bga技术与质量控制(doc12)-质量工具(编辑修改稿)

bga技术与质量控制(doc12)-质量工具(编辑修改稿)内容摘要：

ATE的接口。 如果印制电路板有足够的空间设定测试点，系统就能快速、有效地查找到开路、短路及故障元件。 系统也可检查元件的功能。 测试仪器一般由微机控制，检测不同 PCB时，需要相应的针床和软件。 对于不同的测试功能，该仪器可提供相应工作单元来进行检测。 例如，测试二极管、三极管时用直流电平单元，测试电容、电感时用交流单元，而测试低数值电容及电感、高阻值电阻时用高频信号单元。 2）边界扫描检测 边界扫描技术解决了一些与复杂元件及封装密度有关的搜寻问题。 采用边界扫描技术，每一个 IC元件设计有一系列寄存器，将功能线路与检测线路分离开，并记录通过元件的检测数据。 测试通路检 查 IC元件上每一个焊接点的开路、短路情况。 基于边界扫描设计的检测端口，通过边缘连接器给每一个焊点提供一条通路，从而免除全节点查找的需要。 尽管边界扫描提供了比电测试更广的不可见焊点检测专门设计印制电路板与 IC元件。 电测试与边界扫描检测都主要用以测试电性能，却不能较好检测焊接的质量。 为提高并保证生产过程的质量，必须找寻其它方法来检测焊接质量，尤其是不可见焊点的质量。 3） X射线测试 有效检测 不可见焊点质量的方法是 X 射线检测，该检测方法基于 X射线不能象透过铜、硅等材料一样透过焊料的思想。 换言之， X射线透视图可显示焊接厚度、形状及质量的密度分布。 厚度与形状不仅是反映长期结构质量的指标，在测定开路、短路缺陷及焊接不足方面，也是很好的指标。 此技术有助于收集量化的过程参数，这些补充数据有助于降低新产品开发费用，缩短投放市场的时间。 ① X射线图象检测原理 X射线由一个微焦点 X射线管产生，穿过管壳内的一个铍管，并投射到实验样品上。 样品对 X射线的吸收率或透射率取决于样品所包含材料的成分与比率。 穿过样品的 X射线的吸收率或 X射线敏感板上的磷涂层，并激出发光子，这些光子随后被摄像机探测到，然后对该信号进行处理放大，有计算机进一步分析或观察。 不同的样品 材料对 X射线具有不同的不透明系数，处理后的灰度图像显示了被检查的物体密度或材料厚度的差异。 ②人工 X射线检测 使用人工 X射线检测设备，需要逐个检查焊点并确定其是否合格。 该设备配有手动或电动辅助装置使组件倾斜，以便更好地进行检测和摄像。 但通常的目视检测要求培训操作人员，并且易于出错。 此外，人工设备并不适合对全部焊点进行检测，而只适合作工艺鉴定和工艺故障分析。 ③ 自动检测系统 全自动系统能对全部焊点进行检测。 虽然已定义了人工检测标准，但全自动系统的检测正确度比人工 X射线检测方法高得多。 自动检测系统通常用于产量高且品种少的生产设备上。 具有高价值或要求可靠性的产品与需要进行自动检测。 检测结果与需要返修的电路板一起送给返修人员。 这些结果还能提供相关的统计资料，用于改进生产工艺。