中国ic卡市场调研报告(编辑修改稿)

中国ic卡市场调研报告(编辑修改稿)内容摘要：

家标准 国际标准主要由有关国际标准化组织制定，在国际范围内适用的标准， 如 ISO/IEC7816 标准等。 而地区 /国家标准则是由某一地区或国家的标准化组织制定的，在有关地区或国家适用的标准，如德国的 DINNI17标准等。 B、行业标准 行业标准指行业内有影响的公司组织起来创立的有关行业应用的标准，例如 IBM 牵头制定的 OpenCard体 系标准，对行业内应用存在一定影响力和约束力。 C、企业标准 另外， IC 卡技术、应用特别是在初期的发展有着明显的公司（组织）推动、区域应用等特点，即在 IC卡技术发展的初期，有关公司（组织）对此起着很大的推动作用，如法国的 BULL 公司的一些内部 IC 卡技术标准已成为目前的国际标准或国际标准的蓝本。 IC 卡的应用特别是初期的应用在世界范围内不平衡，其中尤以在欧洲特别是法国、德国的应用为广。 标准带有明显的时代特征。 世界上也从来就没有一成不变的标准。 目前， IC 卡的技术及应用仍在不断发展、完善，有关标准的制定当然也不会停止，新标准必将不断出现。 同时，一些已有的标准也必将不断被修改、完善。 （ 3） IC 卡标准所包括的内容： IC 卡标准包括以下三个方面的内容：  IC 卡的硬件标准：主要包括卡的物理特性和形状，卡的外部端子位置，数量与电气特性等方面的内容。  IC 卡与终端 设备之间的信息交换标准：主要包括各种通信规程和通信协议等。  IC 卡的安全保密标准：主要包括各种保密对策，如生命周期保密对策、交易过程保密对策和应用中的保密对策等方面的内容。 （ 4）中国 IC 卡标准规范现状： 目前在识别卡方面，与我国金卡工程配套的标准主要包括：识别卡基础标准、磁卡标准，带触点的集成电路卡标准、无触点的集成电路卡标准、光卡标准，用于金融交易的识别卡标准，与识别卡应用相关的配套标准等。 在政府的大力支持和推动下，各行各业充分发挥自己的优势，纷纷推出适应百姓需求的行业卡，同时在一些 IC 卡应用较早及 广泛的领域根据自身的行业特点推出了一些行业的应用规范及标准，具体如下：  行业应用规范及标准 目前 IC 卡在金融业的规范与标准主要有： （ 1）、 1997 年 12 月，中国人民银行公布的《中国金融 IC 卡卡片规范》和《中国金融 IC 卡应用规范》； （ 2）、 1998 年 9 月，中国人民银行公布的与金融 IC 卡规范相配合的 POS 设备的规范 . 这三个标准的制定使得用中国标准金融 IC 卡作为电子商务中的支付前端成为最终、最安全和最直接的解决方案。 而且这些标准和规范由于应用早，也相对成熟，因此成为其他一些领域（如交通、服务）的 参考标准。 目前 IC 卡在社保领域的规范与标准主要有： （ 1）、《社会保障（个人）卡规范》 （ 2）、《社会保障（个人）卡安全要求》 此外在一些 IC 产业发达的城市也制订了一些地方性的标准，如上海市 经过研究论证，建立了上海市社会保障卡地方性标准（ DB/T 31256： 2020），制定了 IC 卡、用卡终端、用卡规范等技术标准。 在系统涉及的所有应用服务网点上，使用统一标准的读卡机具，持卡者可在各类社会保障卡服务网点上脱机或联机使用。 主要是遵循国际标准： ETSI/TCGSM（ 1992）（ SIMME接口规范， ， 版本） 由建设部 IC 卡应用领导小组等单位编制的《建设事业 IC 卡应用技术》标准，编号为： CJ/T1662020，自 2020 年 10 月 1 日起实施。 ： 《中华人民共和国组织机构代码证集成电路 IC 卡技术规范》（ ） 《中国石化加油集成电路（ IC）卡应用规范》 教育部根据国务院对行业性 IC 卡应用要统一规划的有关要求，为规划教育领域 IC 的应用，实现教育卡的一卡多用和全国通用，保证教育领域 IC 卡应用项目建设的安全、稳妥、有序地进行，组织制定了《中国教育集成电路（ IC）卡规范》。 目前 IC 卡在其他领域暂时还没有成文的规范和标准，基本上还是遵循 《中国金融 IC 卡卡片规范》和《中国金融 IC 卡应用规范》《社会保障（个人）卡规范》等已有的行业标准及通行的国际标准。 但相信随着 IC 卡在这些领域的广泛使用，有关部门必将制订出有自己行业特色的行业规范与标准出来。  国家关于 IC 卡的相关标准与规范 A.《集成电路 (IC)卡读写机通用规范》 GB/T182392020； B.《集成电路卡通用规范》 ISO14443 系列规范 卡的标准化动向  随着我国 IC 卡产业的发展及应用， 标准化与规范化将是今后应用领域的主要发展趋势 当前，我国 IC 卡应用与市场主要存在两大问题：一是一些部门和地方还没有制订本行业、本地区的IC 卡应用规划，有关管理、规划与相关技术标准滞后，各部门、各地区自行发卡、自成体系、互不通用，乱发卡滥发卡既造成资源浪费，也给人们使用带来诸多不便，影响了推广应用；二是 IC 卡的应用与产业未能协调发展。 在 IC 卡生产布局管理上，缺乏有效的调控手段，现在我国 IC 卡生产企业的生 产能力远远大于需求，企业过多，竞争激烈，在低水平上重复竞争，难以形成规模生产，影响了我国 IC 卡生产上规模创名牌。 而另一方面 IC 卡芯片的设计与生产大部分依赖于进口，缺乏自主设计与自主生产能力，从而不能满足我国 IC 卡的应用需求，也影响我国形成完整的 IC 卡产业。 为了持续有序的发展 IC 卡的应用技术，并且有效利用已有资源，避免重复浪费，提高应用的可靠性，通用性，降低成本，使应用发展井然有序，而这离不开规范的支持。 目前 ISO/IEC14443 是一个国际通用的标准规范，但是其中涉及到许多国外专利，照搬其技术，可能会需要支 付大量的专利费，而作为一个用卡大国，这是一个相当可观的数目。 为了保护民族利益，有关部门正在积极筹划制定符合我国国情的不涉及国外专利的我国的非接触 IC 卡规范。 目前不同行业也制定了或正在制定行业应用规范，这对本行业的 IC 卡应用有着功不可没的作用。  随着一卡多用的推广，不同城市、不同行业、领域之间的 IC 卡应用标准与规范也将相继出台，如何将这些标准与规范进行整合与统一将是今后 IC 卡行业面临的一个问题。  随着时代的发展，在软件产品和硬件产品的开发、生产、验收的过程都将出现相应的国家标准，并逐步建立一些可遵循的接口规范 来保证系统之间的信息交换和设备的互换性。 ． IC 卡产业链的构成及特征 卡产业链的构成 总的来看，目前国内的 IC 卡产业主要可以分为卡前生产（上游）与卡后应用（下游）两个环节，卡前阶段主要包括芯片设计、制造、模块封装、卡片封装等环节，卡后阶段主要包括机具的生产、系统集成及应用服务商的应用等环节。 整条产业链的构成如下图： 图 1： IC 卡产业链的构成 卡产业链的特征 （ 1） 国内 IC 设计开发业的特点： 纵观目前国内的 IC 设计业，已经开始显示出以下特点：  整个 IC 设计开发 业的产值在 IC 产业链中所占的比重不高 2020 年中国 IC 设计业、制造业、封装业的产值总计约 160 亿人民币，其中，设计业占 %、制造业占 26%、封装业占 %。  行业规模迅速扩大，但市场集中度低，中小企业偏多，上规模的厂家不多  行业的分布具有一定的区域性，产业之间的群聚效应明显  从业人员迅速增加 到 2020 年中国 集成电路设计行业从业人员超过 万人，而投入到 IC 卡 集成电路设计业的专业人员却不足其中的 10%。  设计能力尚薄弱，主要原因在于内部结构不合理，整体技术水平落后  综合 2020 年的数据显示，目 前国内最高设计能力在 微米以下的公司不到 15%，介于 微米至 微米线宽水平的 IC设计公司所占比例较大，占 38%的比例；此外，还有 %的公司停留在线宽大于 微米的设计水平上。 而欧美 IC 设计公司的设计水平则有 90%左右分布在 微米及以下，设计线宽≧ m 的公司仅为 10%。  产品以消费类、低阶为主 近年国内 IC 设计业的产品格局有很大改变，逐步从传统的中低阶产品朝高阶产品领域进军。 目前 IC的设计产品涵括消费电子、通信、计算机、工业控制、电子仪器等众多应用领域，其中各种家用电器类专用 IC、计算机及外围设备芯片、通讯领域芯片等是国内 IC 设计产品最主要的应用领域。 从国内 IC 设计市场的产品类型来看， 2020 年各类 MCU 和专用 IC 仍是市场的主流产品，所占比例较高，分别占 IC 设计市场销售总额的 %与 %；此外近来发展迅速的 IC 卡市场所占比例大幅成长，约为 %。  另外目前设计开发业一个新的发展趋势是合资合作延伸。 我国市场的巨大吸引力和良好的时机迅速催生了一批加盟集成电路设计的合资和合作企业，大批的“海归”人士和境外企业纷纷进入中国集成电路设计业的行列。 芯片制造 模块封装 卡片封装 机具生产商 系统集成商 服务提供商 芯片设计 （ 2） IC 芯片制造业的特点：  我国的芯片制造业相对集中，区域性的群聚效应比较明显  市场集中度大，典型企业的技术水平已达到国际先进水平  芯片制造业正由 IDM 形式逐渐向 Foundry 形式转变  由于核心技术基本上掌握在国际企业手中，国内企业在 技术实力、产业经验与市场能力上的匮乏使得国内企业的生产线基本上大部分处于非满负荷开工状态。  由于需求的强劲加上政策的促进使得目前芯片投资处于红火状态 （ 3） 模块封装 业的特点：  行业的进入门槛高，企业数目少，竞争的激烈程度相对较低 作为 IC 卡产业链重要的一环，模块封装一直被认为是门槛较高的领域，与全国数量众多的 卡厂相比，模块封装厂的数量全国仅有六家，由于模块封装厂家相对较少，市场竞争与卡片封装厂相比，竞争的激烈程度也相对较少。  主要厂家集中于电信领域 （ 4） 卡片封装业的特点：  现阶段我国的封装业还处于成长期  中国集成电路封装业主要由独资企业，中外合资企业与国营大、中、小型企业三部份构成。 其中，以独资企业与合资企业是 IC 封装业的主体。  中国集成电路封装业的销售收入为集成电路产业总销售额的 70%左右  封装业中的市场集中度较抵，从业的企业大部分属于中小企业，但销售量只占较少部分。  国际企业纷纷将封装基地向中国转移，如 intel，这将加剧竞争程度，同时行业的整合也将出现。  国内企业在封装技术上与国际企业的距离较远 从技术水平看，独资的集成电路封装业采用先进的大生产自动化装备，追求与市场需求贴近的高技术难度的高档集成电路的封装；中外合资集成电路封装业，追求高、中档产品的封装，为国外 90 年代中期的封装水平。 而国营封装企业，处在自动化、半自动化与手动封安装备并存状 况， 相当于国外 70— 80 年代的封安装备水平，只能完成中、低档 IC 产品的封装。 目前国内企业主要集中在封 PDU 和少量的 SOP 以及引脚数较少和节距较大的 QFP；国外合资或国外企业 在中国独资的封装厂主要在封 PDIP、 S0P、 SOJ、 TSOP 及部分引脚数不多于 100、节距不小于 的 QFP 等。 （ 5） 机具业特点：  市场规模大，竞争激烈，大部分企业的综合能力有待提高  许多厂商通过 OEM 方式进行生产，使得企业不能从根本上及时地跟进市场，缺乏核心的竞争能力，不能与跨国企业展开竞争。  不少生产企业是小规模生产、小批量拼装，难以从质量上进行有效的保障。  不少厂家缺乏雄厚的资金和相关人才的储备，难以做大、做好机具的生产。 （ 6） 系统集成  由于做 IC 卡的集成所要求的技术门槛较高，对厂商的综合实力特别是集成 方面的力量要求较严格，因此只有几个为数不多的厂家介入，因此竞争相对不太激烈。  系统集成商成为做 IC 卡项目的技术承包和技术整合服务的提供商。  系统集成商不仅提供技术支持，同时还为项目提供 IC 卡方面的投资、规划、技术、产品、服务、管理等方案。  IC 卡行业的系统集成可以持续性地发展，这主要是由于 IC 卡行业的项目往往涉及到行业的应用，IC 卡一般记录行业重要的核心数据，因此具有一定的延续性，同时 IC 卡本身也具有一定的生命周期，会出现坏卡、补卡等现象，因此也具有一定的延续性。  IC 卡行业的系统集成商与客户之间是一种紧密 的合作关系，而不是传统意义上的甲乙方关系。  制卡厂商、机具厂商与系统集成商的合作越来越重要 （ 7） 应用服务提供商特点：  目前在 IC 卡的应用上政府的影响非常重要，一些重要的项目如社保、通信、税务等基本上都是政府行为。  电信卡市场是 IC 卡的主要应用领域  身份证卡市场的启动将给 IC 卡行业带来新的发展机遇  政府、金融、社保等行业应用越来越广泛 第二部分、 IC 卡相关产品的市场状况分析 、 IC 卡相关材料 —— 芯片产业市场分析 、市场概况 （ 1） 中国市场芯片需求增长强劲，成为低迷的全球芯片市场中的一支独秀 在全球集 成电路市场一路下滑的情况下（ 2020 年全球芯片制造产业的销售收入锐减 30%多），中国集成电路产值 2020 年实现了 8%的增长， 2020 年增长 20%以上，据中国半。