smt可制造性设计应用研讨会讲义下(doc)-生产运作(编辑修改稿)

smt可制造性设计应用研讨会讲义下(doc)-生产运作(编辑修改稿)内容摘要：

Y 值的考虑和 X值类似。 但无需考虑最大值，因为延伸以下的焊盘没有什么意义。 Y 最小值 =W最大值 +2X 优良焊点所需的延伸 +2X 贴片精度 由于从 W 值再向外延伸的焊盘尺寸，对元件的寿命和可制造性没有什么更有益的作用，而缩小这方面的尺寸对元件回流时的 ‘ 浮动 ’ 效应有制止的作用，许多设计人员因此将焊盘的 Y 值方面不加入这方面的值，甚至还有为了更强的工艺管制而使用稍小于 W 值的。 对于小的矩形 (0603 或更小 )可以考虑此做法。 以上是以矩形为例子，用户该做到的是了解焊点的作用细节，了解 尺寸和工艺方面可能发生的误差，那不管是什么引脚，什么封装的元件焊盘都能较科学的推算了。 绿油 (阻焊层 )的考虑 对于绿油无覆盖框的尺寸考虑，主要是看基板制造商在绿油工艺上的能力 (印刷定位精度和分析度 )而定。 只要保留足够的孔隙确保绿油不会覆盖焊盘和不会因太细而断裂便可以了。 一般采用液态丝印绿油涂布技术的，约需保留。 而采用光绘绿油涂布技术的，则只需约 的间隙。 最细的绿油部分，丝印技术应有 而光绘技术应 中国最庞大的下载资料库 (整理 . 版权归原作者所有 ) 如果您不是在 网站下载此资料的 , 不要随意相信 . 请访问 3722, 加入 必要时 可将此文件解密 有。 占用面积 占用面积指的是不能有其他物件 的范围。 这方面的考虑是要确保检查 (光学或目视 )和返修工具和工作所需的空间。 设计人员应先了解厂内所采用的返修和检查方法和工具后再进行制定此规范。 基板设计和元件布局 基板设计可以从基板如何在自动化设备中处理开始。 比如设备自动传送带所需的留空宽度、基板在每一处设备中的定位方式和需求 (如边定位需要一定的厚度和平整度等等 )、定位孔的位置、形状和尺寸要求之类的，都应该给予清楚的定下。 以免设计出的产品不适合处理或在处理中会有对质量和效率不利的现象。 定位孔 基板的定位孔 ，如果是用做基准对位用途和不只是固定的作用的话，设计时只应该在基准孔上是正圆形的。 一般设备的定位针都有两根，所以定位孔也最小有两个。 除了基准孔外，另外的孔就不应该是正圆形。 而应该是在基准孔同一方向上延伸式的设计。 此外，为了避免错位时损坏基板，可考虑把孔在基板的对边也开出对称的设计。 如果基板尺寸是正方形的，那也许得确保四便对称。 注意这里所要防止的是基板因错位而被损坏，自动设备应该还要有能力辨别错位而停止进行无谓的加工。 基准标点 基准标点是供自动化设备做自动对位用的，按精度需求可采用板基准 (Panel fiducial 或 Global fiducial)、电路基准 (Circuit 或 Image fiducial)、或个别基准(Local fiducial)。 在不采用拼板设计上 (即每一块板是一个线路 )，前两者是相同的。 对于尺寸较小、精度要求不高的基板，则最后的个别基板可以不被采用。 值得注意的是，采用基准点对中是未必需要的。 所以设计时加以给予考虑。 基准点的形状可以是有很多种。 设备供应商常说其设备可以处理各种各样的基准图形，甚至可采用焊盘图形。 其实多数的设计对不同的图形都有不同能力的。 为 了做到最好 (准确和稳定 )，设计人员应对厂内设备对不同图形的识别和计算能力有足够的了解。 并采用相应最优化的图形做为基准点。 为了达到最准确，基准点的位置最好是在基板的对角上。 并且距离越远越好。 基准点的数量也重要。 最少两点。 但如果要处理非线性的补偿则必须要有三点 (应该确保所使用设备的补偿计算有此功能 )。 还可采用第四点做为后备用途的 (也需确保设备能处理 )。 基准点对基板在设备中的机械定位基准面 (如板边或定位孔 )不应该有相同的距离。 最好是相差超出一个设备的视觉范围。