smt生产管理(doc28)-生产运作(编辑修改稿)

smt生产管理(doc28)-生产运作(编辑修改稿)内容摘要：

應更換新的錫膏 ， 原有錫膏做報廢處理。 建議使用的鋼板自動擦洗劑 Multicore Prozone SC0， Kiwoclean 或者印刷機製造商許可的同類快速溶劑 .出於防火安全的考慮，異丙醇 (IPA)或此類溶劑不推薦使用。 清洗印錯的板子以及手動清洗鋼板和設備建議使用之清洗劑 最好使用 Multicore Prozone SC01， Kiwoclean (SC02 對丙烯酸和一些橡膠手套有輕微傷害 )。 異丙醇 (IPA)允許但不推薦使用，妥善處理廢棄物。 注意。 在清洗完 PCB 及其鐳射過孔後，不允許液體清洗之元件應更換。 經過 OSP 處理以及全部或部分 Aramid based 之 PCB 不允許清洗。 清洗液進入 PCB 結構內部，而且會降低尤其是 CSP元件的焊點可靠性。 . 印刷結果的確認 中国最大的管理资源中心 (大量免费资源共享 ) 第 11 页 共 28 页 注意：獲取更多資訊，請見 小節 【 元件和錫膏的抓取報警設定 】 錫膏印刷的精度（ Xamp。 Y） 有鉛： 177。 150 μm。 無鉛： 177。 120 μm。 錫膏量的變化 正常情況下的 50 120% 面積 一般 50 – 150%， CSP35 – 150% 搭橋 孔徑的 倍 制程 CPK 能力 177。 100 μm @ 6σ, Cpk 程式控制的方法 如果條件允，使用 AOI， 在生產過程中應使用印刷機的 2D 檢查 ， 使用 顯微鏡進行目檢。 不使用顯微鏡對 mm pitch 的元件進行目檢不夠精確。 中国最大的管理资源中心 (大量免费资源共享 ) 第 12 页 共 28 页 3. 自動光學檢測 (AOI) . AOI一般在生產線中的位置 在大多數情況下， AOI 的最佳位置應在高速貼片機之後。 在這一環節上，所有被貼片的 CHIP元件和積體電路上的錫膏仍然可見。 . AOI檢查的優點 使用 AOI 檢測機最主要的目的就是用來監視錫膏的印刷和貼片的結果。 它是 經 過統計分析的軟體對制程監視的結果進行分析判斷。 還可以 經 過 AOI 檢查出的不良進行相應合理的維修 ， 重工。 . 元件和錫膏的抓取報警設定 下表 為 不同元件類型和錫膏印刷的 推薦警戒限度值。 目的是爲了探測出在回焊流程中無法自我校準的貼裝錯誤，避免不必要的報警。 元件類型 貼裝誤差 有鉛製程 無鉛製程 0402， 0603 和 0805 CHIP 型元件 X amp。 Y 誤差： 誤差： X amp。 Y 誤差： 誤差： 大於 0805 chip 元件 X amp。 Y 誤差： 誤差： X amp。 Y 誤差： 誤差： mm pitch CSP X amp。 Y 誤差： 誤差 ： X amp。 Y 誤差： 誤差： ? Paste registration (Xamp。 Y): 面積： 35%150% 搭橋： 倍孔徑 Paste registration (Xamp。 Y): 面積： 35%150% 搭橋： 倍孔徑 Other paste deposits ? Paste registration (Xamp。 Y): 面積： 50%150% 搭橋： 倍孔徑 Paste registration (Xamp。 Y): 面積： 50%150% 搭橋： 倍孔徑 其他元件一般誤差 X amp。 Y 誤差： 誤差： X amp。 Y 誤差： 誤差： 4. 貼片製程規定 中国最大的管理资源中心 (大量免费资源共享 ) 第 13 页 共 28 页 . 吸嘴 不同包裝類型的錫嘴大小： 0201 (0603) Fuji CP 系列： mm 圓形吸嘴 Siplace： 702 型 0402 (1005) Fuji CP系列 ： mm circular nozzle Siplace: 901 型或者 925 型 特殊形狀的元件（連接器，雙工器， 電源模塊等） 為保證貼裝速度和精度，應盡量使用大吸嘴（通常直徑最小 5mm/面積最小 20mm2） . Feeders 高速機 Fuji：標準料帶 7”， 0402 電阻及電容可使用 13”料帶（ 13”紙帶，水泡帶不可以使用）。 Siplace：可使用 13或 15料帶 低速機 13”標準料帶， 7”和 15”也可以使用。 不允許使用 stick和 tray。 . NC程式 0402 元件貼裝頻率 在高速機中，通常優先貼裝低高度元件 (0402 電阻 )，然後是高度 mm (通常是0402 電容 )，最後是其 他元件。 獨立的 /相連的 feeder 平臺 為了減少因部分壞掉而整個都要中斷的不必要的麻煩，在高速機中一般建議使用獨立的上料器平臺。 如果必須使用相連的上料器，最好使用“ Next Device”功能或 13”軌，以降低元件高速運轉程式代碼的缺陷。 NC 程式優化 /混合所有的模塊。 通常這是組裝一個 panel最快的方法（把所有的模塊當作一個大 PWB 同時混合組裝），因而建議使用。 NC 程式的優化 /順序和循環。 如果使用了“ step and repeat”模式（ offset），則其他模塊要使用相反的模式。 這樣保證了 在元件偏位時，上料器不需做不必要的左右移動。 . 元件數據 /目檢過程 中国最大的管理资源中心 (大量免费资源共享 ) 第 14 页 共 28 页 Chip 元件 可能的話建議使用 2D IC 元件 要檢查每個管腳間距和長度 CSP 元件 通常建議使用最外面的球進行元件調整 複雜連接器 通常建議使用最外面的管腳進行元件調整。 需根據元件規格檢查管腳插入深度誤差，因為這影響到元件本身的位置。 貼裝速度 100 %貼裝速度一直是所期望的。 選擇合適的吸嘴，則針對大多數的包裝類型都可以實現 100 %貼裝速度 (參看 , 吸嘴 ). . Placement process management data patibility table。 Fuji 從 F4G(Production Data Analyzer Device)可手動的計算出以下比率： 拋料率 = 1 [總拋料數 / 總元件數 ] 貼裝率 = 1 [總拋料數 / (總元件數 – 總拋料數 )] Siplace 從線上計算機 MaDaMaS 系統中得到的比率： = 總貼裝數 – . – 貼裝率 = Comp. ok 中国最大的管理资源中心 (大量免费资源共享 ) 第 15 页 共 28 页 5. 回焊之 PROFILE量測 . Profile量測設備 回焊爐 profile 的量測應使用專門爲了量測通過回焊爐 profile 的溫度量測設備。 建議使用量測 profile 之設備 Datapaq 9000 SlimKIC series 量測設備應根據供應商提出的維護說明做定期的校正 此外還需要： （ 1） 防熱毛毯 （ 2） 熱電偶／組合校正板 （ 3） 帶有記錄介面軟件的計算機 （ 4） 只有設備供應商推薦和許可之熱電偶可以使用 . 用標準校正板量測 PROFILE之方法 項目 爐子校正及驗證 目的 爲了評價爐子功能 ,從而規定 profile 和設置 (預防性維護 ) 量測頻率 一周至少一次，在每次主要的 維護後，或者懷疑有異常時 量測片 mm FR4 薄片 標準 NMP 校正板 熱電偶個數 2 熱電偶位置 1 個熱電偶附在 PCB(量測 PCB 溫度 ).該點之profile 應符合 小節之規定。 一個熱電偶附於 PCB 表面上方 (量測 PCB 附近空氣溫度 ) 中国最大的管理资源中心 (大量免费资源共享 ) 第 16 页 共 28 页 熱電偶固定方法 應使用 5 個 M2 stork 螺絲釘和墊圈 (外直徑,內直徑 , mm 厚 )固定到一個3x3 mm 的銅區域上 . 量測空氣溫度熱電偶直徑 14mm 的孔之上 .用Kapton tape 從底面覆蓋整個孔 . 當使 用新的熱電歐時 ,應校驗熱電偶量測點的重複性及再現性關鍵的參數有 :超過 179176。 C (ref. 5)的時間 ,溫度最大值 (ref. 6)以及預熱區和回焊區溫度上升斜率 (ref. 4). 數據的存儲 應將量測數據存儲於指定的地方（服務器／文件夾／文件），已備將來之用。 最近的量測數據應放在回焊爐附近。 建議使用 SPC 表單對一些參數的變化（例如最大溫度）進行追蹤。 這樣。