印制线路板的散热设计(编辑修改稿)内容摘要：
热系数 W/m℃ PWB 厚度 /mm 铜箔厚度 /μm 2 面均为 35 2 层 352层 18 4 层均为 18 4 层均为 35 2 层 352层 18 4 面均为 18 铜箔剩余率 /％ 100 70 13 45 20 由表 1 到表 3 可以看出，环氧玻璃布基 PWB 的等效导热系数与 PWB 的总厚度、铜箔剩余率及铜箔厚度有关。 当 PWB 的总厚度、铜箔剩余率及铜箔厚度相同时，等效导热系数随 PWB层数的增加而增大；当PWB 的总厚度和铜箔厚度相同时，等效导热系数随 PWB 铜箔剩余率增加而增大；当 PWB总厚度和 PWB铜箔剩余率相同时，等效导热系数与铜箔厚度成正比；当 PWB 铜 箔厚度和铜箔剩余率相同时，等效导热系数与 PWB 总厚度成反比，即 PWB 的厚度越薄，其等效导热系数越大。 导热孔设计及散热能力计算 PWB 厚度方向的导热系数比表面的导热系数小得多，为了改善厚度方向的导热性，可以在 PWB 上设计导热孔。 导热孔是穿透 PWB的小孔，一般直径为 ～ ，孔壁镀铜。 由于直径小的铜导管沿 PWB厚度方向穿透其表面，使 PWB 正面的热量发生短路，发热元件产生的热量向 PWB 的背面散发。 在安装IC 裸片的 PWB上， IC 的正下方可以设计多个导热孔， 1个直径为 1mm、镀 20μm厚的铜导热孔，其热阻约为 48℃ /W。 3 PWB 散热设计对策 PWB 单独不能工作，必须在其表面规定的位置安装并焊接电子元件，安装了电子。阅读剩余 0%
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