smt可制造性设计应用研讨会讲义上)(doc)-生产运作(编辑修改稿)

smt可制造性设计应用研讨会讲义上)(doc)-生产运作(编辑修改稿)内容摘要：

载 资料库 (整理 . 版权归原作者所有 ) 如果您不是在 网站下载此资料的 , 不要随意相信 . 请访问 3722, 加入 必要时 可将此文件解密 个工作做好，在基板上有一定的要求。 基板必须够平，焊盘间尺寸准确和稳定 (即使在经过焊接工作的高温处理后 )，焊盘的设计应该配合丝印钢网，并有良好的基准点设计来协助自动定位对中，此外基板上的标签油印不能影响 丝印部分，基板的设计必须方便丝印机的自动上下板，外形和厚度设计不能影响丝印时所需要的平整度等等。 这些都必须经过设计师的考虑。 另外常见的问题是基板上的绿油 (阻焊涂层 )印刷不断或太厚，铜焊盘的保护处理选择不当 (比如在微间距应用上采用垂直热风整平 VHASL 处理，双回流应用中采用不当的OSP 等等 )都应该在设计时给予适当的考虑和处理。 丝印钢网的设计，有些工厂目前还是和焊盘设计分开考虑和进行的。 这是种不当的做法。 这两者是息息相关的，其设计指标应该同时考虑和进行。 常见的问题是钢网的开孔被设计为比焊盘 CAD 数据稍为小些，同时在 CAD 数据上有允许焊盘在 CAD 数据上有个较小的公差 (例如允许有 +/ 值 )。 这使得在丝印钢网上的缩小失去其实用意义。 准确的做法应该是要求基板上焊盘的尺寸公差定为如 ， +(即只允许比 CAD大而不允许小 )的范围。 钢网设计和制造可以由工艺或生产部门人员来执行，但必须和设计部的焊盘设计一块考虑。 点锡膏工艺 如果厂内采用的锡膏涂布工艺注射是方式的，在基板上的焊盘设计又和丝印有所不同。 比如焊盘的长度应该受到更短的限制，铜焊盘的防氧化处理要求更严格。 但对绿油的要求却不高。 对于不同元件封装也应该有个别的考虑。 比如 J 引脚的 PLCC 元件，如果采用一般的做法在每一焊盘上分点两点锡膏，则有可能在回流前锡膏和引脚的接触不良，引起引脚发生位移的问题。 如果采用点 3 锡点的方式，则又浪费宝贵的生产时间。 所以焊盘的尺寸设计因给予更改，要求对元件封装进行较严格的范围控制，同时将焊盘加宽和缩短以达到能采用单一锡点的工艺。 对于采用不同的泵技术，焊盘设计也有一定的不同，所以设计师严格对各中泵的性能和特点有足够的了解。 至少对本身厂内所使用的技术应该有足够的了解。 黏胶应用 目前较常用的有点胶和印胶工艺。 点胶工艺中有各种的注射泵技术，还有适用于非常高产量的针印工艺。 目前更发展出新一代的喷射工艺。 印胶工艺方面的做法则和锡膏的丝印很相似。 各种的泵在胶点的量控制能力和点出的胶点外形上也有不同，这是设计和工艺人员应该了解和注意到的。 比如在同一直径胶点的高度上，采用针印工艺的高度就来得低些，喷射工艺最高，而鞭他的泵则处于他们之间。 这些变化也就影响了设计工作。 比如在元件外形和尺寸不变的情况之下，为了确保胶点能对元件的底部有足够的接触面。 采用针印工艺的胶点虚设铜盘 的宽度就应该较大，以处理更大的胶点直径。 除此之外，胶水的种类和品牌也影响点的外形。 所以在技术整合的观念下，设计规范是必须和工艺规范同时开发的。 贴片工艺 贴片机是否能处理我们设计时所选的元件，把他们都准确的贴在所需的位置上，这 中国最庞大的下载 资料库 (整理 . 版权归原作者所有 ) 如果您不是在 网站下载此资料的 , 不要随意相信 . 请访问 3722, 加入 必要时 可将此文件解密 问题直接影响了我们的生产。 所以在设计时的元件选择工作上，对厂内贴片机性能的了解也是关键的。 此外，出于贴片工序在整条生产线上经常是效率的 ‘ 瓶颈 ’( 也就是限制整条生产线率的一节 )，在设计时我们还得同时考虑对生产效率的影响。 对于一个设计人员， 在贴片这一工艺 上应关注的有以下几方面： 能处理的元件范围和个别元件的处理能力 (拾放可靠性 )。 对各元件的对中能力 (贴片精度和重复精度 )，包括基板的定位能力。 灵活性和转换能力 (可行性、所需进间和资源 )。 对各元件的产量。 基板的处理能力和范围 (材料种类、厚度、外形比等等 )。 市面上对贴片精度的规范和指标常出现不正确或不完整的说法。 正确的精度标法应包括分布系数 SIGMA 和贴片精度平均值 U 的资料，或是以 Cp 和 Cpk 两者标出。 设备科人员应该协助提供这方面的资料给 设计部人员。 通过对此的了解，设计师才能对其焊盘尺寸的考虑做出优化。 设计人员也该进一步的了解贴片精度的误差的来源。 他们是有 4个主要因素：基板质量、设备对基板的识别和定位能力、设备的机械精度、和设备对元件的识别和对中能力组成的。 比如了解厂内设备对基板的识别的定位能力后，就能相应的设计合适的基准点 (大小、形状、位置分布和反差条件等 )，就能决定区域和专用基准点是否需要等来确保产品设计的可制造性。 对设备的灵活性方面的了解也。