钻孔培训教材(doc13)-管理培训(编辑修改稿)

钻孔培训教材(doc13)-管理培训(编辑修改稿)内容摘要：

要抽检以下项目： Ⅰ.定位不良：PCB定位孔不良主要压合铣的靶位是否在中心位上； Ⅱ.凹陷：深度＜，直径＜，不能超过10点； Ⅲ.刮伤：不可见基材，不在其线路上，不影响线路长＜； Ⅳ.气泡：铜箔没有完全和PP结合不可入成型区； Ⅴ.氧化：不能有大面积严重氧化和手指印； Ⅵ.捞边入成型：不可有； Ⅶ.铜皮撕破：不可入成型区； Ⅷ.板弯＜。 ：主要作用是根据待钻孔板子的料号和客户要求的孔径、孔数，来准备经过全检OK，符合要求的钻针，准备OK后，按照钻针领用程序发放给开机人员，以供生产。 ：备针时一定先要看清楚待钻孔板子的料号、版本号；根据板子的料号、版本号查看客户规范，了解客户的钻孔图，孔径、孔数；根据客户的钻孔图，所要求的孔径、孔数来准备经过全检OK的钻针；发放、收回钻针严格按照钻针发放、收回程序。 ：主要作用使电路板上、下连通及安装零件起功用。 ：钻完方向孔后，用Map图核对孔位，OK后继续10孔左右，再次核对OK后钻孔。 每5分钟巡机一趟，观察板面是否有脏物，胶带是否脱落，钻孔有无异常，有问题及时停机，并通知到领班、工程师。 作业中准确计算钻针的寿命，及时领取钻针，禁止出现停机待针或钻针未经研磨再次使用现象。 换钻针时，必须量测钻针直径，并且插位正确。 钻孔参数在任何时候要与参数表绝对一致。 ：主要作用是根据钻孔检验规范和客户规范，来检查钻出的板子是否达到客户的要求。 文件编号第6页 共12页名称 钻孔站培训教材 ：量孔径：孔大、孔小；拍菲林：多孔、漏孔、移位、未穿、未透；目检：孔损、崩尖、披峰、塞孔、刮伤、胶迹、烧焦。 ：底板全部用菲林对孔OK后送至IPQC处，面板全检，检验标准以《钻孔检验规范》和《客户检验规范》为准；检板时，拿板动作依《钻孔搬运作业规范》；记下所有检验情况，并将不良状况及时报知领班及工程师，同一料号每二趟板量一次孔径，换料号时必须量孔径；菲林核对时，先对准菲林孔，然后PIN钉以垂直方向插入；菲林平整，无皱折，且必须经IPQC及品质工程师确认后方可使用；所用菲林必须大于板边长。 ：主要作用是将钻孔OK的板子，经钻孔QC、IPQC确认后，各方面均能达到客户的品质要求，就转入下一制程进行加工。 ：以120PNL/LRACK为单位存放于滚轮架上；出货时，流程卡必须经IPQC签字，并贴上合格证；并督促下一制程及时过数。 ： 钻孔室内温度：22177。 3℃ 钻孔室内湿度：RH50177。 10% HITAHI钻孔机：空气压力：177。 ：压力脚压力：177。 ：5177。 Rumout测试：＜15um 孔位精度测试：SPINDLE上、下限：文件编号第7页 共12页名称 钻孔站培训教材 双面板：up：11177。 2um dowm：2177。 多层板：up：22177。 3um dowm：14177。 冷凝机：冷却油温，20177。 2℃ 冷却油量，刻度线1/3以上集尘机：集尘真空压力，1000MNAQ以上。 ：序号检测基准检测基准处理方法备注1偏孔≤2mil报废2披峰≤打磨3塞孔不可有气枪吹孔4未穿未透不。