钰利电子材料公司沉铜pth和板电工艺培训讲义(37页)-管理培训(编辑修改稿)

钰利电子材料公司沉铜pth和板电工艺培训讲义(37页)-管理培训(编辑修改稿)内容摘要：

产每千尺需补加 YL333 ； 温 度 ： 室温 处理 时间 ： 13min(标准 2min）； 换 槽 ： 生产 500尺 /L时就应更重开新缸； 三、 PTH各 药水缸成份及其作用 14  （ 10）二、碱性速化缸 （ 需机械摇摆和循环过滤） 作 用 ：将钯胶体已完美附着在孔壁基材上的皮膜及铜 面上的部分附着层，对其胶体内外皮进行一种 “剥壳剥皮”的动作，令其露出胶体中心的钯 来，使能与下一站的化学铜进行镀铜反应 ； 药水成份 ： YL333L 开缸量为 10%（ V/V）； 生产每千尺需补加 YL333L ； YL333S 开缸量为 10%（ V/V）； 生产每千尺需补加 YL333S 120g； 温 度 ： 3040℃ 处理 时间 ： 13min(标准 2min）； 换 槽 ： 生产 500尺 /L时就应更重开新缸； 三、 PTH各 药水缸成份及其作用 15 三、 PTH各 药水缸成份及其作用  （ 11）一、化学薄铜缸 （ 需机械摇摆、空气搅拌和循环过滤） 作 用 ：在孔壁上镀上一层铜，为后面电镀做准备； 药水成份 ： YL343M 开缸量为 7%（ V/V）； YL343A 开缸量为 7%（ V/V）， 生产每千尺需补加 YL343A 12L； YL343B 开缸量为 7%（ V/V）， 生产每千尺需补加 YL343B 12L； 其它成份控制范围内： Cu2+ ，标准（ )； NaOH 914g/L，标准（ 11g/L)； HCHO 59g/L，标准（ 7g/L)； 温 度 ： 2030℃ 处理 时间 ： 815min（标准 12min） 16  （ 11）二、化学厚铜缸 （需机械摇摆、空气搅拌和循环过滤） 作 用 ：在孔壁上镀上一层铜，为后面电镀做准备； 药水成份 ： YL800M 开缸量为 7%（ V/V）； YL800A 开缸量为 4%（ V/V）， 生产每千尺需补加 YL800A 3040L； YL800B 开缸量为 7%（ V/V）， 生产每千尺需补加 YL343B 3040L； 其它成份控制范围内： Cu2+ ，标准（ )； NaOH 815g/L，标准（ 11g/L)； HCHO 36g/L，标准（ 7g/L)； 温 度 ： 2030℃ 处理 时间 ： 3040min（标准 35min）； 三、 PTH各 药水缸成份及其作用 17 三、 PTH各 药水缸成份及其作用  （ 12）一、化学铜缸 （需机械摇摆、空气搅拌和循环过滤） 化学反应方程式： 正反应： Pd催化及碱性条件下，甲醛分离 （解）下（氧化）而产生甲酸根阴离子 HCHO+OH H2↑ +HCOO（甲酸） 接着是铜离子被还原 Cu2++H2+2OH→Cu+2H 2O Pd 18  （ 12）二、化学铜缸 （需机械摇摆、空气搅拌和循环过滤） 最后，所镀出的化学铜层又可作为自我催化的基地， Cu2+又在此已催化的基础上被电子还原成金属铜，如此不 断，直至减弱 HCH+OH [HCH] → HCOH+H Cu2++2H → Cu ↓ 负反应 ： 三、 PTH各 药水缸成份及其作用 催化 + OH O。