led普通照明元器制造项目备案报告(编辑修改稿)

led普通照明元器制造项目备案报告(编辑修改稿)内容摘要：

域经济和谐发展做出自己的努力。 项目建设的必要性 LED 是国家重点开发的高新技术产品；体积小，用途相当广泛，特别是 家用照明、 通讯、网络、 PC 等信息类产品，市场前景广阔。 改革开放以来，特别是中央提出 加快两个根本性转变以来，我国推进增长方式转变取得了积极进展，资源节约和综合利用取得了一定成效。 “十一五”是我国全面建设小康社会，加快推进社会主义现代化的关键时期，必须统筹协调经济社会发展与人口、资源、环境的关系，进一步转变经济增长方式，加快建设节约型社会在生产、建设、流通、浪费各领域节约能源，提高资源利用效率，减少损失高消耗，以尽可能少的资源消耗，创 11 造尽可能大的经济社会效益。 而 安徽广德县利德固态照明有限公司 的 LED固态普通照明 元 器 件 生产线项目符合国家政策导向和产业发展方向， 是我县未来（“十二五”时期）发展的 支柱产业之一， 因而该项目是切实可行的。 第三章 项目建设内容、技术趋势与建设规模 项目建设内容 本项目的内容： 建设 LED 固态普通照明 生产基地、 LED 固态普通照明 元 器 件 生产线 二条 ， 包括 生产厂房、配套设施等，实行 LED 固态普通照明 元 器 件 批量化生产。 项目技术趋势 相对其它电子产品生产，该产品主要原材料是以基板、金线、银胶、管芯和硅胶为主，国内有丰富的资源和较高的加工水平，容易得到合格的原材料，采购比较集中，运输成本相对也较低，所以该项目符合 广德县 调整产业结构和产品结构 的要求，为我国东部相关企业提供配套产品，为将来建设我国东部电子产品产业链打下基础。 本项目 产品 与 安徽广德县利德照明有限公司 LED 研发技术成果、安徽广德县利德光电有限公司 LED产品封装 前沿保持一致和同步，以研究 、生产 和 封装 发展一整套具有前瞻性、先进性和新颖性的半导体光源技术产业链 为目标，具有物理、化学和微纳米科技多学科综合交叉，发光材料和荧光材料密切配合，发展新工艺新技术，采用传统工艺与高精度加 12 工技术相辅相成的特色。 突出表现为以下主要技术创 新点： GaN基的二维光子准晶提高 LED的发光效率； 适于紫光 LED激发的多种荧光粉； 利用表面张力的荧光粉涂敷，倒装焊功率型封装。 最近十年，高亮度化、全色化一直是 LED 材料和器件工艺技术形容的前沿课题。 国际上， LED 产业正在向种类更多、亮度更高、应用范围更广、价格更低的方向发展。 目前，产业竞争的焦点集中在白光 LED、蓝紫光 LED 和大功率高亮度 LED 芯片。 新型电子元器件体现了当代和今后电子元器件高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辩率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化、智能化等的发展趋势。 2 片式发 光二极管主要技术参数 序号 项目 单位 (符号 ) 参数要求 测试条件 1 顺向电流值 mA 20mA 2 顺向电压值 V ~ IF=20mA 3 逆向电压值 V 5V以下 IF=20mA 4 逆向电流值 uA 5uA以下 VR=5V以下 5 亮度 Mcd 越亮越好 IF=20mA 6 角度 O 越大越好 IF=20mA 7 主波长 Nm 380~780nm 产品方案与项目 建设规模 13 产品 方案 根据国内 LED 目前市场需求量和发展趋势的分析，本项目年产生产规模拟定为 5500万只 LED固态普通照明 元 器 件。 LED 元 器件种类包括路灯，日光灯，景光灯，背光源，灯条，家用照明灯等；显示屏领域包括文本显示屏和液晶显示器用 LED背光源。 本项目计划总投资 4500 万元人民币，固定资产投资 4200 万元， 其中设备投资 1025 万元， 流动资金 300 万。 项目规划用地 55 亩，总建筑面积 15000㎡， 建设 LED固态 普通 照明 元 器 件 生产线 二条。 第四章 设备选型与 生产工艺 设备选型 根据产品生 产工艺流程和生产规模的要求，同时结合 公司生产 情况需要 确定设备选型与设备 购 置 ，从而确保产品质量。 本项目选购设备要满足以下要求： 普通 照明电子元器件的要求； 生产速度上满足年产 LED固态照明 元 器 件 规模的能力； 生产设备的质量和性能具有技术上的先进性 效益上的经济性。 详见下表： 主要生产设备清单 单位：万元 序号 设 备 名 称 单位 数量 单价 总价 备 注 14 01 全自动固晶机（ AD89206） 台 3 50 150 02 全自动金线机（ iHawk） 台 3 55 165 03 全自动分类机（ TH2020128） 台 2 50 100 04 自动点胶机 台 4 25 100 05 高精度自动点胶机 台 1 200 200 06 全自动编带机（ TR2020） 台 2 55 110 07 手动金线机 台 1 5 5 08 LED 标准机 台 1 100 100 09 烤箱（四门） 台 3 2 6 10 烤箱（单门） 台 3 5 11 干 燥柜 台 2 3 12 显微机 台 3 1 3 13 试验室设备 套 2 20 40 14 其它设备 套 38 合 计 台 1025 生产工艺 本工程主要包括电子器件厂房和库存车间。 电子器件厂房和库房主要包括厂房基础装修、内部结构改造、净化无尘车间装修（ 10K 级）、工艺设备安装调试及电力通信系统安装等；固定设备包括固晶机、金线机、点胶机、模造机和切割机等工艺设备组建大功率 LED、 SMD LED 产品生产线。 购置加工设备和生产线组建半导体照明产品生产线。 科 研平台建设 主要有 软件平台； LED变角光度和光色性能分析系统； LED安全性、热性能、可靠性和寿命测试系统； LED及配套电器电磁兼容及电气安全试验仪器、实验室基础条件建设等。 生产工艺流程 ： PCB 板 晶片 银胶 ↓ ↓ 进料检验 进料检验 ↓ 晶片。