/2T， h1/2T )。 (MI) h≧ 1/2T T h T h1/2T T 理想狀況 (TARGET C。