安规培训资料(ppt43)-管理培训(编辑修改稿)

安规培训资料(ppt43)-管理培训(编辑修改稿)内容摘要：

錫 面間殘留錫珠 / 錫渣 , 等 導電異物 一 , 二次側錫面間殘留錫 珠 / 錫渣 , 等導電異物 零件面高壓區掉入螺絲 / 元件等導電異物 漏件 / 錯件 錫裂 / 空焊 / 飛腳 / 蹺皮 腳長傾斜 Y 電容制程異常 ( 焊接於 PC 板 ) 1. 設計空間局限 , 元件直插后扶位困難 . 2. PCB 過錫爐后浮件 / 掉件 . 3. 補焊工位作業不閑熟 , 焊接技能需加強 . 4. LQC MOI 對此類元件檢查注意事項無明確規 範 . 5. ICT 程式內容管制不完善 , 正常應可偵測此漏 件 , 錯件現象 . 6. 產能壓力等因素 , 作業不切實 , 無法作到 100% 自檢和互檢 . 7. 腳長漏剪 , 且彎腳未順金道進行 . 1. 扶件工位作好此元件的扶正到位 , 以減少過錫爐后 掉件 / 浮件 / 飛腳 / 空焊等異常 . 2. 必要時 , 將此元件直插改為打彎腳方式作業 (IE 可針 對机种結構作 Study). 3. 對腳長者 , 須 100% 剪腳并補焊 . 4. 對打彎腳作業 , 必須順金道進行 , 且不可超出 PAD. 5. 管制 ICT 測試程式 , 確保此類漏件 , 錯件 , 幵路均可測 出 . 6. 作好員工之教育宣導 , 使其養成自檢 / 互檢習慣和絕 對工作責任感 . 7. 將此元件的品質注意事項列入相應 MOI 中 . 高壓異物 ( PC 板錫面与零 件面 ) 1. 作業過程手觸 PC 板高壓區錫面而受潮或殘留 導電異物 . 2. 錫爐助焊劑及錫槽管制不當 . 3. 焊接用烙鐵頭不清潔 . 4. 焊接技能不閑熟 , 不規范 : 焊接完畢有拖錫 , 摔 錫動作 . 5. 元件掉入机台漏檢出 . 6. 制程拉帶及工作台面 5S 欠佳 . 1. 規範作業過程手持 PC 板注意事項 . 2. 作好錫爐管制与日常維護保養 . 3. 教育烙鐵手 , 保持焊接前烙鐵頭之清潔。 并規范作業 完畢不可有拖錫 , 摔錫動作 . 4. 線上做好 5S 管制工作 , 保持拉帶及台面等清潔 . 5. MOI 規范對指定高壓區進行清潔 . 6. 督導作業人員 , 使其負有絕對的責任感以確保清潔 效果 . 7. 將此列入 LQC 之重點檢查項目 . 安規一般要求訓練教材 23 制程安規測試 • 作業及制程造成 Hipot不良之主要原因 PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION 一次側与接地間元件 一次側与二次側間元件 元件傾 ( 歪 ) 斜 ( 焊接於 PC 板 ) 一次側与 Chassis 或二次側間元件 1. 設計空間的局限 , 作業較難控制 . 2. 過錫爐前扶件工位未 ( 或漏 ) 將元件扶正 . 3. 直插元件本体輕小 , 過錫爐后易浮件 , 歪斜 . 4. 作業過程碰歪斜 . 1. 針對此類元件 ,MOI 規范過錫爐前 100% 扶件 . 2. 必要時可將元件打彎腳作業 , 或借助 治具 進行扶 位 . 3. 過錫爐后對歪斜 ( 尤其是已超出 PC 板邊 ) 之元件進行 100% 整形扶位 . 4. 對易歪斜元件點膠固定并整形扶正 . 5. 制作治具進行 100% 檢測 , 以符合安規距離要求 . 6. LQC 對此作重點檢查 . 1. 元件腳加工長度應遵照 : ( PCB 厚度 + 安規要求 ) 原 則 , 以確保安規距離 .( 一般情況 , 安規距離 : PriGND。 PriSec ) 2. 做好治工具的維護保養 , 并選用正確的治工具進行 加工 . 3. 加工線段切實作好首件 , 抽樣檢查及自檢 . 4. 對腳長未切元件 , 過錫爐后應 100% 剪腳 , 補焊 ( 必要 時 ). 5. 元件有彎腳者 , 均須順金道且不可超出 PAD 作業 . 6. 依机种設計結構 , 符合安規要求制作治具進行 100% 量測 . 7. LQC 對此作重點檢查 . 元件腳長 1. 元件本身腳長 ( 未規定切腳加工 ). 2. MOI 對元件腳加工長度之規定不符要求 . 3. 元件腳長因治具等原因加工不符 MOI 規定 . 4. 過錫爐后腳長未剪 / 漏剪 . 5. 元件腳長 ( 符合要求 ) 傾斜或彎腳超出 PAD. 安規一般要求訓練教材 24 制程安規測試 • 作業及制程造成 Hipot不良之主要原因 PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION 一次側靠 Case 間線材 跨一 , 二次側間線材 散熱片上膠紙破損 變壓器 amp。 PFC 電感膠紙破 損 接地螺絲鎖附異 常 歪鎖 / 未鎖到位 ( 或未鎖緊 ) / 漏鎖 1. 接地 PAD 吃錫不均勻 , 以致螺絲鎖附未到位或 不緊 . 2. 鎖附扭力不夠 . 3. PCB 与底座間孔位未對準 . 4. 螺絲鎖附方式不規范 . 1. TU 段對接地 PAD 吃錫不均勻机台作 100% 洗板 . 2. 依照 MOI 規格 , 調節 / 點檢電動起子扭力 . 3. 確保 PCB 与底座間孔位對準后方可鎖附 , 且採用 對 角 方式 . 4. 必須依垂直方向鎖附 , 且鎖附完畢須作 100% 自檢 . 5. 后工位作交叉檢查 , 是否有漏鎖 / 歪鎖 / 未鎖到位現 象 . ( 可採用 反方向 方式進行檢查 ) 1. 設計空間局限 , 易受擠壓破損 . 2. 走線易与帶金屬部件相碰 , 且無防呆措施 . 3. 綁束線材固定於金屬部件上時 , 受力破損 . 1. 必要時加套管以作隔離防呆 . 2. 走線須理順 , 与金屬部件保持一定距離 . 3. 余線過長時 , 應採取防呆措施 : 如綁束線或點膠固定 等 , 以防線材受堅硬 ( 或尖銳 ) 物擠壓破損 . 4. 綁束線材於金屬部件上時 , 不可過緊 . 線材破損 膠紙破損 ( 安規要求貼附之 膠紙 ) 1. 自身為易破損材質 . 2. 材料加工過程 , 取放沒有規范 , 嚴重時有堆壓 現象 . 3. 作業缺乏自檢 / 互檢的認知和絕對的工作責任 感 . 4. 對不良品管制執行不徹底 . 5. 制程中對 WIP 擺放不合理 , 也易造成膠破 . 6. 外觀修理及電性處理過程 , 對此類易損材料作 業無管制 . 1. 採取防護措施 ( 如 靜電巢 , 等 ), 避免貼有膠紙之散熱 片等部件在取放 , 搬運過程与硬物相擠碰受損 . 2. 貼有膠紙之部件掉落地 , 應作特別處理 , 更換 ( 如 散 熱片 ) 或直接報廢 ( 如 變壓器 amp。 PFC 電感 ). [ 以上 1,2 兩 點 , 同樣适用于原料倉的儲存 , 尤其是零數件的取放 .] 3. WIP( 包括制程堆机 , 外觀及電性修理 ) 机台須注意取 放 , 以避免貼膠紙部件受力擠壓破損 . 4. 對員工作好宣導 , 使其養成良好的自檢 / 互檢習慣和 絕對責任感 . 安規一般要求訓練教材 25 制程安規測試 • 作業及制程造成 Hipot不良之主要原因 ADAPTER MODELS ( Compaq / HP / Dell / NEC / IBM / Others ) PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION 一次側与地錫面間殘留 錫珠 / 錫渣 , 等導電異物 一 , 二次側錫面間殘留錫 珠 / 錫渣 , 等導電異物 零件面高壓區掉入螺絲 / 元件等導電異物 漏件 / 錯件 錫裂 / 空焊 / 飛腳 / 蹺皮 腳長傾斜 Y 電容制程異常 ( 焊接於 PC 板 ) 1. 設計空間局限 , 元件直插后扶位困難 . 2. PCB 過錫爐后浮件 / 掉件 . 3. 補焊工位作業不閑熟 , 焊接技能需加強 . 4. LQC MOI 對此類元件檢查注意事項無明確規 範 . 5. ICT 程式內容管制不完善 , 正常應可偵測此漏 件 , 錯件現象 . 6. 產能壓力等因素 , 作業不切實 , 無法作到 100% 自檢和互檢 . 7. 腳長漏剪 , 且彎腳未順金道進行 . 1. 扶件工位作好此元件的扶正到位 , 以減少過錫爐后 掉件 / 浮件 / 飛腳 / 空焊等異常 . 2. 必要時 , 將此元件直插改為打彎腳方式作業 (IE 可針 對机种結構作 Study). 3. 對腳長者 ( 以周邊 SMD 元件高度為准 , 且不超過 ), 須 100% 剪腳并補焊 . 4. 對打彎腳作業 , 必須順金道進行 , 且不可超出 PAD. 5. 管制 ICT 測試程式 , 確保此類漏件 , 錯件 , 幵路均可測 出 . 6. 作好員工之教育宣導 , 使其養成自檢 / 互檢習慣和絕 對工作責任感 . 7.。